一种多段拼装式真空回流炉的制作方法

本发明涉及真空回流焊炉，尤其是涉及一种多段拼装式真空回流炉。

背景技术：

1、回流焊炉(reflow oven)，是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

2、现代回流焊炉向着高产量，多规格的方向发展。由于大多带治具进炉，造成加热区大大加长，以达到工艺要求的温度；此外，为了提高炉子产量，就要增加炉子长度，这样就造成了炉子的长度会非常长，在安装时需要拆墙破洞，另外炉子越长，物流运输成本会越高，对客户来说，这部分额外费用是不必要的。

3、中国实用新型专利206550463u公开了一种可拆分式的回流焊炉，为了炉子进电梯，正中间劈成2半，加热区和冷却区是固定的，无法灵活调整加热区和冷却区，而且上下壳体，机架，模块四周墙板都要拼接，拼接点多。

技术实现思路

1、本发明提供了一种多段拼装式真空回流炉，以解决现有技术中拼接式真空回流炉加热区和冷却区无法灵活调整、拼接点多的技术问题。

2、本发明的一个方面在于提供一种多段拼装式真空回流炉，所述多段拼装式真空回流炉包括炉体和炉盖；

3、所述炉体包括相互拼接的多段炉体拼接段，所述炉盖包括多个炉盖段，每一个所述炉盖段对应每一段所述炉体拼接段，其中，多个所述炉盖段为一体成型结构。

4、在一个优选的实施例中，任意两段所述炉体拼接段的拼接面设置连接板；

5、任意两段所述炉体拼接段通过所述连接板拼接，并在两个连接板的贴合面打耐高温胶水或贴耐高温密封条。

6、在一个优选的实施例中，任意两段所述炉体拼接段的拼接处安装桥架，所述桥架上贴合桥架耐高温密封条。

7、在一个优选的实施例中，每一段所述炉体拼接段设置沿所述炉体拼接段长度方向延伸的第一耐高温密封条，以及沿所述炉体拼接段宽度方向延伸的第二耐高温密封条；

8、每一个所述炉盖段设置沿所述炉盖长度方向延伸的第一密封盖边沿，以及沿所述炉盖宽度方向延伸的第二密封盖边沿；

9、当多段所述炉体拼接段拼接成所述炉体后，所述炉盖盖合在所述炉体上，每一个所述炉盖段的所述第一密封盖边沿压紧对应每一段所述炉体拼接段的所述第一耐高温密封条，每一个所述炉盖段的所述第二密封盖边沿压紧对应每一段所述炉体拼接段的所述第二耐高温密封条。

10、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

11、本发明提供的一种多段拼装式真空回流炉，采用多段炉体拼接段进行炉体拼接，炉盖不进行拼接，解决炉体加长不便加工制作，运输和现场安装难题，炉体多段分体运输，采用炉体和炉盖分体运输、转场，在现场只需要拼接炉体，炉盖不用拼装，降低制造和运输成本降低。

12、本发明提供的一种多段拼装式真空回流炉，采用多段炉体拼接段进行炉体拼接，炉盖不进行拼接，可增加加热区和冷却区，实现多个加热区和冷却区灵活调整。

13、本发明提供的一种多段拼装式真空回流炉，多段炉体拼接段拼装后，仅需要安装桥架，再贴密封条，整台设备即可使用，在减少拼接点和拼接面处理的基础上，即可保证真空回流炉炉膛的氮气气密性和保温性要求。

技术特征：

1.一种多段拼装式真空回流炉，其特征在于，所述多段拼装式真空回流炉包括炉体和炉盖；

2.根据权利要求1所述的多段拼装式真空回流炉，其特征在于，任意两段所述炉体拼接段的拼接面设置连接板；

3.根据权利要求1所述的多段拼装式真空回流炉，其特征在于，任意两段所述炉体拼接段的拼接处安装桥架，所述桥架上贴合桥架耐高温密封条。

4.根据权利要求1所述的多段拼装式真空回流炉，其特征在于，每一段所述炉体拼接段设置沿所述炉体拼接段长度方向延伸的第一耐高温密封条，以及沿所述炉体拼接段宽度方向延伸的第二耐高温密封条；

技术总结
本发明提供了一种多段拼装式真空回流炉，包括炉体和炉盖；炉体包括相互拼接的多段炉体拼接段，炉盖包括多个炉盖段，每一个炉盖段对应每一段炉体拼接段，其中，多个炉盖段为一体成型结构。本发明采用多段炉体拼接段进行炉体拼接，炉盖不进行拼接，可增加加热区和冷却区，实现多个加热区和冷却区灵活调整，在减少拼接点和拼接面处理的基础上，即可保证真空回流炉炉膛的氮气气密性和保温性要求。

技术研发人员：陈远明,许泽华
受保护的技术使用者：上海轩田工业设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15