一种电子模组焊接机的制作方法

1.本发明涉及电子焊接技术领域，尤其涉及一种电子模组焊接机。


背景技术：

2.电子焊接主要是指将电子芯片通过焊接的方式固定于电路板的安装点，而焊接的质量对最终产品的质量影响极大，所以保证焊接过程中的焊接稳定性十分重要。
3.目前，现有的焊接方式主要是通过人工手持电烙铁对焊接点进行焊接，导致焊接点处的焊接稳定性完全依靠焊接人员手持电烙铁的稳定性，且焊接过程中电子芯片的轻微晃动都会对焊接效果造成影响，因此，亟需设计一种电子模组焊接机来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种电子模组焊接机。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子模组焊接机，包括座体，所述座体的外壁设置有压触机构，且压触机构的端部设置有放置板，所述放置板的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块，且托块的外壁设置有橡胶垫，所述座体的外壁还设置有安装架，且安装架的外壁贯穿固定设置有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿活动设置有连接杆，且连接杆的一端设置有挡片，所述连接杆的另一端设置有安装板，且连接杆的外壁套接有弹性件三，所述弹性件三的一端和升降板的外壁相连接，且弹性件三的另一端和挡片相连接，所述座体的外壁设置有立筒，且立筒的内壁通过弹性件二连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部设置有框体，所述框体中活动设置有移动板，且移动板的端部滑动套接有滑框，所述滑框的端部转动设置有套筒，且套筒中设置有电烙铁，所述套筒和电烙铁之间的缝隙处设置有橡胶圈，所述座体的外壁还设置有立板，且立板的端部设置有橡胶片，还包括：降温机构，所述降温机构设置于放置板的外壁，用于对焊接部位散热降温；下压组件，所述下压组件设置于安装板中，用于下压电路板上的电子芯片。
6.作为本发明再进一步的方案：所述下压组件包括抵杆，所述安装板的外壁开设有等距离呈环形分布的安装口，且安装口的内壁设置有限位杆，所述限位杆的外壁滑动设置有滑块，所述安装口的内壁还设置有固定板，且固定板贯穿所述滑块，所述抵杆设置于滑块的外壁，所述滑块远离抵杆的一侧外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔中螺纹设置有固定螺栓。
7.作为本发明再进一步的方案：所述降温机构包括设置于放置板外壁的固定罩，所述放置板的外壁开设有和固定罩相连通的透风孔，所述固定罩的外壁设置有风机，且风机的导风端设置有和固定罩相连通的导风管。
8.作为本发明再进一步的方案：所述伸缩件、电烙铁和风机均通过导线连接有开关，且开关电性连接有控制器。
9.作为本发明再进一步的方案：所述压触机构包括设置于座体外壁的固定座，且固
定座的内壁活动设置有活动柱，所述活动柱的端部和放置板之间相连接，且活动柱的外壁套接有弹性件一，所述弹性件一的一端和固定座端部相连接，且弹性件一的另一端和放置板的外壁相连接，所述固定座的内壁设置有点触开关，且点触开关和控制器之间电性连接。
10.作为本发明再进一步的方案：所述安装板的外壁设置有抵块，所述升降板的外壁设置有和抵块相配合的压力传感器，且压力传感器和控制器之间电性连接。
11.作为本发明再进一步的方案：所述滑框的内壁设置有等距离分布的滚轮，且滚轮和移动板的外壁之间相贴合，所述滑框的内壁还设置有限位片，所述移动板的外壁开设有限位槽，且限位片的端部设置于限位槽中。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种电子模组焊接机，需要焊接的电路板可以放置于放置板上的托块上，并使得焊接点对准下压组件，然后可以通过双手将需要焊接的电子芯片摆正于焊接点并向下施加压力，通过压触机构可以检测到压力，然后可以触发伸缩件带动升降板下移，使得安装板中的下压组件下压电子芯片，并使得连接杆上的弹性件三被拉伸，便可以起到对电子芯片的限位作用，然后可以单手握持电烙铁，并对电烙铁施加一定的横向力可以促使移动板在框体中移动，使得电烙铁靠近焊接点，然后可以利用手肘部位下压框体，使得伸缩杆压缩立筒中的弹性件二，直到立板端部的橡胶片抵住移动板，便可以对移动板的位置进行限位，同时由于套筒转动设置于框体的端部，且电烙铁可以在套筒中移动，此时可以调节电烙铁的角度以及伸出长度，使得电烙铁端部抵持焊接点，再将锡条置于焊接点，通过电烙铁使其熔化，并对电烙铁施加纵向力，使得滑框可以在移动板端部滑动，此时电烙铁便可以沿着焊接点稳定移动，可以使得焊缝保持整齐，有效提高了焊接时的稳定性，使用效果更佳。
附图说明
13.图1为本发明实施例提供的一种电子模组焊接机的剖视结构示意图；图2为图1中的a处放大结构示意图；图3为图1中的b处放大结构示意图；图4为本发明实施例提供的一种电子模组焊接机的安装板俯视结构示意图；图5为本发明实施例提供的一种电子模组焊接机的下压组件结构示意图。
14.图中：1-座体、2-压触机构、3-点触开关、4-活动柱、5-弹性件一、6-放置板、7-安装架、8-固定座、9-托块、10-伸缩件、11-框体、12-移动板、13-橡胶片、14-立板、15-伸缩杆、16-弹性件二、17-立筒、18-透风孔、19-固定罩、20-导风管、21-风机、22-降温机构、23-滑框、24-套筒、25-橡胶圈、26-电烙铁、27-滚轮、28-限位片、29-升降板、30-连接杆、31-挡片、32-弹性件三、33-压力传感器、34-抵块、35-下压组件、36-抵杆、37-安装板、38-安装口、39-限位杆、40-滑块、41-固定板、42-固定螺栓。
具体实施方式
15.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
16.如图1、图2和图3所示，为本发明的一个实施例提供的一种电子模组焊接机，包括
座体1，座体1的外壁设置有压触机构2，且压触机构2的端部设置有放置板6，放置板6的外壁设置有呈矩形阵列分布的托块9，且托块9的外壁设置有橡胶垫，座体1的外壁还设置有安装架7，且安装架7的外壁贯穿固定设置有伸缩件10，伸缩件10的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，伸缩件10采用电动伸缩杆15，伸缩件10的伸缩端设置有升降板29，升降板29的外壁贯穿活动设置有连接杆30，且连接杆30的一端设置有挡片31，连接杆30的另一端设置有安装板37，且连接杆30的外壁套接有弹性件三32，弹性件三32的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，弹性件三32采用弹簧，弹性件三32的一端和升降板29的外壁相连接，且弹性件三32的另一端和挡片31相连接，座体1的外壁设置有立筒17，且立筒17的内壁通过弹性件二16连接有伸缩杆15，弹性件二16的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，弹性件二16采用弹簧，伸缩杆15的端部设置有框体11，框体11中活动设置有移动板12，且移动板12的端部滑动套接有滑框23，滑框23的端部转动设置有套筒24，且套筒24中设置有电烙铁26，套筒24和电烙铁26之间的缝隙处设置有橡胶圈25，座体1的外壁还设置有立板14，且立板14的端部设置有橡胶片13，还包括：降温机构22，降温机构22设置于放置板6的外壁，用于对焊接部位散热降温；下压组件35，下压组件35设置于安装板37中，用于下压电路板上的电子芯片。
17.需要焊接的电路板可以放置于放置板6上的托块9上，并使得焊接点对准下压组件35，然后可以通过双手将需要焊接的电子芯片摆正于焊接点并向下施加压力，通过压触机构2可以检测到压力，然后可以触发伸缩件10带动升降板29下移，使得安装板37中的下压组件35下压电子芯片，并使得连接杆30上的弹性件三32被拉伸，便可以起到对电子芯片的限位作用，然后可以单手握持电烙铁26，并对电烙铁26施加一定的横向力可以促使移动板12在框体11中移动，使得电烙铁26靠近焊接点，然后可以利用手肘部位下压框体11，使得伸缩杆15压缩立筒17中的弹性件二16，直到立板14端部的橡胶片13抵住移动板12，便可以对移动板12的位置进行限位，同时由于套筒24转动设置于框体11的端部，且电烙铁26可以在套筒24中移动，此时可以调节电烙铁26的角度以及伸出长度，使得电烙铁26端部抵持焊接点，再将锡条置于焊接点，通过电烙铁26使其熔化，并对电烙铁26施加纵向力，使得滑框23可以在移动板12端部滑动，此时电烙铁26便可以沿着焊接点稳定移动，可以使得焊缝保持整齐，有效提高了焊接时的稳定性，使用效果更佳。
18.作为本发明的一种实施例，请参阅图3、图4和图5，下压组件35包括抵杆36，安装板37的外壁开设有等距离呈环形分布的安装口38，且安装口38的内壁设置有限位杆39，限位杆39的外壁滑动设置有滑块40，安装口38的内壁还设置有固定板41，且固定板41贯穿滑块40，抵杆36设置于滑块40的外壁，滑块40远离抵杆36的一侧外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔中螺纹设置有固定螺栓42，滑块40可以在限位杆39上滑动，通过转动固定螺栓42可以使得固定螺栓42抵住固定板41，实现对滑块40的限位，可以根据电子芯片的大小调节滑块40底部抵杆36的下压范围，使用更具灵活性。
19.作为本发明的一种实施例，请参阅图1，降温机构22包括设置于放置板6外壁的固定罩19，放置板6的外壁开设有和固定罩19相连通的透风孔18，固定罩19的外壁设置有风机21，且风机21的导风端设置有和固定罩19相连通的导风管20，当焊接完成后，可以通过风机21导风端的导风管20向固定罩19中鼓入空气，使得空气可以顺着透风孔18喷出并作用于电路板的底部，使得焊接点处可以快速降温，且冷风没有直接作用于焊接点，可以有效避免焊
锡被吹散，使用效果更佳。
20.作为本发明的一种实施例，伸缩件10、电烙铁26和风机21均通过导线连接有开关，且开关电性连接有控制器，控制器的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，控制器采用微程序控制器。
21.作为本发明的一种实施例，请参阅图1，压触机构2包括设置于座体1外壁的固定座8，且固定座8的内壁活动设置有活动柱4，活动柱4的端部和放置板6之间相连接，且活动柱4的外壁套接有弹性件一5，弹性件一5的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，弹性件一5采用弹簧，弹性件一5的一端和固定座8端部相连接，且弹性件一5的另一端和放置板6的外壁相连接，固定座8的内壁设置有点触开关3，且点触开关3和控制器之间电性连接，当放置板6被下压时，弹性件一5可以被压缩，并使得活动柱4接触点触开关3，便可以促使伸缩件10工作，使得下压组件35自动下移，使用十分方便。
22.作为本发明的一种实施例，请参阅图3，安装板37的外壁设置有抵块34，升降板29的外壁设置有和抵块34相配合的压力传感器33，且压力传感器33和控制器之间电性连接，当下压组件35与电子芯片接触后，随着升降板29的继续下移，升降板29和安装板37之间的距离逐渐缩小，直到抵块34和压力传感器33接触时，压力传感器33可以捕捉到压力信号，便可以促使伸缩件10停止工作，使得下压组件35保持合适的下压力有效避免电子芯片被压坏，使用效果更佳。
23.作为本发明的一种实施例，请参阅图2，滑框23的内壁设置有等距离分布的滚轮27，且滚轮27和移动板12的外壁之间相贴合，滑框23的内壁还设置有限位片28，移动板12的外壁开设有限位槽，且限位片28的端部设置于限位槽中，通过限位片28可以限定滑框23的位置，避免滑框23从移动板12的端部滑脱，而通过滚轮27可以辅助滑框23移动，有效提高滑框23移动时的流畅性，使用效果更佳。
24.使用时，需要焊接的电路板可以放置于放置板6上的托块9上，并使得焊接点对准下压组件35，然后可以通过双手将需要焊接的电子芯片摆正于焊接点并向下施加压力，通过压触机构2可以检测到压力，然后可以触发伸缩件10带动升降板29下移，使得安装板37中的下压组件35下压电子芯片，并使得连接杆30上的弹性件三32被拉伸，便可以起到对电子芯片的限位作用，然后可以单手握持电烙铁26，并对电烙铁26施加一定的横向力可以促使移动板12在框体11中移动，使得电烙铁26靠近焊接点，然后可以利用手肘部位下压框体11，使得伸缩杆15压缩立筒17中的弹性件二16，直到立板14端部的橡胶片13抵住移动板12，便可以对移动板12的位置进行限位，同时由于套筒24转动设置于框体11的端部，且电烙铁26可以在套筒24中移动，此时可以调节电烙铁26的角度以及伸出长度，使得电烙铁26端部抵持焊接点，再将锡条置于焊接点，通过电烙铁26使其熔化，并对电烙铁26施加纵向力，使得滑框23可以在移动板12端部滑动，此时电烙铁26便可以沿着焊接点稳定移动，可以使得焊缝保持整齐，有效提高了焊接时的稳定性，使用效果更佳。
25.需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。