一种引脚折弯治具的制作方法

文档序号:33990669发布日期:2023-04-29 15:16阅读:68来源:国知局
一种引脚折弯治具的制作方法

本技术涉及电子元器件加工领域,具体涉及一种引脚折弯治具。


背景技术:

1、引脚是指从电子元器件内部电路引出与外围电路的接线,引脚构成了电子元器件的接口。原有的电子元器件转变为贴片元器件时需要将电子元器件的引脚折弯至电子元器件内。

2、但是,现有的折弯组件只能将引脚折弯至倾斜或者弯曲状态,无法将引脚折弯至电子元器件内。

3、基于此,本实用新型设计了一种引脚折弯治具以解决上述问题。


技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点,本实用新型提供了一种引脚折弯治具。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

3、一种引脚折弯治具,包括载具和冲压组件:

4、冲压组件设于载具上方,载具用于电子元器件插接;

5、冲压组件包括驱动组件、压平组件和引导组件,驱动组件连接有压片组件和引导组件,压片组件与引导组件滑动连接,折弯前引导组件底部低于压平组件底部,驱动组件驱动压平组件和引导组件向下移动,向下移动的引导组件将直立的引脚向外倾斜压动,压平组件将倾斜的引脚压至电子元器件的凹槽内。

6、更进一步的,载具包括支撑座和插孔,支撑座顶部开设有插孔,电子元器件插在插孔内。

7、更进一步的,驱动组件包括驱动件连接杆、顶板和导向杆,驱动件连接杆底部固定连接有顶板,顶板底部对称固定连接有导向杆。

8、更进一步的,压平组件包括平面冲针和中间板,中间板底部等间距固定连接有平面冲针。

9、更进一步的,中间板固定安装于顶板底部。

10、更进一步的,引导组件包括底板、安装座、弹簧和楔形导向针,弹簧顶部与中间板底部固定连接,弹簧底部固定连接有底板,底板通过滑孔与导向杆贴合滑动连接,底板底部固定连接有安装座,安装座底部等间距固定连接有与平面冲针配合使用的楔形导向针。

11、更进一步的,底板和安装座开设有平面冲针滑槽,平面冲针与平面冲针滑槽贴合滑动连接。

12、更进一步的,驱动组件还连接有定位组件,定位组件用于引导组件位置定位。

13、有益效果

14、本实用新型冲压组件的驱动组件的驱动件连接杆带动顶板向下移动,顶板带动引导组件的弹簧向下移动,弹簧带动底板向下移动,底板带动安装座向下移动,安装座带动楔形导向针向下移动,楔形导向针将直立的引脚向外倾斜压动,引脚压制倾斜状态,接着压平组件的中间板带动平面冲针向下移动,平面冲针底部与倾斜的引脚接触,将倾斜的引脚压至电子元器件的凹槽内,便于将电子元器件折弯成贴片元器件,贴片元器件编带后可用于smt生产,结构简单,折弯成形质量高,引脚折弯效率高,引脚折弯成本低。

15、本实用新型载具包括支撑座和插孔,支撑座顶部开设有插孔,电子元器件插在插孔内,方便电子元器件插接。

16、本实用新型底板与定位组件的调节螺帽贴合接触时平面冲针将倾斜的引脚压至电子元器件的凹槽内,避免对弹簧过度压紧。



技术特征:

1.一种引脚折弯治具,包括载具(1)和冲压组件(2),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,载具(1)包括支撑座(11)和插孔(12),支撑座(11)顶部开设有插孔(12),电子元器件插在插孔(12)内。

3.根据权利要求2所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,驱动组件包括驱动件连接杆(21)、顶板(22)和导向杆(27),驱动件连接杆(21)底部固定连接有顶板(22),顶板(22)底部对称固定连接有导向杆(27)。

4.根据权利要求3所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,压平组件包括平面冲针(29)和中间板(210),中间板(210)底部等间距固定连接有平面冲针(29)。

5.根据权利要求4所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,中间板(210)固定安装于顶板(22)底部。

6.根据权利要求5所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,引导组件包括底板(25)、安装座(26)、弹簧(28)和楔形导向针(211),弹簧(28)顶部与中间板(210)底部固定连接,弹簧(28)底部固定连接有底板(25),底板(25)通过滑孔与导向杆(27)贴合滑动连接,底板(25)底部固定连接有安装座(26),安装座(26)底部等间距固定连接有与平面冲针(29)配合使用的楔形导向针(211)。

7.根据权利要求6所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,底板(25)和安装座(26)开设有平面冲针滑槽(212),平面冲针(29)与平面冲针滑槽(212)贴合滑动连接。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种引脚折弯治具,其特征在于,驱动组件还连接有定位组件,定位组件用于引导组件位置定位。


技术总结
本技术公开了一种引脚折弯治具,属于电子元器件加工领域,包括载具和冲压组件:冲压组件设于载具上方,载具用于电子元器件插接;冲压组件包括驱动组件、压平组件和引导组件,驱动组件连接有压片组件和引导组件,压片组件与引导组件滑动连接,折弯前引导组件底部低于压平组件底部,驱动组件驱动压平组件和引导组件向下移动,向下移动的引导组件将直立的引脚向外倾斜压动,压平组件将倾斜的引脚压至电子元器件的凹槽内;通过上述方式,本技术冲压组件便于将电子元器件折弯成贴片元器件,贴片元器件编带后可用于SMT生产,结构简单,折弯成形质量高,引脚折弯效率高,引脚折弯成本低。

技术研发人员:许文科,王一丰,樊叶荣
受保护的技术使用者:常熟市华通电子有限公司
技术研发日:20221209
技术公布日:2024/1/11
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