一种除锡机及其除锡方法与流程

本发明涉及除锡机，尤其是一种除锡机及其除锡方法。

背景技术：

1、除锡机是一种用于除锡的装置；现有的除锡机一般会采用刮焊锡的方式将焊锡刮除，但是，采用该方式进行除锡主要会出现的问题是：(1)刮板的高度恒定，而芯片和焊锡的高度不是绝对平整，故而，可能会存在部分焊锡不能完全被刮除，导致除锡不干净，进而降低除锡效果：(2)由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板或刮伤芯片的情况，导致产品的次品率上升。为此，我们提出一种负压除锡装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供一种除锡机及其除锡方法，该装置通过改进后，能够改变现有技术中采用刮焊锡球的方式进行除锡，进而确保除锡效果。

2、本发明的技术方案为：

3、一种除锡机，包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；

4、所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；

5、所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，所述升降机构用于控制负压吸头与载物台上所需除锡的产品的距离。

6、进一步的，所述除锡机构还包括热管。

7、进一步的，所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。

8、进一步的，所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。

9、进一步的，所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。

10、进一步的，所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。

11、进一步的，所述机架的内部还装配有移动机构，所述除锡机构连接在移动机构上，所述载物台还连接有驱动载物台的驱动装置。

12、一种除锡方法，

13、获取负压吸头上的气压值；

14、根据所获气压值判断负压吸头与产品之间的距离；

15、当气压值小于最小预设值时，增大负压吸头与产品之间的距离；当气压值大于最大预设值时，减小负压吸头与产品之间的距离。

16、进一步的，当产品与负压吸头之间的距离为最小值时，负压吸头内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头之间的距离为最大值时，负压吸头内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。

17、除锡设备，包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的除锡方法。

18、本发明的有益效果为：

19、本发明通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。

技术特征：

1.一种除锡机，其特征在于：包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；

2.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括热管。

3.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。

4.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。

5.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。

6.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。

7.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述机架的内部还装配有移动机构，所述除锡机构连接在移动机构上，所述载物台还连接有驱动载物台的驱动装置。

8.一种除锡方法，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种除锡方法，其特征在于：当产品与负压吸头之间的距离为最小值时，负压吸头内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头之间的距离为最大值时，负压吸头内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。

10.除锡设备，其特征在于：包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8-9任一项所述的除锡方法。

技术总结
本发明涉及除锡机技术领域，尤其是一种除锡机及其除锡方法；包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，本发明通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。

技术研发人员：杜洪化
受保护的技术使用者：东莞市崴泰电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13