一种LCD平面靶材焊接后的冷却方法及其冷却装置与流程

本发明涉及液晶显示器，具体涉及lcd平面靶材，尤其涉及一种lcd平面靶材焊接后的冷却方法及其冷却装置。

背景技术：

1、目前，液晶显示(lcd)技术已经广泛应用到生活中，lcd平面靶材包括型号分别为g6、g8.5、g10.5的钼靶材，由钼靶坯与背板焊接得到的分体型钼靶材组件更为常见，属于长度高达2-3m的大尺寸平面靶材。

2、相比于小尺寸的半导体晶圆平面靶材，lcd平面靶材由于尺寸较大，一般采用钎焊的方式进行焊接。例如cn109465514a公开了一种lcd平面靶材组件的焊接方法及焊接装置，所述焊接方法包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。其中，由于lcd平面靶材属于长度高达2-3m的大尺寸平面靶材，所述冷却方法为室温自然冷却。然而，长度高达2-3m的lcd平面靶材在焊接后，lcd平面靶材的温度较高，若采用室温自然冷却的方法，不仅具有冷却时间长、冷却效率低、浪费人力物力等缺点，还会因为空气流通不均匀导致lcd平面靶材表面冷却速率差异较大，进而导致lcd平面靶材的表面发生变形，lcd平面靶材的表面晶粒出现异常，对于后续处理及使用造成影响。

3、此外，为了避免靶材与背板焊接后的人工搬运所导致的焊接异常，并且实现靶材组件的焊接及冷却的自动化运行方法，cn112427762a公开了一种靶材焊接、冷却一体化装置及其运行方法，所述一体化装置包括焊接平台和冷却平台，所述焊接平台和冷却平台位于同一平面上；所述焊接平台上设有移动加热板，所述移动加热板的下方连接有传动组件，所述传动组件包括上下移动的传动组件和水平移动的传动组件；所述冷却平台上方设有加压组件；所述运行方法包括：(1)将焊接平台加热后，将靶材和背板置于焊接平台的移动加热板上，升温至焊接温度；(2)待达到焊接温度后启动传动组件，将移动加热板向上顶起后再水平移动进入冷却平台区域，所述移动加热板向下移动与冷却平台接触；(3)启动加压组件，所述加压组件向下移动与靶材接触施加压力，待冷却完成后，所述加压组件向上移动，所述传动组件将移动加热板移回焊接平台，得到焊接完成的靶材组件。本发明所述装置通过将靶材焊接时的焊接平台和冷却平台集成于同一装置内，能够一体化实现靶材组件的焊接加热、自动搬运以及加压冷却，省去了人工搬运，避免了人工搬运过程中可能发生震动而导致的焊接面异常，焊接结合率较高，可以达到99％以上，并降低了搬运过程的安全隐患；而且本发明所述装置可自动化进行，能够快速实现靶材组件的焊接及冷却，节省时间，降低成本。然而，一方面，靶材焊接、冷却一体化装置存在装置复杂，设备成本较高的问题，另一方面，其冷却平台设有冷却管路，所述冷却管路设置于冷却平台内部并且通有循环水，存在循环水泄漏风险，不适合大规模推广使用。

4、综上所述，目前亟需开发一种新型的lcd平面靶材焊接后的冷却方法及其冷却装置。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供了一种lcd平面靶材焊接后的冷却方法及其冷却装置，所述冷却方法在焊接平台的台面上完成lcd平面靶材焊接后，通过风冷降温并进一步控制焊接平台的台面下方的进风量为3000-4000m3/h，可以使得焊接平台的台面温度快速且均匀地降低，从而带动lcd平面靶材快速且均匀地降温，不仅可以缩短冷却时间、提高工作效率、节约成本，还可以避免风扇直吹所导致的lcd平面靶材表面变形、表面晶粒异常等问题，进而避免对后续处理以及使用造成的不利影响。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明的目的之一在于提供一种lcd平面靶材焊接后的冷却方法，所述冷却方法包括：

4、在焊接平台的台面上完成lcd平面靶材焊接后，控制所述焊接平台的台面下方的进风量为3000-4000m3/h，经风冷降温完成冷却。

5、本发明所述冷却方法在焊接平台的台面上完成lcd平面靶材焊接后，通过风冷降温并进一步控制焊接平台的台面下方的进风量为3000-4000m3/h，可以使得焊接平台的台面温度快速且均匀地降低，从而带动lcd平面靶材快速且均匀地降温，不仅可以缩短冷却时间、提高工作效率、节约成本，还可以避免风扇直吹所导致的lcd平面靶材表面变形、表面晶粒异常等问题，进而避免对后续处理以及使用造成的不利影响。

6、值得说明的是，本发明所述焊接平台的台面下方的进风量为3000-4000m3/h，例如3000m3/h、3100m3/h、3200m3/h、3300m3/h、3400m3/h、3500m3/h、3600m3/h、3700m3/h、3800m3/h、3900m3/h或4000m3/h等，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

7、作为本发明优选的技术方案，所述风冷降温的时间为15-25min，例如15min、16min、17min、18min、19min、20min、21min、22min、23min、24min或25min等，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

8、作为本发明优选的技术方案，所述lcd平面靶材为钼靶材。

9、作为本发明优选的技术方案，所述钼靶材的型号为g6、g8.5或g10.5中的任意一种。

10、本发明的目的之二在于提供一种目的之一所述冷却方法采用的lcd平面靶材焊接后的冷却装置，所述冷却装置设置在焊接平台的台面下，所述冷却装置包括进风箱、连接风管、出风箱与风机，所述风机的出风口与所述进风箱的进风口相连接，所述进风箱通过所述连接风管与所述出风箱相连接，所述出风箱的顶面与所述焊接平台的台面相接触，所述出风箱的出风口均匀设置在所述出风箱的侧面。

11、本发明所述冷却装置通过设置进风箱、连接风管与出风箱，所述出风箱的顶面与所述焊接平台的台面相接触，且所述出风箱的出风口均匀设置在所述出风箱的侧面，可以有效地实现来自风机的冷风均匀且快速地在焊接平台的台面下方流动，可以使得焊接平台的台面温度快速且均匀地降低，从而带动lcd平面靶材快速且均匀地降温，不仅可以缩短冷却时间、提高工作效率、节约成本，还可以避免风扇直吹所导致的lcd平面靶材表面变形、表面晶粒异常等问题，进而避免对后续处理以及使用造成的不利影响。

12、作为本发明优选的技术方案，所述进风箱位于所述出风箱的正下方，且所述连接风管纵向布置将所述进风箱与所述出风箱相连接。

13、值得说明的是，由于现有技术中常用的焊接平台的台面较高，下方存在较大空隙，本发明所述冷却装置将进风箱、连接风管、出风箱呈上下位置来设置，更能节省设备占用的空间，而且也更便于工作人员操作。

14、作为本发明优选的技术方案，沿所述进风箱的长度方向，所述进风箱的进风口设置在一端的端面上。

15、值得说明的是，本发明所述冷却装置沿所述进风箱的长度方向，将所述进风箱的进风口设置在一端的端面上，另一端是封闭状态，而进风箱的出风口则是位于进风箱的顶面，并且通过连接风管与出风箱相连接；此外，经过发明人试验验证，将进风箱的进风口设置在位于中间的侧面位置上，冷却效果并未明显优化，反而会因为风机设置在焊接平台的中间位置，导致工作人员操作不便。

16、作为本发明优选的技术方案，所述连接风管的直径为10-20cm，例如10cm、11cm、12cm、13cm、14cm、15cm、16cm、17cm、18cm、19cm或20cm等，所述连接风管的数量为6-10根，例如6根、7根、8根、9根或10根等，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

17、作为本发明优选的技术方案，所述出风箱的出风口的直径为3-8cm，例如3cm、4cm、5cm、6cm、7cm或8cm等，相邻两个所述出风箱的出风口的间距为15-30cm，例如15cm、16cm、17cm、18cm、19cm、20cm、21cm、22cm、23cm、24cm、25cm、26cm、27cm、28cm、29cm或30cm等，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

18、作为本发明优选的技术方案，所述风机为柜式风机，所述柜式风机的功率为800-900w，例如800w、810w、820w、830w、840w、850w、860w、870w、880w、890w或900w等，转速为1200-1400r/min，例如1200r/min、1210r/min、1230r/min、1250r/min、1270r/min、1300r/min、1330r/min、1350r/min、1370r/min或1400r/min等，全压为350-360pa，例如350pa、351pa、352pa、353pa、354pa、355pa、356pa、357pa、358pa、359pa或360pa等，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

19、与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：

20、(1)本发明所述冷却方法在焊接平台的台面上完成lcd平面靶材焊接后，通过风冷降温并进一步控制焊接平台的台面下方的进风量为3000-4000m3/h，可以使得焊接平台的台面温度快速且均匀地降低，从而带动lcd平面靶材快速且均匀地降温，不仅可以缩短冷却时间、提高工作效率、节约成本，还可以避免风扇直吹所导致的lcd平面靶材表面变形、表面晶粒异常等问题，进而避免对后续处理以及使用造成的不利影响；

21、(2)本发明所述冷却装置通过设置进风箱、连接风管与出风箱，所述出风箱的顶面与所述焊接平台的台面相接触，且所述出风箱的出风口均匀设置在所述出风箱的侧面，可以有效地实现来自风机的冷风均匀且快速地在焊接平台的台面下方流动，可以使得焊接平台的台面温度快速且均匀地降低，从而带动lcd平面靶材快速且均匀地降温。