一种晶圆振镜激光扫描模组的制作方法

本技术涉及晶元加工设备，特别涉及一种晶圆振镜激光扫描模组。

背景技术：

1、现有的激光划片机，采用直线电机作为驱动单元。直线电机单次运动，匹配激光功率划片，一次划片至可以满足裂片要求刻蚀深度，输入功率大，激光炸裂点直径大，会影响晶粒裂片后，边缘的缘裂纹深度和影响电性能。

2、直线电机的负载包括多个重载部件，同时晶圆直线划片距离短(小于12英寸)，直线电机运动受加减速影响，划片速度一般小于500mm/s。

3、因此，现有的激光划片机划片速度慢，不适宜采用多次分层的划片工艺，否则会严重影响加工速度。

技术实现思路

1、根据本实用新型的一个方面，提供了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括

2、激光装置，包括一能够驱动移动的载盘组件；

3、作业平台装置，位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；

4、ccd装置，设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位，

5、在作业平台装置的驱动下，激光装置对工件进行多层扫描划片。

6、在一些实施方式中，激光装置包括激光器、第一光路组件、第二光路组件、二维振镜扫描成焦装置；

7、第一光路组件设于的激光器的出射端，二维振镜扫描成焦装置设于第二光路组件的出射端，二维振镜扫描成焦装置的出射端设有远心场镜；第一光路组件、第二光路组件连通。

8、由此，激光装置的光路为：激光器-第一光路组件-第二光路组件-二维振镜扫描成焦装置-远心场镜。

9、在一些实施方式中，激光装置还包括第七驱动组件、伸缩光路组件，第二光路组件设于第七驱动组件的驱动端，第一光路组件、第二光路组件通过伸缩光路组件连通。

10、由此，激光装置中，第七驱动组件能够驱动二维振镜扫描成焦装置上下移动，从而调整与工件的距离；第一光路组件、第二光路组件之间以伸缩光路组件连接，不影响升降。

11、在一些实施方式中，激光装置还包括吸尘组件，吸尘组件包括吸尘罩，吸尘罩设置在激光装置的工作端的正下方。

12、由此，工作时，作业平台装置驱动，使盘体位于吸尘罩的正下方并与吸尘罩衔接，在激光雕刻的过程中，吸尘装置吸走工件上的灰尘。

13、在一些实施方式中，ccd装置包括光源、相机，光源、相机设于第七驱动组件的驱动端且位于二维振镜扫描成焦装置的一侧，相机位于光源的上方。

14、由此，ccd装置由上述结构组成。

15、在一些实施方式中，作业平台装置包括第五驱动组件、第一滑动板、第六驱动组件、第二滑动板；第一滑动板设于第五驱动组件的驱动端，第六驱动组件设于第一滑动板上，第二滑动板设于第六驱动组件的驱动端，载盘组件设于第二滑动板上；

16、第五驱动组件、第六驱动组件相互垂直分布，第五驱动组件、第六驱动组件均为水平驱动。

17、由此，作业平台装置中，载盘组件能够在第五驱动组件、第六驱动组件的驱动下在平面内移动。

18、在一些实施方式中，作业平台装置还包括旋转驱动组件，旋转驱动组件设于第二滑动板上，载盘组件通过旋转驱动组件设于第二滑动板上。

19、由此，作业平台装置中，载盘组件能够在旋转驱动组件的驱动下旋转。

20、在一些实施方式中，载盘包括第二负压元件、盘体，盘体的上端面设有第二负压孔，第二负压元件设于盘体的侧壁且与盘体的第二负压孔连通。

21、由此，盘体通过第二负压孔、第二负压元件对工件进行吸附，放置其脱离。

22、本实用新型的有益效果的具体体现为：采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10g，轨迹运动不低于7000mm/s，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2-50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2-50分之一，降低晶粒的电性能损伤。

技术特征：

1.一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述激光装置(400)包括激光器(410)、第一光路组件(420)、第二光路组件(440)、二维振镜扫描成焦装置(450)；

3.根据权利要求2所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述激光装置(400)还包括第七驱动组件(460)、伸缩光路组件(430)，所述第二光路组件(440)设于第七驱动组件(460)的驱动端，所述第一光路组件(420)、第二光路组件(440)通过伸缩光路组件(430)连通。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，激光装置(400)还包括吸尘组件(470)，吸尘组件(470)包括吸尘罩(471)，吸尘罩(471)设置在激光装置(400)的工作端的正下方。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述ccd装置(500)包括光源(510)、相机(520)，所述光源(510)、相机(520)设于第七驱动组件(460)的驱动端且位于二维振镜扫描成焦装置(450)的一侧，所述相机(520)位于光源(510)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述作业平台装置(300)包括第五驱动组件(320)、第一滑动板(330)、第六驱动组件(340)、第二滑动板(350)；所述第一滑动板(330)设于第五驱动组件(320)的驱动端，所述第六驱动组件(340)设于第一滑动板(330)上，第二滑动板(350)设于第六驱动组件(340)的驱动端，所述载盘组件(310)设于第二滑动板(350)上；

7.根据权利要求6所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述作业平台装置(300)还包括旋转驱动组件(360)，所述旋转驱动组件(360)设于第二滑动板(350)上，所述载盘组件(310)通过旋转驱动组件(360)设于第二滑动板(350)上。

8.根据权利要求6所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述载盘组件(310)包括第二负压元件、盘体，所述盘体的上端面设有第二负压孔，第二负压元件设于盘体的侧壁且与盘体的第二负压孔连通。

技术总结
本技术公开了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括激光装置、作业平台装置、CCD装置激光装设有一能够驱动移动的载盘组件；作业平台装置位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位。采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2‑50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2‑50分之一，降低晶粒的电性能损伤。

技术研发人员：张林,葛国鹏,金朝龙
受保护的技术使用者：苏州天弘激光股份有限公司
技术研发日：20221122
技术公布日：2024/1/13