一种深孔加工方法、装置及电子设备与流程

1.本发明涉及深孔加工技术领域，具体涉及一种深孔加工方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，在对孔进行加工时整个过程保持相同的转速和进给率，在交叉孔及孔的入口和出口处不做调整，这样加工会存在较大的可能性把孔打弯，甚至出现断刀等影响加工质量的事情发生。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施方式提供了一种深孔加工方法、装置及电子设备，能够避免深孔加工时断刀。
4.本技术一个实施方式提供一种深孔加工方法，所述方法包括：识别刀具当前所处的加工阶段，并获取所述当前所处的加工阶段对应的当前加工策略；在刀具按照所述当前加工策略行进时，监测所述刀具与待加工材料之间的相对长度；若所述相对长度与所述当前加工策略限定的长度信息相匹配，获取下一加工阶段的目标加工策略，并控制所述刀具按照所述目标加工策略行进，直至所述刀具与所述待加工材料之间的相对长度，与所述目标加工策略限定的长度信息相匹配。
5.在一个实施方式中，所述长度信息包括长度值和长度类型，所述长度类型包括：前长度类型，所述前长度类型用于表征沿刀具行进方向，刀具与待加工材料最接近的参考表面之间的长度；后长度类型，所述后长度类型用于表征沿刀具行进方向相反的方向，刀具与待加工材料最接近的参考表面之间的长度。
6.在一个实施方式中，所述参考表面为所述待加工材料的外表面，或者所述待加工材料中已存在的深孔的表面。
7.在本实施方式中，在所述待加工材料中已具备完成加工的深孔，并且当前待加工的深孔与所述完成加工的深孔之间存在路径交叉的情况下：所述当前加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具进入所述完成加工的深孔之前，与所述完成加工的深孔的上表面之间的相对长度；所述目标加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具穿出所述完成加工的深孔之后，与所述完成加工的深孔的下表面之间的相对长度。
8.在本实施方式中，所述当前所处的加工阶段表征所述刀具未进入待加工材料的情况下：所述当前加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具进入所述待加工材料之前，与所述待加工材料的穿入外表面之间的相对长度；所述目标加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具进入所述待加工材料之后，与所述待加工材料的穿入外表面之间的相对长度。
9.在本实施方式中，所述当前所处的加工阶段表征所述刀具未穿出待加工材料的情况下：所述当前加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具穿
出所述待加工材料之前，与所述待加工材料的穿出外表面之间的相对长度；所述目标加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具穿出所述待加工材料之后，与所述待加工材料的穿出外表面之间的相对长度。
10.在一个实施方式中，所述当前加工策略和所述目标加工策略中还包括对应阶段所述刀具的转速和/或进给率。
11.本技术一个实施方式提供的深孔加工方法，通过监测刀具与待加工材料之间的相对长度变化，与当前的加工策略中的长度信息进行比较来确定是否需要改变加工策略，并采用新的加工策略进行加工，通过根据位置的变化改变加工策略，而不是一直不变的对待加工材料进行加工，能够避免深孔加工时断刀。
12.本技术一个实施方式提供一种深孔加工装置，所述装置包括：加工阶段识别单元，用于识别刀具当前所处的加工阶段，并获取所述当前所处的加工阶段对应的当前加工策略；相对长度监控单元，用于在刀具按照所述当前加工策略行进时，监测所述刀具与待加工材料之间的相对长度；新加工策略获取单元，用于若所述相对长度与所述当前加工策略限定的长度信息相匹配，获取下一加工阶段的目标加工策略，并控制所述刀具按照所述目标加工策略行进，直至所述刀具与所述待加工材料之间的相对长度，与所述目标加工策略限定的长度信息相匹配。
13.本技术一个实施方式提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现上述深孔加工方法。
14.本技术一个实施方式提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述深孔加工方法。
附图说明
15.通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制，在附图中：图1示出了本技术一个实施方式中深孔加工方法的步骤示意图；图2示出了本技术一个实施方式中待加工材料示意图；图3示出了本技术一个实施方式中深孔加工装置的功能模块示意图；图4示出了本技术一个实施方式中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
16.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
17.如图1所示，本技术一个实施方式提供一种深孔加工方法，所述方法可以包括以下步骤。
18.s1：识别刀具当前所处的加工阶段，并获取所述当前所处的加工阶段对应的当前加工策略。
19.在一个实施方式中，首先识别当前所处的加工阶段，从配置文件中读取当前加工阶段所对应的加工策略，对待加工材料进行加工。在实际应用中，例如，当前加工阶段为设备刚启动，从配置文件中读取刚启动阶段的加工策略。
20.s3：在刀具按照所述当前加工策略行进时，监测所述刀具与待加工材料之间的相对长度。
21.在一个实施方式中，刀具按照当前加工策略行进时，实时监测所述刀具与待加工材料之间的相对长度，相对长度为刀具与待加工材料最接近的参考表面之间的长度。所述当前加工策略可以是启动阶段加工策略、进入材料的加工策略、交叉处的加工策略、穿出材料的加工策略中的任一种。
22.在实际中，刀具按照当前加工策略行进，当前加工策略为启动阶段加工策略，监测刀具与待加工材料的表面之间的长度为当前加工策略，刀具与待加工材料之间的相对长度；当前加工策略为进入材料的加工策略，监测刀具与待加工材料的刀具进入的表面之间的长度，作为当前加工策略时，刀具与待加工材料之间的相对长度；当前加工策略为交叉处的加工策略时，相对长度为刀具与交叉处已完成的深孔下表面之间的长度。
23.s5：若所述相对长度与所述当前加工策略限定的长度信息相匹配，获取下一加工阶段的目标加工策略，并控制所述刀具按照所述目标加工策略行进，直至所述刀具与所述待加工材料之间的相对长度，与所述目标加工策略限定的长度信息相匹配。
24.在一个实施方式中，长度信息包括长度值和长度类型，所述长度类型包括：前长度类型，所述前长度类型用于表征沿刀具行进方向，刀具与待加工材料最接近的参考表面之间的长度；后长度类型，所述后长度类型用于表征沿刀具行进方向相反的方向，刀具与待加工材料最接近的参考表面之间的长度。
25.在一个实施方式中，通过预先输入待加工材料的材料类型、尺寸信息，由程序计算生成加工策略限定的长度信息以及各个加工策略的转速、进给率。
26.在一个实施方式中，若当前加工阶段表征刀具未进入待加工材料的情况下，当前加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具进入所述待加工材料之前，与所述待加工材料的穿入外表面之间的相对长度。
27.在本实施方式中，随着刀具的按照当前加工策略的行进，刀具与待加工材料之间的相对长度不断变化，当刀具与待加工材料之间的相对长度与当前加工策略限定的长度信息相匹配时，当前加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具进入所述待加工材料之前，与所述待加工材料的穿入外表面之间的相对长度，即到达图2中的a位置时相匹配，获取下一加工阶段的目标加工策略，所述下一加工阶段的目标加工策略为进入材料的加工策略。
28.控制刀具按照进入材料得到加工策略的转速和进给率行进，刀具与待加工材料的刀具进入的表面之间的长度作为相对长度，直至所述相对长度与进入材料的加工策略限定的长度信息匹配时，即图2中的b位置时，获取下一加工策略即正常的孔加工策略。进入材料的加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具进入所述待加工材料之后，与所述待加工材料的穿入外表面之间的相对长度。
29.控制刀具按照当前的正常孔加工策略的转速和进给率行进，正常的孔加工策略的转速值和进给率值比进入材料的加工策略的转速值和进给率值高，在进入待加工材料时，相对的低转速和进给率可以避免进入待加工材料过程中出现断刀。
30.如图2所示，在待加工材料中有一交叉处，所述待加工材料中已具备完成加工的深孔101，并且当前待加工的深孔102与所述完成加工的深孔之间存在路径交叉，由此形成一个交叉孔，当前待加工的深孔102的箭头方向为当前要加工材料的打孔方向。
31.按照正常的孔加工策略行进，监测刀具与交叉处已完成加工的深孔的上表面之间的长度作为相对长度，当所述相对长度与当前加工策略限定的长度信息相匹配时，即图2中的c位置时，获取下一加工策略，此时下一加工策略为交叉处的加工策略。当前加工策略即正常的孔加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具进入完成加工的深孔之前，与完成加工的深孔的上表面之间的相对长度。
32.交叉处的加工策略的转速值和进给率值较正常的孔加工策略的转速值和进给率的值都有所降低，为了避免在交叉处将孔打弯。
33.按照交叉处的加工策略行进，直至刀具与交叉处已经完成的孔的下表面之间的相对长度与交叉处的加工策略限定的长度信息相匹配时，即图2中d位置，获取下一加工策略，此时获取的所述下一加工策略为正常的孔加工策略。此时，交叉处的加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具穿出所述完成加工的深孔之后，与所述完成加工的深孔的下表面之间的相对长度。
34.在当前所处的加工阶段表征所述刀具未穿出待加工材料的情况下，按照正常的孔加工策略继续行进，直至当前的加工策略限定的长度信息与当前加工策略刀具与材料的相对长度相匹配，即图2中的e位置，获取下一加工策略，即穿出材料的加工策略。此时正常的孔加工策略限定的长度信息为前长度信息，所述前长度信息表征所述刀具穿出所述待加工材料之前，与所述待加工材料的穿出外表面之间的相对长度。
35.按照穿出材料的加工策略对待加工材料进行加工时，较正常的孔加工策略时的转速值和进给率值低，避免穿出材料时断刀。按照穿出材料的加工策略行进，直至刀具与穿出的材料的面的相对长度与穿出材料的加工策略限定的长度信息相匹配时，即图2中f位置，穿出材料的加工策略限定的长度信息为后长度信息，所述后长度信息表征所述刀具穿出所述待加工材料之后，与所述待加工材料的穿出外表面之间的相对长度。
36.在一个实施方式中，加工至f位置时，孔的加工已经完成，调整加工策略为退刀策略进行退刀。
37.在一个可选的实施方式中，可以通过交互界面输入参数值对待加工材料进行加工，转速、进给率、长度信息的值等可根据实际需要进行输入值改变对应的加工策略。
38.本技术一个实施方式提供的深孔加工方法，通过监测刀具与待加工材料之间的相对长度变化，与当前的加工策略中的长度信息进行比较来确定是否需要改变加工策略，并采用新的加工策略进行加工，通过根据位置的变化改变加工策略，而不是一直不变的对待加工材料进行加工，能够避免深孔加工时断刀。
39.如图3所示，本技术一个实施方式提供一种深孔加工装置，所述装置包括：加工阶段识别单元，用于识别刀具当前所处的加工阶段，并获取所述当前所处的加工阶段对应的当前加工策略；
相对长度监控单元，用于在刀具按照所述当前加工策略行进时，监测所述刀具与待加工材料之间的相对长度；新加工策略获取单元，用于若所述相对长度与所述当前加工策略限定的长度信息相匹配，获取下一加工阶段的目标加工策略，并控制所述刀具按照所述目标加工策略行进，直至所述刀具与所述待加工材料之间的相对长度，与所述目标加工策略限定的长度信息相匹配。
40.如图4所示，本技术一个实施方式提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现上述深孔加工方法。
41.本技术一个实施方式提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述深孔加工方法。
42.其中，处理器可以为中央处理器（central processing unit，cpu）。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器（digital signal processor，dsp）、专用集成电路（application specific integrated circuit，asic）、现场可编程门阵列（field-programmable gate array，fpga）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
43.存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施方式中的方法对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施方式中的方法。
44.存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
45.本领域技术人员可以理解，实现上述实施方式方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施方式的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体（read-only memory，rom）、随机存储记忆体（random access memory，ram）、快闪存储器（flash memory）、硬盘（hard disk drive，hdd）或固态硬盘（solid-state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
46.虽然结合附图描述了本技术的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。