一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法与流程

本发明涉及一种使用激光束来切割被切割物的方法，更具体地，涉及一种利用线激光束对由脆性材料制成的被切割物进行线性切割的方法。

背景技术：

1、玻璃、陶瓷等脆性材料由于其材料特性而被应用于显示器等各种领域。因此，需要一种在不损坏材料的情况下切割脆性材料的技术。作为与脆性材料的切割工艺相关的技术，已知有使用切割轮的方法、通过激光诱发热应力而产生的机械龟裂来进行切割的方法等。

2、然而，在使用传统激光的切割工艺的情况下，因使用光斑单位的激光而导致切割面的表面粗糙度高，因此需要进行单独的后加工工艺。另外，传统的切割方法存在激光工艺之后必须进行断裂(breaking)工艺的问题。另外，传统的切割方法使用光斑单位的激光，因此存在切割工艺中需要相对较长的时间的问题。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本发明的实施例是为了解决如上所述的问题而提出的，并且旨在提供一种使用线(line)单位的激光束来对由脆性材料制成的被切割物进行线性切割的方法。

3、更具体地，本发明旨在提供一种利用线激光束来切割被切割物的方法，所述方法能够在可控制范围内调整裂纹的传播方向。另外，本发明旨在提供一种利用线激光束来切割被切割物的方法，所述方法改善了被加工物的表面和切割面的质量。

4、另外，本发明旨在提供一种利用线激光束来切割被切割物的方法，所述方法能够提高激光部的能量效率。另外，本发明旨在提供一种利用线激光束来切割被切割物的方法，所述方法可以使被切割物的热变形、组织变形等极小。另外，本发明旨在提供一种利用具有改进的切割速度线激光束来切割被切割物的方法，所述方法具有改进的切割速度。

5、(二)技术方案

6、为了解决如上所述的问题，本发明的一实施例提供一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，所述方法包括：将由脆性材料制成的被切割物装载并配置于激光部下侧的第一步骤；通过将所述激光部生成的具有任一长短轴比的线激光束照射到所述被切割物来形成裂纹的第二步骤；沿着所述被切割物的切割预定线方向将所述线激光束直线移动的同时连接所述裂纹(crack)以形成线形切割线的第三步骤；以及沿所述切割线切割所述被切割物的第四步骤。

7、为了解决如上所述的问题，本发明的另一实施例提供一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，所述方法包括：在切割预定线的两端形成边缘裂纹，并将由脆性材料制成的被切割物装载并配置于激光部下侧的第一步骤；通过将所述激光部生成的线激光束照射到所述边缘裂纹中的任一个边缘裂纹来进一步形成与所述边缘裂纹连接的裂纹的第二步骤；朝向所述边缘裂纹中的另一个边缘裂纹将所述线激光束的直线移动同时，连接所述裂纹的第三步骤；以及通过由所述边缘裂纹与所述裂纹连接而成的线形切割线来切割所述被切割物的第四步骤。

8、优选地，所述激光部还包括用于冷却由所述线激光束加热的区域的冷却喷射部。

9、优选地，所述线激光束以使所述线激光束的长轴与所述线激光束的直线移动方向一致的方式照射。

10、优选地，当所述激光部位于所述被切割物的上侧空间中的任一点时，形成于所述被切割物的表面的由所述冷却喷射部的形成的喷射区域包括所述线激光束的照射区域。

11、优选地，所述线激光束的波长为500至1100nm。

12、优选地，所述边缘裂纹为配置于所述切割预定线的延伸方向上的线性凹槽。

13、(三)有益效果

14、根据如上所述的本发明问题的解决手段，可以预期包括以下事项在内的多种效果。然而，这并不意味着本发明在发挥以下所有效果时方能成立。

15、根据本发明一实施例的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法可以在可控制范围内调整裂纹的传播方向。

16、另外，在一实施例中，可提高被加工物的表面和切割面的质量。另外，在一实施例中，可提高能量效率。另外，在一实施例中，可使被切割物的热变形、组织变形等变得极小。另外，在一实施例中，可提高切割速度。

技术特征：

1.一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，包括：

2.一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1或2所述的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，其特征在于，

技术总结
为了解决如上所述的问题，本发明的一实施例提供一种利用线激光束对被切割物进行线性切割的方法，所述方法包括：将由脆性材料制成的被切割物装载并配置于激光部下侧的第一步骤；通过将所述激光部生成的具有任一长短轴比的线激光束照射到所述被切割物来形成裂纹的第二步骤；沿着所述被切割物的切割预定线方向将所述线激光束直线移动的同时连接所述裂纹以形成线形切割线的第三步骤；以及沿所述切割线切割所述被切割物的第四步骤。

技术研发人员：金甫谦,金仙株,朴在雄
受保护的技术使用者：株式会社 考恩斯特
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27