适用于半导体材料的自动切割设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为适用于半导体材料的自动切割设备。


背景技术：

2.半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料，它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生制冷作用在使用半导体热电材料板时，需要根据需要的大小，使用切割装置对半导体热电材料板进行切割。
3.目前比较常见的一些半导体材料切割装置，对于切割时可能效果不是太理想，需要对其进行多次的切割改变半导体材料的位置，人员操作步骤较多使得效率降低，在对半导体材料进行固定时也需要人工进行操作，且在激光切割头切割时会产生一定的火星与亮光，对人员存在一定的危险性。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供适用于半导体材料的自动切割设备，以解决以往半导体材料激光切割设备人员操作步骤过多以及切割时防护性能不佳的问题。
5.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
6.适用于半导体材料的自动切割设备，包括工作台与激光切割头，所述激光切割头位于工作台的顶部，所述工作台的顶部滑动连接有安装架，所述安装架的左侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴贯穿并延伸至安装架的内部，所述伺服电机的输出轴上固定连接有驱动轴，所述驱动轴转动连接在安装架的内壁上，所述安装架的内壁上滑动连接有承载座，所述承载座螺纹连接在驱动轴上，所述承载座的底部固定安装有气缸，所述气缸的底端固定连接有安装板，所述激光切割头安装在安装板的底部，所述安装板的底部滑动连接有耐热玻璃罩，所述耐热玻璃罩的顶部固定连接有金属环，所述安装板的底部固定安装有电磁环，所述电磁环位于金属环的顶部并与金属环磁性连接，所述激光切割头位于耐热玻璃罩的内部，所述安装架的左右两侧均安装有移动电机，所述工作台的顶部固定连接有两个齿板，所述移动电机的输出轴通过齿轮与齿板相啮合，所述工作台的顶部开设有两个通槽，所述通槽的内壁上滑动连接有两个限位板，所述工作台的底部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定连接有丝杠，所述限位板的底端贯穿通槽并螺纹连接在丝杠上，所述限位板上固定安装有压力传感器，所述工作台的顶部安装有接触传感器，所述工作台的内部集成有单片机，所述压力传感器、接触传感器与双轴电机均与单片机信号连接。
7.所述工作台的顶部固定安装有控制面板，所述伺服电机、移动电机、气缸、电磁环与双轴电机均与控制面板电性连接。
8.所述安装架的内壁上固定连接有导向杆，所述承载座滑动连接在导向杆上。
9.所述安装架的右侧固定安装有提示器，所述提示器与单片机信号连接。
10.所述耐热玻璃罩上开设有均匀分布的散热孔，所述散热孔的内部与耐热玻璃罩的内部相连通。
11.所述安装板的底部固定连接有限位杆，所述耐热玻璃罩滑动连接在限位杆上。
12.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
13.本实用新型通过压力传感器与接触传感器的配合来改变双轴电机的运作状态，从而通过限位板实现对半导体材料的自动居中限位，减少人员所需要操作的步骤，同时通过无极的改变激光切割头的位置可以对半导体材料任意位置进行切割，从而无需对半导体材料的位置进行多次改变，通过电磁环与金属环的配合使用可以对耐热玻璃罩的位置进行改变，耐热玻璃罩将激光切割头遮挡部分，在激光切割头作业时耐热玻璃会对产生的火星遮挡，产生的光亮经过玻璃后强度减弱，避免火星及亮光对使用人员造成危险。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图；
15.图2为本实用新型的耐热玻璃罩立体结构示意图；
16.图3为本实用新型的双轴电机立体结构示意图；
17.图4为本实用新型的原理示意图。
18.图中标号说明：
19.1、工作台；2、激光切割头；3、安装架；4、伺服电机；5、驱动轴；6、承载座；7、气缸；8、安装板；9、耐热玻璃罩；10、金属环；11、电磁环；12、移动电机；13、齿板；14、通槽；15、限位板；16、双轴电机；17、压力传感器；18、接触传感器；19、单片机；20、控制面板；21、导向杆；22、提示器；23、散热孔；24、限位杆。
具体实施方式
20.请参阅图1～4，本实用新型涉及适用于半导体材料的自动切割设备，包括工作台1与激光切割头2，激光切割头2位于工作台1的顶部，工作台1的顶部滑动连接有安装架3，安装架3的左侧固定安装有伺服电机4，伺服电机4的输出轴贯穿并延伸至安装架3的内部，伺服电机4的输出轴上固定连接有驱动轴5，驱动轴5转动连接在安装架3的内壁上，安装架3的内壁上滑动连接有承载座6，承载座6螺纹连接在驱动轴5上，承载座6的底部固定安装有气缸7，气缸7的底端固定连接有安装板8，激光切割头2安装在安装板8的底部，安装板8的底部滑动连接有耐热玻璃罩9，耐热玻璃罩9的顶部固定连接有金属环10，安装板8的底部固定安装有电磁环11，电磁环11位于金属环10的顶部并与金属环10磁性连接，激光切割头2位于耐热玻璃罩9的内部，安装架3的左右两侧均安装有移动电机12，工作台1的顶部固定连接有两个齿板13，移动电机12的输出轴通过齿轮与齿板13相啮合，工作台1的顶部开设有两个通槽14，通槽14的内壁上滑动连接有两个限位板15，工作台1的底部固定安装有双轴电机16，双轴电机16的两端均固定连接有丝杠，限位板15的底端贯穿通槽14并螺纹连接在丝杠上，限位板15上固定安装有压力传感器17，工作台1的顶部安装有接触传感器18，工作台1的内部集成有单片机19，压力传感器17、接触传感器18与双轴电机16均与单片机19信号连接。
21.工作台1的顶部固定安装有控制面板20，伺服电机4、移动电机12、气缸7、电磁环11
与双轴电机16均与控制面板20电性连接。
22.安装架3的内壁上固定连接有导向杆21，承载座6滑动连接在导向杆21上。导向杆21的设置可以对承载座6起到限制作用，使得承载座6始终位于安装架3的内部保持水平方向的移动，避免承载座6随着驱动轴5转动无法完成水平移动。
23.安装架3的右侧固定安装有提示器22，提示器22与单片机19信号连接。当单片机19接收到信号的同时会控制提示器22通电工作，提示器22通电后产生提示声对使用人员进行提示声，从而使得使用人员可以及时了解装置进程以及下一步操作。
24.耐热玻璃罩9上开设有均匀分布的散热孔23，散热孔23的内部与耐热玻璃罩9的内部相连通。安装板8的底部固定连接有限位杆24，耐热玻璃罩9滑动连接在限位杆24上。限位杆24的设置可以对耐热玻璃罩9起到限制作用，使得耐热玻璃罩9保持垂直方向的移动，同时可以避免耐热玻璃罩9脱落。
25.当需要对半导体材料进行切割时，使用人员将半导体材料放置在工作台1的顶部，接触传感器18触发并将信号传递给单片机19，单片机19接收后控制双轴电机16通电工作，双轴电机16通电后带动丝杠同步转动，两个限位板15同步朝着半导体材料移动，随着双轴电机16的持续工作限位板15接触到半导体材料并将半导体材料逐渐居中，此时压力传感器17受力产生数值变化并将信号传递给单片机19，单片机19接收后对数值进行比对，当两侧压力传感器17数值一致后单片机19控制双轴电机16停止作业，此时半导体材料处于工作台1的居中位置完成定位，接着使用人员将需要切割位置进行设定，移动电机12通电后带动齿轮同步转动，与齿板13啮合的齿轮开始发生位移，移动电机12与安装架3随之移动，从而可以改变激光切割头2的纵向位置，接着伺服电机4通电后带动与其固定连接的驱动轴5同步转动，与驱动轴5螺纹连接的承载座6开始发生移动，从而改变激光切割头2的横向位置，在移动至切割起点后气缸7带动安装板8下移，随后使用人员改变电磁环11的电流大小，金属环10受到的引力变小，耐热玻璃罩9开始向下移动将激光切割头2遮挡部分，在激光切割头2作业时耐热玻璃会对产生的火星遮挡，产生的光亮经过玻璃后强度减弱，避免火星及亮光对使用人员造成危险，在切割过程中使用人员可以任意改变激光切割头2的位置来进行切割，无需改变半导体材料的位置，切割完成后使用人员控制限位板15及激光切割头2复位即可，解决了以往半导体材料激光切割设备人员操作步骤过多以及切割时防护性能不佳的问题。