一种高活性的无铅锡膏及其制备方法与流程

本发明涉及锡膏，尤其涉及一种高活性的无铅锡膏及其制备方法。

背景技术：

1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的黏性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、目前的焊锡膏其与金属焊接件之间连接十分的紧密，但是与电路板之间的连接很薄弱，其粘连性极低会造成在焊接后受外力的作用下易出现焊点脱落的情况发生，严重的影响焊接后的电路连接质量，为此现提出一种高活性的无铅锡膏及其制备方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中焊锡膏与电路板之间的连接很薄弱，其粘连性极低造成在焊接后受外力的作用下易出现焊点脱落的情况发生，严重的影响焊接后的电路连接质量的问题，而提出的一种高活性的无铅锡膏及其制备方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种高活性的无铅锡膏，包括以下质量比的原材料：锡混合粉75.8%-85.4%、助焊剂11.4%-16.8%、混合树脂6.4%-13.8%和丙烯酸酯1.5%-3.8%；

4、所述锡混合粉由84.6%-90.2%的锡粉、3.8%-9.0%的铜粉、3.5%-4.5%的银和剩余残留微量的铅组成；

5、所述助焊剂42.6%-48.2%的混合溶剂，22.5%-26.5%的松香、12.6%-18.2%的活化剂、1.6%-6.2%触变剂、1.0%-4.2%流变性调节剂和余量的芳香剂组成；

6、所述混合树脂由43.5%-60.8%多元醇聚醚树脂和23.6%-46.5%热塑性树脂组成。

7、优选地，所述锡混合粉其颗粒大小保证在25-45μm规格内。

8、优选地，所述丙烯酸酯其由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-甲基丙烯酸甲酯和2-甲基丙烯酸乙酯的一种或多种组合而成。

9、一种高活性的无铅锡膏制备方法，制备方法包括以下步骤：

10、s1、锡混合粉研磨：根据锡混合粉内金属的硬度分别通过不同的硬度的设备对锡、铜和银进行研磨，并将研磨后的锡粉、铜粉和银粉进行分级过筛，筛分留下符合颗粒大小的粉末，根据预定的质量比将锡粉、铜粉和银粉进行混合，得到成品锡粉；

11、s2、树脂混合处理：称取预定质量比的多元醇聚醚树脂和热塑性树脂在70℃-90℃的水浴加热温度下进行搅拌混合，得到混合树脂，将混合树脂、预定质量比的丙烯酸酯和松香以及一定量的溶剂进行混合，得到混合液；

12、s3、添加剂混合：混合液不断搅拌，依次将预定质量比的活化剂、流变性调节剂、触变剂和芳香剂进行添加，并冷却至室温，得到焊膏；

13、s4、混合搅拌：将焊膏与成品锡粉通过真空搅拌设备进行充分搅拌，在搅拌后进行氮气包装，得到成品助焊膏。

14、优选地，所述s1中锡混合粉在未与锡膏进行混合前，保存和筛分过程中均需要保证在真空条件下进行，避免锡混合粉被氧化。

15、优选地，所述s2中混合树脂、丙烯酸酯和松香以及一定量的溶剂进行搅拌混合时温度控制在100℃-120℃之间。

16、优选地，所述s4中焊膏在未与成品锡粉进行混合前，需要进行低温冷藏、隔绝氧气进行保存。

17、相比现有技术，本发明的有益效果为：

18、本方案在锡膏内添加混合树脂和丙烯酸酯，利用焊接时的温度使其流动性增强，利用在其添加在锡膏内的流变性调节剂提高锡膏整体的流动性，混合在锡膏内与焊锡接触的混合树脂和丙烯酸酯会与电路板充分接触，提高与电路板之间的粘连性，提高焊锡后与电路板之间的连接强度。

技术特征：

1.一种高活性的无铅锡膏，其特征在于，包括以下质量比的原材料：锡混合粉75.8%-85.4%、助焊剂11.4%-16.8%、混合树脂6.4%-13.8%和丙烯酸酯1.5%-3.8%；

2.根据权利要求1所述的一种高活性的无铅锡膏，其特征在于，所述锡混合粉其颗粒大小保证在25-45μm规格内。

3.根据权利要求1所述的一种高活性的无铅锡膏，其特征在于，所述丙烯酸酯其由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-甲基丙烯酸甲酯和2-甲基丙烯酸乙酯的一种或多种组合而成。

4.一种高活性的无铅锡膏制备方法，其特征在于，制备方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种高活性的无铅锡膏制备方法，其特征在于，所述s1中锡混合粉在未与锡膏进行混合前，保存和筛分过程中均需要保证在真空条件下进行，避免锡混合粉被氧化。

6.根据权利要求4所述的一种高活性的无铅锡膏制备方法，其特征在于，所述s2中混合树脂、丙烯酸酯和松香以及一定量的溶剂进行搅拌混合时温度控制在100℃-120℃之间。

7.根据权利要求4所述的一种高活性的无铅锡膏制备方法，其特征在于，所述s4中焊膏在未与成品锡粉进行混合前，需要进行低温冷藏、隔绝氧气进行保存。

技术总结
本发明公开了一种高活性的无铅锡膏及其制备方法，属于锡膏技术领域，包括以下质量比的原材料：锡混合粉75.8%‑85.4%、助焊剂11.4%‑16.8%、混合树脂6.4%‑13.8%和丙烯酸酯1.5%‑3.8%；所述锡混合粉由84.6%‑90.2%的锡粉、3.8%‑9.0%的铜粉、3.5%‑4.5%的银和剩余残留微量的铅组成；助焊剂42.6%‑48.2%的混合溶剂，22.5%‑26.5%的松香、12.6%‑18.2%的活化剂、1.6%‑6.2%触变剂、1.0%‑4.2%流变性调节剂和余量的芳香剂组成。本发明通过在锡膏内添加混合树脂和丙烯酸酯，利用焊接时的温度使其流动性增强，利用在其添加在锡膏内的流变性调节剂提高锡膏整体的流动性，混合在锡膏内与焊锡接触的混合树脂和丙烯酸酯会与电路板充分接触，提高与电路板之间的粘连性，提高焊锡后与电路板之间的连接强度。

技术研发人员：罗坤,罗弟平
受保护的技术使用者：深圳市朝日电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16