一种支撑稳定的安装座的制作方法

1.本实用新型涉及焊线机技术领域，尤其涉及一种支撑稳定的安装座。


背景技术：

2.焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机，按焊接方式可分为球形焊机和楔形焊机，主要应用于大功率器件、二极管、三极管、集成电路等半导体的焊接，安装座则是用于固定焊线机上物件的夹紧座，由于半导体器件多为不规则的形状，而焊线机夹具上夹持件的形状通常为平面直板，这就使其与不规则形状的半导体器件贴合度较差，从而降低了对物件的夹紧效果。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种支撑稳定的安装座。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种支撑稳定的安装座，包括框架，所述框架的侧面固定连接有装配架，所述装配架的表面开设有装配孔，所述框架的上端固装有衔接板，所述衔接板之间转动连接有转轴，所述转轴的上端装有托板，所述托板的上端固装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的侧面固装有卡齿板，所述卡齿板的侧表面固定连接有橡胶垫。
5.为了对半导体器件的两侧进行夹持，本实用新型改进有，所述电动伸缩杆的数量为两组，两组所述电动伸缩杆对称分布在托板的上端。
6.为了提高活动板移动的稳定性，本实用新型改进有，所述活动板的侧面固定安装有导杆，所述托板的上表面开设有导槽。
7.为了使导杆在导槽内滑动，本实用新型改进有，所述导槽与导杆滑动连接，所述导杆的直径小于导槽的宽度。
8.为了方便人们定位半导体器件，本实用新型改进有，所述托板的上端固定连接有定位柱。
9.为了提高装配架安装后的稳固性，本实用新型改进有，所述装配架的下端设置有辅助机构，所述辅助机构包括海绵垫圈，所述海绵垫圈设置在装配架的下端，所述装配架的下表面开设有环形槽。
10.为了将海绵垫圈安装在装配架上，本实用新型改进有，所述环形槽位于装配孔的外侧，所述环形槽与海绵垫圈相贴合。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
12.1、本实用新型中，实际使用时，通过设置框架、装配架、装配孔、衔接板、转轴、托板、电动伸缩杆、活动板、卡齿板和橡胶垫，此时利用两组电动伸缩杆，可以推动两组活动板，使得活动板可以夹持住半导体器件的两侧，如遇到不规则的半导体器件时，卡齿板凹凸不平的表面可以与半导体器件接触的更多，而橡胶垫则会填充卡齿板与半导体器件之间的
空隙，从而提高夹持件与不规则形状半导体器件的贴合度，使夹持件的夹紧效果更好，而使用转轴转动托板，便于人们多个角度观察焊接后的半导体器件。
13.2、本实用新型中，实际使用时，通过设置辅助机构，此时使用环形槽，将海绵垫圈压入环形槽内，这样，将装配架固定在焊线机上时，焊线机与装配架之间挤压有海绵垫圈，可进一步提高框架位于焊线机上的稳定性，利于实际使用。
附图说明
14.图1为本实用新型提出一种支撑稳定的安装座的俯视图；
15.图2为本实用新型提出一种支撑稳定的安装座中图1的a处放大图；
16.图3为本实用新型提出一种支撑稳定的安装座中活动板的结构示意图；
17.图4为本实用新型提出一种支撑稳定的安装座的仰视图；
18.图5为本实用新型提出一种支撑稳定的安装座的仰视爆炸图。
19.图例说明：
20.1、框架；2、装配架；3、装配孔；4、衔接板；5、转轴；6、托板；7、电动伸缩杆；8、活动板；9、卡齿板；10、橡胶垫；11、导杆；12、导槽；13、定位柱；14、海绵垫圈；15、环形槽。
具体实施方式
21.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
23.实施例一
24.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种支撑稳定的安装座，包括框架1，框架1的侧面固定连接有装配架2，装配架2的表面开设有装配孔3，框架1的上端固装有衔接板4，衔接板4之间转动连接有转轴5，通过设置衔接板4之间转动连接有转轴5，使用转轴5可以转动托板6，以便于多个角度观察焊接后的半导体器件，转轴5的上端装有托板6，通过设置转轴5的上端装有托板6，用于支撑半导体器件，托板6的上端固装有电动伸缩杆7，通过设置托板6的上端固装有电动伸缩杆7，可以使活动板8在托板6上往复运动，电动伸缩杆7的输出端固定连接有活动板8，通过设置电动伸缩杆7的输出端固定连接有活动板8，用于支撑并移动卡齿板9，活动板8的侧面固装有卡齿板9，通过设置活动板8的侧面固装有卡齿板9，卡齿板9凹凸不平的表面可以提高与半导体器件的贴合度，卡齿板9的侧表面固定连接有橡胶垫10，通过设置卡齿板9的侧表面固定连接有橡胶垫10，用于填充卡齿板9与半导体器件之间的空隙。
25.请参阅图1-5，电动伸缩杆7的数量为两组，两组电动伸缩杆7对称分布在托板6的上端，通过设置电动伸缩杆7的数量为多组，同时设置多组电动伸缩杆7对称分布在托板6的上端，提高对半导体器件的夹持面积，活动板8的侧面固定安装有导杆11，托板6的上表面开设有导槽12，导槽12与导杆11滑动连接，通过设置托板6的上表面开设有导槽12，同时设置
导槽12与导杆11滑动连接，活动板8移动时导杆11则在导槽12内滑动，可以提高活动板8的平稳性，导杆11的直径小于导槽12的宽度，通过设置导杆11的直径小于导槽12的宽度，使导杆11在导槽12内滑动，托板6的上端固定连接有定位柱13，通过设置托板6的上端固定连接有定位柱13，方便人们对半导体器件定位。
26.实施例二
27.请参阅图5，装配架2的下端设置有辅助机构，辅助机构包括海绵垫圈14，海绵垫圈14设置在装配架2的下端，通过在装配架2的下端设置有海绵垫圈14，提高装配架2安装后的稳固性，装配架2的下表面开设有环形槽15，通过设置装配架2的下表面开设有环形槽15，环形槽15用于安装海绵垫圈14，环形槽15位于装配孔3的外侧，环形槽15与海绵垫圈14相贴合，通过设置环形槽15位于装配孔3的外侧，同时设置环形槽15与海绵垫圈14相贴合，将海绵垫圈14按压进环形槽15内后，海绵垫圈14即可与环形槽15相贴合。
28.工作原理：通过设置框架1、装配架2、装配孔3、衔接板4、转轴5、托板6、电动伸缩杆7、活动板8、卡齿板9和橡胶垫10，使用时，首先使用装配架2将框架1安装在焊线机上，然后将需要加工的半导体器件放置于托板6上，接着开启电动伸缩杆7，电动伸缩杆7则推动活动板8，在活动板8移动的过程中，导杆11随着活动板8的移动在导槽12内滑动，卡齿板9随着活动板8同时移动，橡胶垫10随着卡齿板9移动，直至卡齿板9贴合在半导体器件的两侧，并且橡胶垫10挤压在卡齿板9与半导体器件之间，从而提高活动板8与不规则形状半导体器件的贴合度，使活动板8的夹紧效果更好，当焊线机对半导体器件的内引线焊接完成后，可以利用转轴5转动衔接板4之间的托板6，以调节半导体器件的角度，便于人们多个角度观察焊接后的半导体器件，通过设置辅助机构，在固定装配架2之前，首先移动海绵垫圈14，将海绵垫圈14与环形槽15对齐，然后将海绵垫圈14压入环形槽15内，即可将海绵垫圈14固定在装配孔3外侧，这样，在固定框架1时，装配架2与焊线机之间会挤压有海绵垫圈14，可进一步提高框架1位于焊线机上的稳定性。
29.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。