一种激光切割平台的制作方法

文档序号:34339892发布日期:2023-06-02 03:01阅读:65来源:国知局
一种激光切割平台的制作方法

本技术涉及激光切割平台领域,特别涉及一种激光切割平台。


背景技术:

1、激光切割是利用高功率密度激光束击穿被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割,但是现有的激光切割平台在进行使用时,其对金属的放置台由于激光高温的作用下,容易造成放置台的损坏,且会导致金属熔融在放置板上,而现有的蜂窝板式的放置台多是通过螺栓进行固定,对放置板拆装不方便,造成激光切割的效率的低下。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种激光切割平台,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光切割平台,包括:

3、切割平台本体,所述切割平台本体顶端的两侧均固定连接有侧板,所述侧板的顶端设置有激光切割头,所述切割平台本体的一侧设置有侧挡门;

4、所述切割平台本体的顶端设置有凹槽,所述凹槽的内侧设置有放置台,所述放置台的底端固定连接有底部固定板,所述放置台和底部固定板的内侧均匀设置有多个蜂窝孔;

5、所述底部固定板的两侧均设置有固定插销,所述底部固定板两侧的内侧均设置有与固定插销相互对应的卡槽,所述固定插销设置于底部固定板的内侧。

6、优选的,所述切割平台本体顶端的两侧均设置有承载块,所述承载块设置于放置台的底端,两个所述承载块设置于底部固定板的两侧。

7、优选的,所述切割平台本体内侧底端的两侧均固定连接有安装块,两个所述安装块设置于底部固定板的两侧,所述固定插销设置于安装块的内侧。

8、优选的,所述安装块内侧的两端均设置有滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有滑块,所述滑块固定连接于固定插销的外侧。

9、优选的,所述滑槽的内侧设置有弹簧,所述弹簧固定连接于滑块的一侧。

10、优选的,所述切割平台本体内侧的两端均设置有通槽,所述切割平台本体的内侧设置有内槽。

11、本实用新型的技术效果和优点:

12、(1)本实用新型通过在切割平台本体的内侧设置有与放置台相互对应的卡槽,便于对放置台进行卡接限位,通过在底部固定板的两侧均设置有固定机构,可从切割平台本体底端的内侧对底部固定板进行固定工作,固定插销能有效插入到底部固定板的内侧对底部固定板进行限位固定,有效提高了固定的效果,同时在放置台需要更换时,也可方便将固定插销从底部固定板中抽出,对放置台进行快速更换;

13、(2)本实用新型通过在安装块的对称两侧均设置有滑槽,滑槽的内侧滑动连接有滑块,滑块固定连接于固定插销的两侧,滑槽的内侧设置有弹簧,能有效对滑块进行复位工作,使得固定插销被卡接在底部固定板的内侧,同时便于将固定插销从底部固定板中抽出,提高了使用的效果。



技术特征:

1.一种激光切割平台,包括:

2.根据权利要求1所述的一种激光切割平台,其特征在于,所述切割平台本体(1)顶端的两侧均设置有承载块(14),所述承载块(14)设置于放置台(3)的底端,两个所述承载块(14)设置于底部固定板(32)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割平台,其特征在于,所述切割平台本体(1)内侧底端的两侧均固定连接有安装块(15),两个所述安装块(15)设置于底部固定板(32)的两侧,所述固定插销(4)设置于安装块(15)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种激光切割平台,其特征在于,所述安装块(15)内侧的两端均设置有滑槽(151),所述滑槽(151)的内侧滑动连接有滑块(152),所述滑块(152)固定连接于固定插销(4)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种激光切割平台,其特征在于,所述滑槽(151)的内侧设置有弹簧(153),所述弹簧(153)固定连接于滑块(152)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种激光切割平台,其特征在于,所述切割平台本体(1)内侧的两端均设置有通槽(16),所述切割平台本体(1)的内侧设置有内槽(13)。


技术总结
本技术公开了一种激光切割平台,包括切割平台本体,切割平台本体的顶端设置有凹槽,凹槽的内侧设置有放置台,放置台的底端固定连接有底部固定板,放置台和底部固定板的内侧均匀设置有多个蜂窝孔,底部固定板的两侧均设置有固定插销,底部固定板两侧的内侧均设置有与固定插销相互对应的卡槽。本技术通过设置卡槽,便于对放置台进行卡接限位,通过设置固定机构,可从切割平台本体底端的内侧对底部固定板进行固定工作,固定插销能有效插入到底部固定板的内侧对底部固定板进行限位固定,有效提高了固定的效果,同时在放置台需要更换时,也可方便将固定插销从底部固定板中抽出,对放置台进行快速更换。

技术研发人员:赵志新,潘丽梅
受保护的技术使用者:吉林省帕纳机械制造有限公司
技术研发日:20221130
技术公布日:2024/1/12
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