一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备的制作方法

文档序号:32541869发布日期:2022-12-14 00:30阅读:211来源:国知局
一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备的制作方法
一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备
技术领域
1.本实用新型涉及自动打孔技术领域,具体涉及一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备。


背景技术:

2.在多元化市场需求下,将ic卡正反两面滴上水晶滴胶干燥成型后,ic卡变厚,由于水晶滴胶是透明的,因此仍然可以看到卡片固有的图案,使得ic卡片外形灵巧,像一个钥匙挂件,又能实现非接触ic卡的功能,受到广大消费者的青睐,有着广阔的市场,目前通常还会在滴胶卡上打孔,拴上手机绳或者是钥匙环,既美观又方便携带。
3.然而目前的打孔机多为圆盘式半自动打孔机,其有两个缺点:第一,圆盘开模大小固定,无法更换,只能打孔一种固定尺寸的卡片,而对其他尺寸的卡片无法实现打孔功能。第二,此设备的打孔位置只能手动调节,尺寸误差较大,费时费力,打孔效率低下,无法实现自动化。


技术实现要素:

4.为解决上述背景技术中阐述的技术问题,本技术的目的在于提出一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备,其不需要打孔模具,可以对各种型号、尺寸的水晶滴胶ic卡进行自动打孔,打孔效率高。
5.为了达到上述目的,本技术采取了如下所述的技术方案:
6.一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备,其包括打孔机构、输送槽机构、收集槽机构和运输机构,其中:
7.所述打孔机构包括打孔平台、定位件、钻头、移动电机和支架,所述定位件位于所述打孔平台,所述支架具有滑道,所述移动电机能够带动所述钻头沿所述滑道向所述打孔平台移动;所述输送槽机构包括输送卡槽、输送托盘、输送电机、输送传动件,所述输送电机驱动所述输送传动件传动,以使所述输送托盘能够在所述输送卡槽中升降;所述收集槽机构位于所述打孔机构后端,所述收集槽机构包括收集卡槽、收集托盘、收集电机、收集传动件,所述收集电机驱动所述收集传动件传动,以使所述收集托盘能够在所述收集卡槽中升降;所述运输机构包括输送机械臂、收集机械臂和皮带输送机,所述输送机械臂将所述输送托盘中的水晶滴胶ic卡运输至所述皮带输送机,所述收集机械臂将所述打孔平台上的水晶滴胶ic卡运输至所述收集托盘。
8.使用时,首先在输送卡槽中装入数个需要打孔的水晶滴胶ic卡,然后启动设备,输送电机驱动输送传送件传动,使得输送托盘能够在输送卡槽中上升,将输送卡槽中的ic卡输送到准确的高度,输送机械臂能够将输送托盘中的水晶滴胶ic卡运输至皮带输送机,皮带输送机将水晶滴胶ic卡运输到打孔平台,运输到打孔平台的过程中,定位件对水晶滴胶ic卡自动进行准确地定位,移动电机带动钻头沿滑道向打孔平台移动,对打孔平台上的水晶滴胶ic卡进行打孔,打孔结束后,收集机械臂能够将打孔平台上的水晶滴胶ic卡运输至
收集托盘中,每收集一张打孔后的水晶滴胶ic卡,收集托盘在收集卡槽中会有相应位置的下降,当水晶滴胶ic卡收集满后,关闭设备,取出收集卡槽中的水晶滴胶ic卡,再继续生产。由此,本技术能够实现水晶滴胶ic卡全自动打孔,不需要打孔模具,可以对各种型号、尺寸的水晶滴胶ic卡进行自动打孔,打孔效率高。
9.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述定位件包括前定位块和弹簧片,所述前定位块位于所述打孔平台靠近所述收集槽机构的一侧,所述弹簧片位于所述打孔平台侧面。以此,前定位块能够实现前方定位,弹簧片能够实现弹性侧方定位,两个方向的定位实现了水晶滴胶ic卡的准确定位,并且可以实现各种形状、型号的水晶滴胶ic卡自动定位。
10.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述打孔机构还包括弹性压块,所述弹性压块与所述钻头的壳体连接,所述弹性压块自然状态下的高度与所述钻头相比更接近所述打孔平台,所述弹性压块能够沿高度方向发生弹性形变。由此,弹性压块能够先于钻头接触水晶滴胶ic卡,以对水晶滴胶ic卡进行固定,防止打孔过程中水晶滴胶ic卡发生旋转、移位、翘起。
11.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述支架具有互相垂直的第一滑道、第二滑道和第三滑道,所述移动电机包括第一电机、第二电机和第三电机,所述第一电机驱动所述钻头沿所述第一滑道移动,所述第二电机驱动所述钻头沿所述第二滑道移动,所述第三电机驱动所述钻头沿所述第三滑道移动。由此,钻头可以分别由第一电机、第二电机和第三电机驱动而沿第一滑道、第二滑道和第三滑道在三个互相垂直的方向上自由移动,实现不同位置的打孔,满足各种打孔需求。
12.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述输送传动件和/或所述收集传动件为齿形皮带传动件。结构简单,传动可靠,结构成本低。
13.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述输送卡槽和/或所述收集卡槽中设有位于顶部的上限位开关和位于底部的下限位开关。以此,输送托盘和收集托盘分别在输送卡槽和收集卡槽中都有最高位置和最低位置,输送托盘和收集托盘不会脱离输送卡槽和收集卡槽,并且限制输送卡槽和收集卡槽的容量。
14.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,所述输送机械臂和/或所述收集机械臂设有用于吸附和放置卡片的真空吸嘴。真空吸取和放置水晶滴胶ic卡,工作可靠,结构简单。
15.作为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的可选的实现方式,其还包括废料收集机构,所述废料收集机构位于所述打孔平台侧面,所述废料收集机构包括废料收集电机、风泵、收集容器和风管,所述风管包括朝向所述打孔平台的吸风口,所述风管远离所述吸风口的一端与所述收集容器连通,所述电机带动所述风泵将废料从吸风口收集到所述收集容器。由此,钻头进行打孔时,废料收集电机带动风泵将打孔废料从吸风口通过风管吸到收集容器内,做到打孔清洁,保持干净。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的
不当限定。在附图中:
17.图1为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的一种示意性实施例的正视结构示意图;
18.图2为一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的一种示意性实施例的俯视结构示意图。
19.图中附图标记说明:
20.1.打孔机构;11.打孔平台;12.定位件;121.前定位块;122.弹簧片;13.钻头;14.移动电机;15.支架;151.第一滑道;152.第二滑道;153.第三滑道;16.弹性压块;
21.2.输送槽机构;21.输送卡槽;22.输送托盘;23.输送电机;24.输送传动件;
22.3.收集槽机构;31.收集卡槽;32.收集托盘;33.收集电机;34.收集传动件;
23.4.运输机构;41.输送机械臂;42.收集机械臂;43.皮带输送机;
24.5.废料收集机构;51.废料收集电机;52.风泵;53.收集容器;54.风管。
具体实施方式
25.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式,在各图中相同的标号表示结构相同或结构相似但功能相同的部件。
26.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
27.参照图1-2,本技术提出一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备,其包括打孔机构1、输送槽机构2、收集槽机构3和运输机构4,其中:打孔机构1包括打孔平台11、定位件12、钻头13、移动电机14和支架15,定位件12位于打孔平台11,支架15具有滑道,移动电机14能够带动钻头13沿滑道向打孔平台11移动;输送槽机构2包括输送卡槽21、输送托盘22、输送电机23、输送传动件24,输送电机23驱动输送传动件24传动,以使输送托盘22能够在输送卡槽21中升降;收集槽机构3位于打孔机构1后端,收集槽机构3包括收集卡槽31、收集托盘32、收集电机33、收集传动件34,收集电机33驱动收集传动件34传动,以使收集托盘32能够在收集卡槽31中升降;运输机构4包括输送机械臂41、收集机械臂42和皮带输送机43,输送机械臂41将输送托盘22中的水晶滴胶ic卡运输至皮带输送机43,收集机械臂42将打孔平台11上的水晶滴胶ic卡运输至收集托盘32。
28.使用时,首先在输送卡槽21中装入数个需要打孔的水晶滴胶ic卡,然后启动设备,输送电机23驱动输送传送件传动,使得输送托盘22能够在输送卡槽21中上升,将输送卡槽21中的水晶滴胶ic卡输送到准确的高度,输送机械臂41能够将输送托盘22中的水晶滴胶ic卡运输至皮带输送机43,皮带输送机43将水晶滴胶ic卡运输到打孔平台11,运输到打孔平台11的过程中,定位件12对水晶滴胶ic卡自动进行准确地定位,移动电机14带动钻头13沿滑道向打孔平台11移动,对打孔平台11上的水晶滴胶ic卡进行打孔,打孔结束后,收集机械臂42能够将打孔平台11上的水晶滴胶ic卡运输至收集托盘32中,每收集一张打孔后的水晶滴胶ic卡,收集托盘32在收集卡槽31中会有相应位置的下降,当水晶滴胶ic卡收集满后,关闭设备,取出收集卡槽31中的水晶滴胶ic卡,再继续生产。由此,本技术能够实现水晶滴胶
ic卡全自动打孔,不需要打孔模具,可以对各种型号、尺寸的水晶滴胶ic卡进行自动打孔,打孔效率高。
29.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,皮带输送机43包括两头的滚轮和中间的支撑板,滚轮上套有防滑皮带。
30.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,定位件12包括前定位块121和弹簧片122,前定位块121位于打孔平台11靠近收集槽机构3的一侧,弹簧片122位于打孔平台11侧面。以此,前定位块121能够实现前方定位,弹簧片122能够实现弹性侧方定位,两个方向的定位实现了水晶滴胶ic卡的准确定位,并且可以实现各种形状、型号的水晶滴胶ic卡自动定位。
31.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,打孔机构1还包括弹性压块16,弹性压块16与钻头13的壳体连接,弹性压块16自然状态下的高度与钻头13相比更接近打孔平台11,弹性压块16能够沿高度方向发生弹性形变。由此,弹性压块16能够先于钻头13接触水晶滴胶ic卡,以对水晶滴胶ic卡进行固定,防止打孔过程中水晶滴胶ic卡发生旋转、移位、翘起。
32.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,支架15具有互相垂直的第一滑道151、第二滑道152和第三滑道153,移动电机14包括第一电机、第二电机和第三电机,第一电机驱动钻头13沿第一滑道151移动,第二电机驱动钻头13沿第二滑道152移动,第三电机驱动钻头13沿第三滑道153移动。由此,钻头13可以分别由第一电机、第二电机和第三电机驱动而沿第一滑道151、第二滑道152和第三滑道153在三个互相垂直的方向上自由移动,实现不同位置的打孔,满足各种打孔需求。
33.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,输送传动件24和收集传动件34为齿形皮带传动件。结构简单,传动可靠,结构成本低。
34.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,输送卡槽21和收集卡槽31中设有位于顶部的上限位开关和位于底部的下限位开关。以此,输送托盘22和收集托盘32分别在输送卡槽21和收集卡槽31中都有最高位置和最低位置,输送托盘22和收集托盘32不会脱离输送卡槽21和收集卡槽31,并且限制输送卡槽21和收集卡槽31的容量。在输送卡槽21中,若输送托盘22到达最低位置,信号会传送到plc,自动提醒工作人员添加水晶滴胶ic卡;在收集卡槽31中,若收集托盘32到达最高位置,信号会传送到plc,设备停止工作,取出收集卡槽31中的水晶滴胶ic卡后,才能够继续生产。
35.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,输送机械臂41或收集机械臂42设有用于吸附和放置卡片的真空吸嘴。真空吸取和放置水晶滴胶ic卡,工作可靠,结构简单。在一种具体实施例中,本技术可以包括真空吸嘴、真空气泵、真空气管和真空电磁阀,由plc控制电磁阀,以控制吸风工作或停止吸风,以实现吸住水晶滴胶ic卡和放开水晶滴胶ic卡,从而帮助输送机械臂41和收集机械臂42实现卡片搬运。
36.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,其还包括废料收集机构5,废料收集机构5位于打孔平台11侧面,废料收集机构5包括废料收集电机5133、风泵52、收集容器53和风管54,风管54包括朝向打孔平台11的吸风口,风管54远离吸风口的一端与收集容器53连通,电机带动风泵52将废料从吸风口收集到收集容器53。由此,钻头13进行打孔时,废料收集电机5133带动风泵52将打孔废料从吸风口通过风管54吸到收集容器53内,做
到打孔清洁,保持干净。
37.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,其还包括plc系统,plc系统包括plc、数据线和电脑,电脑与plc由数据线连接,plc统一协调各个部件有序工作,使得生产有条不紊的进行,各个调节数据可以由电脑屏幕进行输入,如打孔位置、运输节拍(例如:输送机械臂41和收集机械臂42的运动节拍、皮带输送机43的输送节拍)、打孔速度。比如,钻头13打孔时,plc控制钻头13缓冲式下降打孔,防止水晶滴胶ic卡开裂,完成打孔后,急速上升以节省打孔时间。
38.在一种水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备的具体实施例中,其还包括光电传感器,光电传感器位于定位件12和运输机构4之间,当水晶滴胶ic卡运输时间、运输位置不准确,或者未有水晶滴胶ic卡运输时,光电传感器将信号传送到plc,设备停止工作,需要人工排除故障后,才能够继续进行工作,以此,防止设备打孔错误,或者空转造成浪费。
39.本技术的水晶滴胶ic卡用全自动打孔设备结构简单,使用方便,能够给多种尺寸的多种形状水晶滴胶ic卡进行打孔,例如35mm
×
52mm、55mm
×
27mm或40mm
×
60mm等尺寸的长方形水晶滴胶ic卡,整个打孔过程能够自动调节,省时省力,无需手动进行,避免人工加工误差,提高生产效率。
40.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
41.以上仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
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