一种逆变器电路板贴片装置的制作方法

文档序号:34314975发布日期:2023-05-31 23:30阅读:50来源:国知局
一种逆变器电路板贴片装置的制作方法

本发明涉及电路板贴片,尤其涉及一种逆变器电路板贴片装置。


背景技术:

1、随着环保意识的加强,能源结构改革的迫切需求,可再生资源对传统能源的替代趋势日益明显,光伏行业的高景气度可长期延续。

2、如今光伏逆变器也得益于国内齐全的产业链、充分的政策支持、相对廉价优质的高素质劳动力、充分的竞争等方面因素,国内光伏厂商在过去十年在全球市场中迅速成长。也使得光伏逆变器厂商能投入更多的研发精力和成本。光伏逆变器安装环境多样且多数较为恶劣,光伏逆变器主板需要有更换的适应环境的能力和寿命。参与研发设计的光伏逆变器主板在投入生产之前需要少量制作出来进行测试和调整。定制主板时缺少自动或半自动化的贴片焊接设置,使得主板上的元件普遍手动焊接,焊接时需要涂锡,刷助焊剂、手动定位焊接,操作时间较长。尤其是芯片等多引脚元件的焊接需要先沿对角焊接固定,再注意焊接,操作量较大。


技术实现思路

1、本发明针对现有技术中的不足,提供一种逆变器电路板贴片装置主要用于多引脚的芯片等元件的焊接,对芯片固定后,沿对角同时对两侧的引脚同时刷锡膏和焊接,可提高焊接效率和精准,避免持续焊接时的引脚偏移或错位。

2、为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决定制主板时缺少手动贴片焊接操作量较大,效率低。

3、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

4、一种逆变器电路板贴片装置,用于芯片在电路板上的焊接,包括手柄,所述手柄端部有贴片焊接器;

5、所述焊接器包括锡膏补充组件、微型电烙铁、错位调节组件;

6、所述锡膏补充组件与微型电烙铁并列设置,分别用于对芯片引脚补充锡膏和焊接;

7、所述错位调节组件分别与锡膏补充组件和微型电烙铁连接,用于控制锡膏补充组件和微型电烙铁在竖直方向错位设置,让锡膏补充组件或微型电烙铁与引脚接触。

8、优选的,所述焊接器还包括壳体、所述壳体底面开设有滑槽,所述锡膏补充组件、微型电烙铁及错位调节组件均安装于壳体内部,所述锡膏补充组件和微型电烙铁由滑槽穿过并向下延伸。

9、优选的,所述锡膏补充组件由管道、储锡盒、出锡头;

10、所述储锡盒安装于壳体内部并与管道连接,

11、所述管道为硬质管道穿过滑槽并与其滑动配合,

12、所述出锡头安装于管道端部。

13、优选的,所述锡膏补充组件可沿滑槽移动,所述出锡头与引脚接触并与移动至控制锡膏涂抹在引脚上。

14、优选的,所述微型电烙铁采用内热式设置穿过滑槽并与其滑动配合,所述微型电烙铁的发热元件及烙铁头均位于滑槽下方;

15、所述烙铁头端部与涂抹锡膏引脚接触,进行焊接。

16、优选的,所述错位调节组件用于控制锡膏补充组件和微型电烙铁沿滑槽移动,让芯片一侧的多个引脚均有涂抹锡膏和完成焊接。

17、优选的,所述错位调节组件包括水平驱动机构和竖直调节机构,

18、所述水平驱动机构用于控制锡膏补充组件和微型电烙铁沿滑槽移动;

19、所述竖直调节机构用于控制锡膏补充组件和微型电烙铁在竖直方向并排设置。

20、优选的,所述错位调节组件还包括延迟组件;

21、所述延迟组件和竖直调节机构同时与驱动器连接,所述驱动器通过延迟组件与水平驱动机构连接,

22、所述驱动器先驱动竖直调节机构再驱动水平驱动机构。

23、优选的,所述水平驱动机构包括滑块、丝杆;所述滑块设于滑槽上方,所述管道和微型电烙铁的连接杆均穿过滑块并与轴向滑动配合,所述丝杆水平设置穿过滑块并与其摩擦配合,

24、所述丝杆一端与延迟组件传动配合。

25、优选的,所述竖直调节机构包括托板、齿板、弹性件;

26、所述托板位于滑槽上方,所述储锡盒及微型电烙铁的电源部均安装于托板上,所述管道与连接杆穿过托板;

27、所述弹性件安装于齿板上下端一起与驱动器齿传动配合,

28、所述齿板与托板连接控制器竖直方向移动。

29、与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

30、本发明提供一种逆变器电路板贴片装置,用于芯片等元件在主板上的快速均匀的焊接,包括和手柄连接的焊接器,焊接器可自动对多个引脚涂抹锡膏后自动焊接;对芯片固定后,沿对角同时对两侧的引脚同时刷锡膏和焊接,可提高焊接效率和精准,避免持续焊接时的引脚偏移或错位。

31、本发明提供锡膏补充组件用于在引脚处自动补充涂抹锡膏,和微型电烙铁用于多个并排引脚快速,将供锡膏补充组件和微型电烙铁并排设置,同步沿引脚的排布位置移动,依次进行涂抹锡膏和焊接;另外锡膏补充组件和微型电烙铁上下错位设置通过错位调节组件控制让锡膏补充组件与微型电烙铁其中一个与引脚接触并避免相互干扰。



技术特征:

1.一种逆变器电路板贴片装置,用于芯片在电路板上的焊接,其特征在于:包括手柄(1),所述手柄(1)端部有贴片焊接器(2);

2.根据权利要求1所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述焊接器(2)还包括壳体(6)、所述壳体(6)底面开设有滑槽(61),所述锡膏补充组件(3)、微型电烙铁(4)及错位调节组件(5)均安装于壳体(6)内部,所述锡膏补充组件(3)和微型电烙铁(4)由滑槽(61)穿过并向下延伸。

3.根据权利要求2所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述锡膏补充组件(3)由管道(31)、储锡盒(32)、出锡头(33);

4.根据权利要求3所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述锡膏补充组件(3)可沿滑槽(61)移动,所述出锡头(33)与引脚接触并与移动至控制锡膏涂抹在引脚上。

5.根据权利要求4所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述微型电烙铁(4)采用内热式设置穿过滑槽(61)并与其滑动配合,所述微型电烙铁(4)的发热元件及烙铁头均位于滑槽(61)下方;

6.根据权利要求5所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述错位调节组件(5)用于控制锡膏补充组件(3)和微型电烙铁(4)沿滑槽(61)移动,让芯片一侧的多个引脚均有涂抹锡膏和完成焊接。

7.根据权利要求6所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述错位调节组件(5)包括水平驱动机构(51)和竖直调节机构(52),

8.根据权利要求7所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述错位调节组件(5)还包括延迟组件(53);

9.根据权利要求8所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述水平驱动机构(51)包括滑块(511)、丝杆(512);所述滑块(511)设于滑槽(61)上方,所述管道(31)和微型电烙铁(4)的连接杆均穿过滑块(511)并与轴向滑动配合,所述丝杆(512)水平设置穿过滑块(511)并与其摩擦配合,

10.根据权利要求9所述的一种逆变器电路板贴片装置,其特征在于:所述竖直调节机构(52)包括托板(521)、齿板(522)、弹性件(523);


技术总结
本发明提供一种逆变器电路板贴片装置,用于芯片在电路板上的焊接,包括手柄,所述手柄端部有贴片焊接器;所述焊接器包括锡膏补充组件、微型电烙铁、错位调节组件;所述锡膏补充组件与微型电烙铁并列设置,分别用于对芯片引脚补充锡膏和焊接;所述错位调节组件分别与锡膏补充组件和微型电烙铁连接,用于控制锡膏补充组件和微型电烙铁在竖直方向错位设置,让锡膏补充组件或微型电烙铁与引脚接触;本发明提供一种逆变器电路板贴片装置,用于芯片等元件在主板上的快速均匀的焊接,包括和手柄连接的焊接器,焊接器可自动对多个引脚涂抹锡膏后自动焊接。

技术研发人员:谢小两,庞健,刘宁
受保护的技术使用者:宁波欧凯新能源科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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