一种焊线机专用的两侧辅助抽真空加热模块的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种焊线机专用的两侧辅助真空加热模块。


背景技术：

2.随着半导体行业内框架的种类不断增加，同时衍生出不同种类的封装型式。目前半导体框架的尺寸均为15mm-100mm之间，但因qfn后贴膜封装类型的芯片尺寸不固定且种类繁多，因此对焊线机台的真空吸附要求就变得很高。目前半导体行业内的加热模块主要分为两种类型，一种是按照引线框架尺寸，在作业时配套对应尺寸的压板，做到一一对应。另一种就是全毛细血孔的加热模块加上与产品尺寸配套的压板。
3.由于焊线机台的机械原理受限，第一种类型的加热模块，其中部压合相对稳定，但因内侧和外侧的压合存在着一些差异，在更换加热板时会让机台频繁报警，增加了产线改修机的难度。因此，每次在产品焊线作业时必须使其压板对应精准，否则焊头作业时其作业空间狭小，这样以来大大提高了工作人员的操作难度和工艺参数难度。第二种毛细血孔设计为通用型，但由于大面积的在加热模块上开毛细血孔，真空吸附时常常导致灰尘杂质在毛细血孔内堵塞，使得后续的维修保养难度增大。因qfn框架后贴膜部分为镂空设计，框架在加热模块上会导致真空吸力不足，从而导致框架漏真空，不能有效的吸附产品，机台报警无法正常作业。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种焊线机专用的两侧辅助抽真空加热模块，以解决现有技术中在半导体芯片封装时，引线框架和加热板之间贴合度不高，导致封装不合格以及针对不同尺寸的引线框架需要更换不同加热板，使用成本高，封装效率低等问题。
5.为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案，一种焊线机专用的两侧辅助抽真空加热模块，其特征在于：包括加热板，所述加热块具有上表面和下表面；上表面设有第一真空吸孔，第二真空吸孔，所述下表面设有抽气孔，所述抽气孔与所述第一真空吸孔和第二真空吸孔相连通；所述加热板四个角处各设有一第一真空吸孔，沿加热板长度方向相对的两个所述第一真空吸孔之间具有第一间隔；所述加热块的中心区域设有若干第二真空吸孔，所述若干第二真空吸孔沿所述加热块宽度方向呈两行排布，两行第二真空吸孔相互平行，之间沿所述加热板长度方向具有第二间隔；所述上表面还包括偶数行辅助真空孔，该偶数行辅助真空孔两两相对，分设于所述两行第二真空吸孔的两侧；相对应的两行辅助真空孔之间沿所述加热块长度方向具有第三间隔，所述第三间隔大于所述第二间隔，而小于所述第一间隔；还包括与所述偶数行辅助真空孔相对应的数条通槽，每个通槽的一端均连通所述抽气孔，另一端则分别连通不同行的辅助真空孔；所述加热块的长边侧面设有与所述数条通槽相对应的数个通孔，每个所述通孔内都设有顶丝，每个所述顶丝用于封堵与之相对应的所述通槽；所述第一真空吸孔的直径大于所述第二真空吸孔和所述辅助真空孔的直
径。
6.优选地，所述辅助真空孔的行数至少为2行。
7.优选地，所述第一间隔为90mm，第二间隔为30-60mm，第三间隔为40-80mm。
8.优选地，所述第一真空吸孔的直径为2mm，所述第二真空吸孔的直径为0.5～1.0mm，所述通孔的直径为0.5～1.0mm。
9.优选地，所述加热块的上表面还设有定位孔。
10.优选地，所述定位孔为螺栓孔或螺纹孔。
11.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在加热块中心区域的真空吸孔两侧再增设偶数排辅助真空孔，并通过加热块侧面设置的顶丝，封堵不同的辅助真空孔以调节加热块上表面的真空吸附力，从而在不更换加热板的情况下，即可实现对不同尺寸引线框架更好地吸附，提高框架与加热块之间的贴合度和紧密性，避免框架两端的翘起，进而提高封装质量。
附图说明
12.图1是具有两排辅助真空孔的加热模块示意图
13.图2是具有四排辅助真空孔的加热模块示意图
14.图3是具有六排辅助真空孔的加热模块示意图
15.图4是加热模块侧面示意图
16.图5是加热模块内部通槽和顶丝示意图
17.1加热板
18.2第一真空吸孔
19.3第二真空吸孔
20.4辅助真空孔
21.5通槽
22.6通孔
23.7顶丝
24.8排气孔
具体实施方式
25.下面对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例1
27.如图1、4和5所示，一种焊线机专用的两侧辅助抽真空加热模块，其特征在于：包括加热板，所述加热块具有上表面和下表面；上表面设有第一真空吸孔，第二真空吸孔，所述下表面设有抽气孔；所述抽气孔与所述第一真空吸孔和第二真空吸孔相连通；所述加热板四个角处各设有一第一真空吸孔，沿加热板长度方向相对的两个所述第一真空吸孔之间具有第一间隔；所述加热块的中心区域设有若干第二真空吸孔，所述若干第二真空吸孔沿所
述加热块宽度方向呈两行排布，两行第二真空吸孔相互平行，之间沿所述加热板长度方向具有第二间隔；所述上表面还包括偶数行辅助真空孔，该偶数行辅助真空孔两两相对，分设于所述两行第二真空吸孔的两侧；相对应的两行辅助真空孔之间沿所述加热块长度方向具有第三间隔，所述第三间隔大于所述第二间隔，而小于所述第一间隔；还包括与所述偶数行辅助真空孔相对应的数条通槽，每个通槽的一端均连通所述抽气孔，另一端则分别连通不同行的辅助真空孔；所述加热块的长边侧面设有与所述数条通槽相对应的数个通孔，每个所述通孔内都设有顶丝，每个所述顶丝用于封堵与之相对应的所述通槽；所述第一真空吸孔的直径大于所述第二真空吸孔和所述辅助真空孔的直径。所述辅助真空孔的行数为两行。
28.其中，如图5所示，对应不同的相对两行的辅助真空孔的通槽沿所述加热板的厚度方向错开设置，相应地，与其对应的通孔也沿所述加热板的厚度方向错开设置。
29.优选地，所述第一间隔为90mm，第二间隔为30mm，第三间隔为40mm。
30.优选地，所述第一真空吸孔的直径为2mm，所述第二真空吸孔的直径为0.5～1.0mm，所述通孔的直径为0.5～1.0mm。
31.优选地，所述加热块的上表面还设有定位孔。
32.优选地，所述定位孔为螺栓孔或螺纹孔。
33.实施例2
34.如图2所示，所述加热块的上表面设有四行辅助真空孔，所述第一间隔为90mm，第二间隔为30mm，靠近两行第二真空吸孔的相对两行辅助真空孔的第三间隔为40mm，远离两行第二真空吸孔的相对两行辅助真空孔的第三间隔为50mm。其余同本实用新型的其它任一实施例。
35.实施例3
36.如图3所示，所述加热块的上表面设有六行辅助真空孔，所述第一间隔为90mm，第二间隔为30mm，最靠近两行第二真空吸孔的相对两行辅助真空孔的第三间隔为40mm，次靠近两行第二真空吸孔的相对两行辅助真空孔的第三间隔为50mm，最靠近所述第一真空吸孔的相对两行辅助真空孔的第三间隔为60mm。其余同本实用新型的其它任一实施例。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同变化和修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围之内。