一种具有废屑收集功能的激光切割机的制作方法

1.本技术涉及激光切割领域，尤其是一种具有废屑收集功能的激光切割机。


背景技术：

2.利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。
3.激光切割工作中会产生大量的碎屑，传统的激光切割设备不便于对碎屑进行收集，不便于后期的清理以及回收工作。因此，针对上述问题提出一种具有废屑收集功能的激光切割机。


技术实现要素：

4.在本实施例中提供了一种具有废屑收集功能的激光切割机用于解决现有技术中的普通激光切割设备不便于对碎屑进行收集，不便于后期的清理以及回收工作的问题。
5.根据本技术的一个方面，提供了一种具有废屑收集功能的激光切割机，包括加工平台、支撑底脚、激光切割头、调节结构和收集结构；
6.所述加工平台的底面四角处均固定连接有支撑底脚，所述加工平台的上表面处安装设置有调节结构，所述调节结构包括移动滑块、移动板、一号伺服驱动电机、一号螺纹杆、支撑气缸、横梁、滑块和移动座，所述加工平台的底面处安装设置有收集结构。
7.进一步地，所述加工平台的两侧处均开设有内腔，所述加工平台的两侧内腔中均滑动连接有移动滑块，所述加工平台的两侧处均滑动连接有移动板，所述移动滑块和移动板之间固定连接，所述移动板的上表面处固定连接有支撑气缸，所述支撑气缸的顶端处固定连接有横梁。
8.进一步地，所述加工平台的内腔中固定安装有一号伺服驱动电机，所述一号伺服驱动电机的输出轴末端处固定连接有一号螺纹杆的一端，所述一号螺纹杆的另一端与加工平台的内腔侧壁之间转动连接，所述一号螺纹杆贯穿移动滑块且与移动滑块之间螺纹配合。
9.进一步地，所述横梁的内部开设有内腔，所述横梁的内腔中滑动连接有滑块，所述横梁的外表面处滑动连接有移动座，所述滑块和移动座之间固定连接，所述移动座上安装设置有激光切割头，所述横梁的内腔中固定连接有二号伺服驱动电机，所述二号伺服驱动电机的输出轴末端处固定连接有二号螺纹杆的一端，所述二号螺纹杆的另一端与横梁的内腔侧壁之间转动连接，所述二号螺纹杆贯穿滑块且与滑块之间螺纹配合。
10.进一步地，所述收集结构包括喷头、机泵、进水管、连接管、漏孔、收集仓和滤网板，所述加工平台的内腔底壁处开设有若干漏孔，所述加工平台的底面处固定连接有收集仓，所述收集仓的内腔中固定连接有滤网板。
11.进一步地，所述加工平台的底面处固定安装有机泵，所述加工平台的内腔侧壁处
固定安装有喷头，所述机泵的输入端处固定连接有进水管的一端，所述进水管的另一端延伸至收集仓的内腔中，所述机泵的输出端处固定连接有连接管的一端，所述连接管的另一端延伸至喷头处且与喷头之间连接安装。
12.通过本技术上述实施例，通过调节结构可以较为方便的对激光切割头的位置进行调整，便于对工件的不同位置处进行加工，使用较为灵活，本技术具有收集结构，通过收集结构可以对切割产生费屑进行收集，便于对费屑进行后期的回收工作，使用较好，适合推广。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
14.图1为本技术一种实施例的立体结构示意图；
15.图2为本技术一种实施例的内部结构示意图；
16.图3为本技术一种实施例的侧面内部结构示意图。
17.图中：1、加工平台；2、支撑底脚；3、移动滑块；4、移动板；5、一号伺服驱动电机；6、一号螺纹杆；7、支撑气缸；8、横梁；9、滑块；10、移动座；11、激光切割头；12、二号伺服驱动电机；13、二号螺纹杆；14、漏孔；15、收集仓；16、滤网板；17、喷头；18、机泵；19、进水管；20、连接管。
具体实施方式
18.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
19.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
20.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
21.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领
域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
22.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.请参阅图1-3所示，一种具有废屑收集功能的激光切割机，包括加工平台1、支撑底脚2、激光切割头11、调节结构和收集结构；
24.所述加工平台1的底面四角处均固定连接有支撑底脚2，所述加工平台1的上表面处安装设置有调节结构，所述调节结构包括移动滑块3、移动板4、一号伺服驱动电机5、一号螺纹杆6、支撑气缸7、横梁8、滑块9和移动座10，所述加工平台1的底面处安装设置有收集结构，本技术具有调节结构，通过调节结构可以较为方便的对激光切割头11的位置进行调整，便于对工件的不同位置处进行加工，使用较为灵活，本技术具有收集结构，通过收集结构可以对切割产生费屑进行收集，便于对费屑进行后期的回收工作，使用较好，适合推广。
25.所述加工平台1的两侧处均开设有内腔，所述加工平台1的两侧内腔中均滑动连接有移动滑块3，所述加工平台1的两侧处均滑动连接有移动板4，所述移动滑块3和移动板4之间固定连接，所述移动板4的上表面处固定连接有支撑气缸7，所述支撑气缸7的顶端处固定连接有横梁8；所述加工平台1的内腔中固定安装有一号伺服驱动电机5，所述一号伺服驱动电机5的输出轴末端处固定连接有一号螺纹杆6的一端，所述一号螺纹杆6的另一端与加工平台1的内腔侧壁之间转动连接，所述一号螺纹杆6贯穿移动滑块3且与移动滑块3之间螺纹配合，通过一号伺服驱动电机5的工作可以带动一号螺纹杆6进行旋转，通过一号螺纹杆6的旋转可以带动移动滑块3进行移动，通过移动滑块3的移动可以带动移动板4进行移动，进而带动支撑气缸7进行移动，带动横梁8进行移动；所述横梁8的内部开设有内腔，所述横梁8的内腔中滑动连接有滑块9，所述横梁8的外表面处滑动连接有移动座10，所述滑块9和移动座10之间固定连接，所述移动座10上安装设置有激光切割头11，所述横梁8的内腔中固定连接有二号伺服驱动电机12，所述二号伺服驱动电机12的输出轴末端处固定连接有二号螺纹杆13的一端，所述二号螺纹杆13的另一端与横梁8的内腔侧壁之间转动连接，所述二号螺纹杆13贯穿滑块9且与滑块9之间螺纹配合，通过二号伺服驱动电机12的工作可以带动二号螺纹杆13进行旋转，通过二号螺纹杆13的旋转可以带动滑块9进行移动，进而带动移动座10进行移动，对激光切割头11的位置进行调节；所述收集结构包括喷头17、机泵18、进水管19、连接管20、漏孔14、收集仓15和滤网板16，所述加工平台1的内腔底壁处开设有若干漏孔，所述加工平台1的底面处固定连接有收集仓15，所述收集仓15的内腔中固定连接有滤网板16；所述加工平台1的底面处固定安装有机泵18，所述加工平台1的内腔侧壁处固定安装有喷头17，所述机泵18的输入端处固定连接有进水管19的一端，所述进水管19的另一端延伸至收集仓15的内腔中，所述机泵18的输出端处固定连接有连接管20的一端，所述连接管20的另一端延伸至喷头17处且与喷头17之间连接安装，在收集仓15的内腔中填充清洁水，通过机泵18的工作可以将收集仓15内部的水输送至喷头17处，通过喷头17使得水流喷出，对加工平台1内部的碎屑进行冲洗，使得碎屑通过漏孔14流至收集仓15处，通过滤网板16可以对碎屑进行滤出，便于后续的收集工作。
26.本技术的有益之处在于：
27.1.本技术结构合理，使用方便，本技术具有调节结构，通过调节结构可以较为方便的对激光切割头的位置进行调整，便于对工件的不同位置处进行加工，使用较为灵活；
28.2.本技术具有收集结构，通过收集结构可以对切割产生费屑进行收集，便于对费屑进行后期的回收工作，使用较好，适合推广。
29.涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本技术保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
30.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。