一种芯片框架冲切吸料装置的制作方法

本发明涉及芯片加工，具体是涉及一种芯片框架冲切吸料装置。

背景技术：

1、芯片框架作为集成电路芯片的载体，其将芯片内部电路引出端与外引线的电气连接构成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用，芯片框架作为搭载芯片的基础，其在生产过程中一般利用编带机进行输送，然后经过冲切将芯片框架冲离，再由真空吸料的吸头将芯片框架吸取至其他工位或收料装置处，而由于芯片框架较小且往往是不规则、不平整的，在利用吸头对其直接吸料时，芯片框架容易脱落，不便收料和移料，因此，本发明提供一种芯片框架冲切吸料装置和冲切吸料方法，利用薄膜将芯片框架进行包覆，进而改善吸料效果。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题。

2、本技术提供了一种芯片框架冲切吸料装置，包括用于芯片框架编带式上料的编带送料组件、进行薄膜上料的薄膜上料组件和用于设备安装的基板，还包括薄膜上料组件、冲切组件以及吸料组件，薄膜上料组件、冲切组件以及吸料组件均安装在基板上，编带送料组件的载带盘组和卷带盘组分别安装在基板长度方向的两端，编带送料组件的过料直道组件安装在基板上且靠近载带盘组，薄膜上料组件的膜料盘组通过支架安装在过料直道组件的一侧且位于靠近卷带盘组的过料直道组件的一端，冲切组件和吸料组件安装在基板上且正对过料直道组件位于基板中部的一端，吸料组件位于冲切组件的上方，基板上还安装有框架下料组件，框架下料组件正对吸料组件；

3、框架下料组件包括直震下料模组、接料机构、去膜机构和落料机构，直震下料模组固定安装在基板上且正对吸料组件，接料机构和去膜机构以及落料机构均安装在直震下料模组上，接料机构和落料机构分别安装在直震下料模组的两端，接料机构位于直震下料模组靠近吸料组件的一端，去膜机构安装在直震下料模组的上端中部；

4、工作时，芯片及其运载框架以载带的形式进行上料传输，利用载带盘组将待冲切的芯片框架和框架载带放卷，使框架载带通过过料辊组约束导向经过料直道组件拉直；

5、与此同时，薄膜上料组件的膜料盘组将薄膜放卷并通过过膜辊约束导向使其和穿过过料直道组件和过膜辊之间的框架载带贴合，薄膜和框架载带贴合后经过过膜辊下方穿过冲切组件，冲切后的框架载带和剩余薄膜由卷带盘组一起收卷；

6、然后由冲切组件将覆膜的芯片框架冲切分离出框架载带，利用冲切的过程将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，然后吸料组件将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，吸料组件将覆膜的芯片框架自冲切组件上吸取并转移至框架下料组件处；

7、最后通过框架下料组件的直震下料模组将接料机构上的芯片框架逐渐移送至落料机构，在落料之前通过去膜机构将各个芯片框架上包覆的薄膜去除，去膜后的芯片框架由落料机构集中收集。

8、优选的，所述冲切组件包括合料辊组和冲切架，合料辊组安装在冲切架的两侧，冲切架位于吸料组件的下方，冲切架的下方安装有冲切刀头模组，冲切刀头模组通过导向座与冲切架连接，导向座通过第一气缸固定安装在冲切架下方，第一气缸固定安装在基板上且位于冲切架正下方，导向座固定安装在第一气缸的上端，第一气缸的输出端穿过导向座通过升降板与冲切刀头模组连接，冲切刀头模组包括冲切板和冲刀，冲切板安装在冲切架的下方且与冲切架之间能够形成过料通道，冲刀固定安装在升降板的上端且正对冲切板和冲切架上开设的吸料孔。

9、优选的，所述合料辊组包括两个覆膜辊和压带辊，两个覆膜辊通过前辊架安装在冲切架靠近过料直道组件的一侧，其中一个压带辊通过后辊架安装在冲切架的另一侧，另一个压带辊通过升降辊座安装在对应压带辊的下方，升降辊座安装在导向座上，升降辊座通过第二气缸连接在基板上，第二气缸的输出端与升降辊座连接，两个压带辊能够配合形成冲切后的框架载带和薄膜的过料通道，其中安装在后辊架上的压带辊通过驱动电机驱动旋转。

10、优选的，所述吸料组件包括移料机构和吸料模组，移料机构和吸料模组均通过吸料架安装在基板上且正对冲切架和框架下料组件，吸料模组安装在移料机构上，吸料模组包括若干个吸料头，所有吸料头均通过吸料座和滑轨与移料机构连接，每个吸料头都能够与冲切架上的吸料孔一一对应且也能够对准框架下料组件，滑轨固定安装在移料机构上，吸料座与滑轨之间滑动连接，吸料头均安装在吸料座上且与外部真空抽吸设备连接，吸料座通过第三推杆与移料机构连接，第三推杆安装在移料机构上，第三推杆的输出端与吸料座固定连接。

11、优选的，所述移料机构包括平移座和升降座，平移座通过平移导轨水平滑动安装在吸料架上端，平移座与吸料架之间通过第一推杆连接，第一推杆固定安装在吸料架上且其输出端与平移座连接，升降座通过升降导轨竖直滑动安装在平移座上，平移座的上端固定安装有固定板，升降座与固定板之间通过第二推杆连接，第二推杆固定安装在固定板上且其输出端与升降座连接，吸料模组的滑轨水平垂直与平移导轨安装在升降座上，第三推杆固定安装在升降座上，吸料架上安装有能够限定平移座和升降座移动位置的限位头。

12、优选的，所述框架下料组件包括接料机构、去膜机构和落料机构，接料机构、去膜机构和落料机构均通过直震下料模组安装在基板上，接料机构和落料机构分别安装在直震下料模组上端的两侧，去膜机构安装在直震下料模组的上端且位于接料机构和落料机构之间，由接料机构和去膜机构形成芯片框架的下料通道，接料机构位于吸料架的下方。

13、优选的，所述接料机构包括接料导板和对接头，对接头安装在去膜机构的一端，接料导板通过能够夹持接料导板的对夹气缸安装在对接头上，接料导板的上端能够正对吸料模组，接料导板的另一端正对去膜机构。

14、优选的，所述去膜机构包括前导料板组和后导料板组，前导料板组和后导料板组前后连接且安装在直震下料模组的上端，前导料板组和后导料板组形成用于芯片框架下料移动的导料槽，位于前导料板组的导料槽正对接料导板的下料端，前导料板组框架接料导板的一端上安装有起膜板，起膜板正对导料槽，起膜板上能够转动的安装有起膜刷，起膜刷正对导料槽且能够与导料槽内的芯片框架表面接触，起膜板上开设有吹气孔，吹气孔的出气方向与导料槽的下料方向相同且吹气孔的出气端正对起膜刷。

15、优选的，所述后导料板组上设置有吸膜管组和进气罩，吸膜管组正对后导料板组的导料槽，后导料板组上开设有若干吹膜孔，所有吹膜孔的出气口向上且均位于导料槽内并正对吸膜管组的下端，吹膜孔的进气口位于进气罩内。

16、优选的，所述落料机构包括落料盒和闭口板，落料盒固定安装在基板上且正对后导料板组，后导料板组的出料端处开设有落料口，闭口板通过第三气缸安装在落料口处，第三气缸固定安装在后导料板组上，第三气缸的输出端与闭口板固定连接。

17、优选的，提供一种芯片框架冲切吸料方法，步骤如下：

18、s1：编带上料

19、工作时，芯片及其运载框架以载带的形式进行上料传输，利用载带盘组将待冲切的芯片框架和框架载带放卷，使框架载带通过过料辊组约束导向经过料直道组件拉直；

20、s2：编带覆膜

21、薄膜上料组件的膜料盘组将薄膜放卷并通过过膜辊约束导向使其和穿过过料直道组件和过膜辊之间的框架载带贴合，薄膜和框架载带贴合后经过过膜辊下方穿过冲切组件，冲切后的框架载带和剩余薄膜由卷带盘组一起收卷；

22、通过前后设置的两个覆膜辊将薄膜和框架载带贴合，薄膜自膜料盘组经过膜辊传输至前端的覆膜辊时，该覆膜辊搞好正对过料直道组件的出料口，进而将薄膜压向从过料直道组件传输过来的框架载带上，利用前后两个覆膜辊的约束将薄膜和框架载带贴紧同时传输至冲切板与冲切架之间形成的过料通道内，当冲切完成后，框架载带和薄膜继续传输至两个压带辊之间，此时第二气缸推动升降辊座滑动，将下端的压带辊向上顶起，进而将从两个压带辊之间穿过的框架载带和薄膜压紧，同时驱动电机旋转带动上端的压带辊转动，将框架载带上由于冲切造成的冲切处的凸起和毛刺压平，防止框架载带收卷时彼此存有间隙，影响收卷过程；

23、s3：框架冲切

24、由冲切组件将覆膜的芯片框架冲切分离出框架载带，利用冲切的过程将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，通过合料辊组将薄膜和框架载带约束，使得薄膜包覆在框架载带上同时能够从冲切板与冲切架之间形成的过料通道穿过，当待冲切的芯片框架穿过过料通道正对冲切板的冲切孔和冲切架的吸料孔时，第一气缸工作推动升降板和冲刀运动，冲刀与冲切板的冲切孔配合将芯片框架从框架载带上冲离；

25、s4：框架吸料

26、通过平移座、平移导轨和第一推杆的配合实现升降座和升降导轨的水平移动，同时由第二推杆配合升降座和升降导轨实现吸料模组的升降，从而满足吸料模组的水平和竖直方向上的移动，以便吸料模组能够对准冲切架和框架下料组件，通过吸料模组将冲切下的芯片框架进行吸取，由移料机构将吸料模组的吸料头和吸料座移至冲切架的上方；

27、通过第三推杆推拉吸料座将吸料头对准对应的吸料孔吸取芯片框架，吸取完成后，升降座和平移座在第二推杆和第一推杆的带动下复位并将吸料头移至框架下料组件上方，吸料组件将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，吸料组件将覆膜的芯片框架自冲切组件上吸取并转移至框架下料组件处；

28、s5：框架脱膜

29、通过接料导板承接由移料机构和吸料模组移送的芯片框架，芯片框架被放置到接料导板后，利用直震下料模组将芯片框架逐步传输至去膜机构，为了方便调节接料导板的位置和角度，利用对夹气缸对接料导板夹固；

30、通过前导料板组和后导料板组形成的导料槽进行直震下料，将接料导板传递过来的芯片框架经导料槽传至落料机构，芯片框架在经过前导料板组时，吹气孔则会对芯片框架上的薄膜吹气，同时会吹动起膜刷，使得起膜刷摆动并对芯片框架表面的薄膜进行剥刷，将薄膜的边缘剥起，方便薄膜脱落，而且对于一些易脱落的薄膜，在经起膜刷剥刷后就已然松脱的薄膜，吹气孔吹气即可将这些薄膜吹走防止其脱落堵塞导料槽；

31、通过在后导料板组上设置的多个吹膜孔对进入后导料板组的导料槽内的芯片框架向上吹气，由于芯片框架的薄膜在经起膜刷剥刷后已有松动，在吹膜孔吹气过程中将薄膜吹离芯片框架，然后由吸膜管组将薄膜吸走；

32、s6：框架收料

33、最后通过框架下料组件的直震下料模组将接料机构上的芯片框架逐渐移送至落料机构，通过落料盒配合直震下料模组和后导料板组进行收料，利用第三气缸和闭口板实现对落料口的开闭。

34、本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

35、1.本技术为了解决芯片框架生产过程中其冲切下料的技术问题，本发明采用编带上料组件将芯片框架及其框架载带进行放料和余料收卷，配合薄膜上料组件对框架载带进行覆膜，使得冲切时切断处不会产生毛刺，同时利用冲切组件将将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，然后吸料组件将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，最后通过框架下料组件将冲切后的芯片框架下料收集，同时将芯片框架上包覆的薄膜去除。

36、2.本技术为了去除芯片框架上表面附着的薄膜的技术问题，本发明通过前导料板组和后导料板组形成的导料槽进行直震下料，将接料导板传递过来的芯片框架经导料槽传至落料机构，芯片框架在经过前导料板组时，吹气孔则会对芯片框架上的薄膜吹气，同时会吹动起膜刷，使得起膜刷摆动并对芯片框架表面的薄膜进行剥刷，将薄膜的边缘剥起，方便薄膜脱落，而且对于一些易脱落的薄膜，在经起膜刷剥刷后就已然松脱的薄膜，吹气孔吹气即可将这些薄膜吹走防止其脱落堵塞导料槽。