波导管焊接装置和物料生产系统的制作方法

文档序号:31376181发布日期:2022-09-02 23:35阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种波导管焊接装置,其特征在于,包括:送料台,所述送料台具有上料位,所述送料台用于承载波导管并带动所述波导管向所述上料位移动;相机组件,设于所述送料台的一侧,所述相机组件用于检测位于所述上料位上的所述波导管的位置;第二取料组件,设于所述送料台的一侧,所述第二取料组件用于根据所述相机组件的检测信号,拾取位于所述上料位上的所述波导管;上料组件,位于所述送料台的一侧,所述第二取料组件用于将所述波导管放置于所述上料组件的取料位,所述上料组件用于带动所述波导管移动至待第二焊接位;第二焊接组件,设于所述上料组件的一侧,所述第二焊接组件用于焊接第三待焊接腔体和所述波导管。2.根据权利要求1所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述上料组件包括:第二导轨组件;第五定位组件,设于所述第二导轨组件,所述第二导轨组件用于驱动所述第五定位组件在所述取料位和所述待第二焊接位之间往复移动,所述第五定位组件用于承载和定位所述波导管。3.根据权利要求2所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述第五定位组件包括:承载台,设于所述第二导轨组件;第二定位本体,设于所述承载台;第一驱动源,设于所述承载台,所述第一驱动源用于朝向所述第二定位本体推动所述波导管;第二驱动源,设于所述承载台,所述第二驱动源用于夹持所述波导管,所述第一驱动源的轴向和所述第二驱动源的轴向相互垂直。4.根据权利要求3所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述第二驱动源包括:第四气缸,设于所述承载台;第五夹持板和第六夹持板,设于所述第四气缸,所述第四气缸用于驱动所述第五夹持板和所述第六夹持板相互接近或相互远离。5.根据权利要求2所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述第二导轨组件包括:第五滚珠丝杠,所述第五定位组件设于所述第五滚珠丝杠,所述第五滚珠丝杠用于驱动所述第五定位组件沿水平方向移动;第六滚珠丝杠,所述第五滚珠丝杠设于所述第六滚珠丝杠,所述第六滚珠丝杠用于带动所述第五滚珠丝杠上升或下降。6.根据权利要求1所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述相机组件包括:架体;安装座,设于所述安装座;至少一个相机,设于所述架体,所述相机位于所述送料台的上方。7.根据权利要求6所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述相机组件还包括:第一连接孔,设于所述架体;至少两个第二连接孔,设于所述安装座;
锁固件,穿过所述第一连接孔所述第二连接孔,以将所述安装座锁定于所述架体。8.根据权利要求1至7中任一项所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述送料台包括:支撑架;皮带组件,设于所述支撑架,所述皮带组件用于带动所述波导管移动。9.根据权利要求8所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述送料台还包括:第一汇流件和第二汇流件,设于所述支撑架,所述第一汇流件和所述第二汇流件位于所述皮带组件沿宽度方向上的两侧,沿所述皮带组件的传输方向,至少部分所述第一汇流件和所述第二汇流件的间距减小。10.根据权利要求8所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述送料台还包括:第二传感器,设于所述支撑架,所述第二传感器位于所述上料位,用于检测所述波导管的位置。11.根据权利要求8所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述送料台还包括:挡板,设于所述支撑架,所述挡板位于所述上料位的一侧,所述挡板用于限制所述波导管脱离所述皮带组件。12.根据权利要求8所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述送料台还包括:第一高度调节组件,设于所述支撑架,所述第一高度调节组件用于调整所述支撑架的高度。13.根据权利要求1至7中任一项所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述第二取料组件包括:机械臂,用于拾取位于所述上料位上的所述波导管;固定架,所述机械臂设于所述固定架。14.根据权利要求13所述的波导管焊接装置,其特征在于,所述第二取料组件还包括:第二高度调节组件,设于所述固定架,所述第二高度调节组件用于调整所述固定架的高度。15.一种物料生产系统,其特征在于,包括:如权利要求1至14中任一项所述的波导管焊接装置。

技术总结
本实用新型提供了一种波导管焊接装置和物料生产系统,其中,波导管焊接装置包括:送料台,送料台具有上料位,送料台用于承载波导管并带动波导管向上料位移动;相机组件,设于送料台的一侧,相机组件用于检测位于上料位上的波导管的位置;第二取料组件,设于送料台的一侧,第二取料组件用于根据相机组件的检测信号,拾取位于上料位上的波导管;上料组件,位于送料台的一侧,第二取料组件用于将波导管放置于上料组件的取料位,上料组件用于带动波导管移动至待第二焊接位;第二焊接组件,设于上料组件的一侧,第二焊接组件用于焊接第三待焊接腔体和波导管。腔体和波导管。腔体和波导管。


技术研发人员:黄飞鹏 梁善凱 莫官造
受保护的技术使用者:库卡机器人(广东)有限公司
技术研发日:2022.02.25
技术公布日:2022/9/1
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