激光加工装置的制作方法

本发明涉及对被加工物进行加工的激光加工装置。

背景技术：

1、在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域中分别形成有器件的晶片。通过将该晶片沿着间隔道分割而进行单片化，得到具有器件的器件芯片。器件芯片被组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备中。

2、在晶片的分割中使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。另外，近年来，通过使用了激光加工装置的激光加工而对晶片进行分割的工艺的开发也在进行中。激光加工装置具有：对晶片进行保持的卡盘工作台；以及对晶片照射激光束的激光照射单元。在激光照射单元中内置有由将激光束引导至被加工物的各种光学元件(反射镜、聚光透镜等)构成的光学系统。

3、例如在专利文献1中公开了如下的方法：使对于晶片具有透过性的激光束在晶片的内部会聚，在晶片的内部沿着间隔道形成改质层。晶片的形成有改质层的区域变得比其他区域脆。因此，当对沿着间隔道形成有改质层的晶片施加外力时，晶片沿着间隔道断裂而被分割成多个器件芯片。

4、另外，在专利文献2中公开了如下的方法：在利用切削刀具对晶片进行切削之前，通过激光束的照射将形成于晶片的低介电常数绝缘膜(low-k膜)局部地去除。当预先沿着间隔道去除低介电常数绝缘膜时，在之后使切削刀具切入晶片时，能够避免高速旋转的切削刀具与低介电常数绝缘膜接触，防止低介电常数绝缘膜的剥离。

5、另外，在利用激光加工装置对晶片等被加工物进行加工时，为了迅速检测激光束的异常而避免加工不良的产生，有时监视向被加工物照射的激光束的状态。例如在专利文献3中公开了如下的激光加工装置：其对被加工物照射激光束而对被加工物实施激光加工，并且对透过了光学系统的反射镜的激光束的漏光进行检测而监视激光束的输出。

6、专利文献1：日本特开2002-192370号公报

7、专利文献1：日本特开2003-320466号公报

8、专利文献3：日本特开2021-30283号公报

9、如上所述，在监视向被加工物照射的激光束的漏光的情况下，检测漏光的检测单元搭载于激光照射单元。但是，根据激光束的照射条件，高输出的漏光照射到检测单元，有可能产生检测单元的破损或动作不良。因此，在检测单元的受光面侧设置有使漏光的光量减少的nd(neutral density：中性密度)滤光器。由此，照射到检测单元的漏光的输出降低，防止检测单元的破损和动作不良。

10、但是，nd滤光器具有固有的透射率(光学浓度)，另一方面，激光束的照射条件根据被加工物的材质和激光加工的内容而不同。因此，即使在检测单元的受光面侧单独设置1种nd滤光器，也难以使检测单元始终以适当的输出接受以各种条件照射的激光束的漏光。例如，在激光束的输出高的情况下，即使使用nd滤光器，也会向检测单元照射高输出的漏光，有时无法完全防止检测单元的破损等。另一方面，在激光束的输出低的情况下，经由nd滤光器而到达检测单元的漏光的输出不足，有时检测单元难以检测漏光。

11、因此，为了利用检测单元适当地检测漏光，需要选定而储备多种nd滤光器，以便能够应对各种激光束的照射条件。由此，nd滤光器的准备所需的工夫和成本增大。另外，当在激光加工装置的运转中变更激光束的照射条件时，还需要与其对应地进行nd滤光器的更换作业。由此，激光加工装置对被加工物的加工会长时间中断，加工效率降低。

技术实现思路

1、本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供激光加工装置，其能够简单地监视激光束的状态。

2、根据本发明的一个方式，提供激光加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：激光振荡器；反射镜，其使从该激光振荡器射出的激光束反射；聚光透镜，其将在该反射镜上反射的该激光束会聚而照射至该被加工物；检测单元，其对透过了该反射镜的该激光束的漏光进行检测；以及偏振器，其能够旋转，从该反射镜朝向该检测单元传播的该漏光经过该偏振器，通过使该偏振器旋转，能够在规定的范围内调节该检测单元所接受的该漏光的输出。

3、另外，优选该检测单元具有位置检测元件。另外，优选该检测单元对该漏光的输出进行测量。另外，优选该检测单元对该漏光的照射位置以及强度分布进行测量。

4、本发明的一个方式的激光加工装置具有供激光束的漏光经过的能够旋转的偏振器，通过使偏振器旋转，能够调节检测单元所接受的漏光的输出。由此，在根据激光束的照射条件来调节漏光的输出时，不需要进行光学元件(nd滤光器等)的更换作业。其结果是，能够削减更换用的光学元件的准备所需的工夫和成本，并且避免因实施光学元件的更换作业而导致的加工效率的降低。

技术特征：

1.一种激光加工装置，其对被加工物进行加工，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

技术总结
本发明提供激光加工装置，其能够简单地监视激光束的状态。激光加工装置对被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：激光振荡器；反射镜，其使从激光振荡器射出的激光束反射；聚光透镜，其将在反射镜上反射的激光束会聚而照射至被加工物；检测单元，其对透过了反射镜的激光束的漏光进行检测；以及偏振器，其能够旋转，从反射镜朝向检测单元传播的漏光经过偏振器，通过使偏振器旋转，能够在规定的范围内调节检测单元所接受的漏光的输出。

技术研发人员：今泉祐介
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15