对材料进行激光加工的方法和装置与流程

本发明涉及材料加工领域，更具体地涉及对材料进行激光加工的方法和装置。

背景技术：

1、激光加工方法常常被用于从来料材料加工出所需要的零件。然而，如果材料中存在交叉结构(诸如相连的翼板与腹板)，当激光切割进行到交叉处时，受交叉处的材料阻挡，将无法正常排渣。因此，在激光切割路径中存在材料交叉结构的情况下，需要先从来料材料上切下半成品零件，然后再对该半成品零件进行进一步的激光加工以得到最终所需要的零件，在加工途经交叉结构的坡口时尤其是这样。

2、但这样一来，就需要对切下的半成品零件加以固定和定位，这需要复杂的固持装置，会增加加工成本。而且，在半成品零件的总长度比固持装置的行程极限短的情况下，即使有固持装置，也无法实现对半成品零件的固定和定位。

3、因此，亟需一种新的技术来有效地解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明就旨在克服现有技术中的上述和/或其它问题。采用本发明所提供的对材料进行激光加工的方法和装置，不需要预先从来料材料上切割下零件，就可以在有效解决排渣问题的同时直接在来料材料上加工出所需要的零件，从而不需要额外的固持装置，却可适用于各种长度的待加工零件，还显著提高了加工效率。

2、根据本发明的第一方面，提供了一种对材料进行激光加工的方法，所述材料包括相连的腹板和翼板，所述方法可包括以下步骤：a)控制激光加工头以闭合移动轨迹切割所述腹板，以在所述翼板上待加工成坡口的位置附近形成与待加工坡口对应的挖空部分，该挖空部分包含过焊孔，其中所述挖空部分之间的腹板不被切割，并且根据所述待加工坡口的形状和位置控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括或者不包括附加孔；b)控制所述激光加工头在所述翼板上切割出所述待加工坡口，其中切割所述腹板与所述翼板的交叉部分所产生的熔渣通过所述对应的挖空部分排出；以及c)控制所述激光加工头切割所述挖空部分之间的腹板，以分离出包含所述坡口和所述过焊孔的零件。

3、根据本发明的第二方面，提供了一种对材料进行激光加工的装置，所述材料包括相连的腹板和翼板，所述装置可包括激光加工头和控制单元。所述控制单元可配置成：控制所述激光加工头以闭合移动轨迹切割所述腹板，以在所述翼板上待加工成坡口的位置附近形成与待加工坡口对应的挖空部分，该挖空部分包含过焊孔，其中所述挖空部分之间的腹板不被切割，并且根据所述待加工坡口的形状和位置控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括或者不包括附加孔；控制所述激光加工头在所述翼板上切割出所述待加工坡口，其中切割所述腹板与所述翼板的交叉部分所产生的熔渣通过所述对应的挖空部分排出；以及控制所述激光加工头切割所述挖空部分之间的腹板，以分离出包含所述坡口和所述过焊孔的零件。

4、本发明的上述方法和装置巧妙地通过在腹板上形成与待加工坡口对应的挖空部分，使得在不切断待加工零件的情况下激光加工翼板上的坡口成为了可能。与必须先切断零件才能激光加工坡口的现有技术相比，本发明中形成的挖空部分为坡口的激光加工提供了排渣路径，因此可以在完成对零件的全部加工之后再从来料材料上切下成品零件。也就是说，不需要对待加工零件进行额外固定，也可以完成对零件的加工，这大大提高了工艺连续性和加工效率，同时也免除了对额外固定装置的需求，降低了成本。

5、可选地，在控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括附加孔时，可控制所述激光加工头切除所述材料上包括所述附加孔的部分。

6、可选地，所述材料可被安置在支撑件上。在加工零件期间，所述支撑件可以不接触所述材料中包括所述零件的部分，使得切割所述挖空部分之间的所述腹板结束时所述零件可从所述材料自动脱落，从而直接下料成品零件。

7、可选地，所述零件上的所述坡口可包括y型坡口和x型坡口。

8、根据本发明的第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上记录有经编码的指令，当执行该指令时实现如上所述的根据本发明的对材料进行激光加工的方法。

9、通过下面结合附图的详细描述，本发明的其它特征和方面会变得更加清楚。

技术特征：

1.一种对材料进行激光加工的方法，所述材料包括相连的腹板和翼板，所述方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括附加孔时，所述方法在所述步骤c)之后进一步包括以下步骤：

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述材料被安置在支撑件上，

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述坡口包括y型坡口和x型坡口。

5.一种对材料进行激光加工的装置，所述材料包括相连的腹板和翼板，所述装置包括：

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制单元被进一步配置成：

7.如权利要求5或6所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：

8.如权利要求5或6所述的装置，其特征在于，所述坡口包括y型坡口和x型坡口。

9.一种计算机可读存储介质，其上记录有经编码的指令，当执行该指令时实现如权利要求1至4中任一项所述的对材料进行激光加工的方法。

技术总结
本发明涉及对材料进行激光加工的方法和装置，所述材料包括相连的腹板和翼板。所述方法包括：a)控制激光加工头以闭合移动轨迹切割所述腹板，以在所述翼板上待加工成坡口的位置附近形成与待加工坡口对应的挖空部分，该挖空部分包含过焊孔，其中所述挖空部分之间的腹板不被切割，并且根据所述待加工坡口的形状和位置控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括或者不包括附加孔；b)控制所述激光加工头在所述翼板上切割出所述待加工坡口，其中切割所述腹板与所述翼板的交叉部分所产生的熔渣通过所述对应的挖空部分排出；以及c)控制所述激光加工头切割所述挖空部分之间的腹板，以分离出包含所述坡口和所述过焊孔的零件。本发明还提供对应的对材料进行激光加工的装置。

技术研发人员：代田田,王晶,周锴
受保护的技术使用者：上海柏楚电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15