真空焊接设备的控制方法以及真空扩散焊接控制系统与流程

本技术涉及真空焊接，具体而言，涉及一种真空焊接设备的控制方法以及真空扩散焊接控制系统。

背景技术：

1、近年来，随着焊接工艺的不断完善，人们对焊接工艺的要求逐渐增高。普通的焊接技术已无法满足市场需求，真空扩散焊接作为一种精密焊接工艺，被广泛应用于各种零件焊接。然而，如何稳定高效地利用真空扩散焊接技术进行焊接是当前不可避免的技术难题。

2、真空扩散焊接设备在应用过程中，对真空扩散焊接设备成型腔内的真空度、温度的升降、施加压力的大小、保持压力时间的长短以及降温时间的要求较高，现有技术通常是由工作人员人为设置热交换器、温控器等设备的温度来控制真空扩散焊接设备的温度，并通过人为调制真空扩散焊接设备的工艺参数来提高设备焊接的精确度。

3、然而，在基于现有技术进行真空扩散焊接时，人为干预使得真空扩散焊接的过程繁琐、效率低下且稳定性差。另外，真空扩散焊接设备在程序控制中只能单一对部分单元系统进行控制，无法全面协调真空扩散焊接设备的焊接过程。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种真空焊接设备的控制方法以及真空扩散焊接控制系统，可以达到简化真空扩散焊接的过程，并全面控制真空焊接的环境以提高焊接的效率及稳定性的效果。

2、本技术的实施例是这样实现的：

3、本技术实施例的第一方面，提供一种真空焊接设备的控制方法，应用于真空扩散焊接控制系统，该真空扩散焊接控制系统至少包括：真空焊接设备、可编程逻辑控制器、上位工控设备以及参数控制设备，参数控制设备至少包括：温度控制设备、真空控制设备以及运动控制设备，上述方法包括：

4、真空焊接设备获取真空焊接设备的当前工作状态；

5、若当前工作状态为正常工作状态，则真空焊接设备经由可编程逻辑控制器从上位工控设备获取焊接信息，焊接信息用于指示当前待焊接工件的目标焊接工艺配方；

6、真空焊接设备根据目标焊接工艺配方，加载目标焊接工艺配方对应的目标配方程序；

7、真空焊接设备运行目标配方程序，以根据目标焊接工艺配方向参数控制设备输入对应的目标工艺参数，以及对当前待焊接工件进行焊接，其中，目标工艺参数包括：目标真空度、目标温度值、目标保温时长、目标压力值、目标保压时长以及目标冷却温度值。

8、作为一种可能的实现方式，上述方法还包括：

9、真空控制设备获取目标真空度；

10、真空控制设备实时采集真空焊接设备的设备成型腔的腔内实时真空度；

11、真空控制设备根据目标真空度以及腔内实时真空度，控制真空扩散焊接控制系统中对应的真空组件的启停，以使得腔内实时真空度与目标真空度匹配。

12、作为一种可能的实现方式，上述方法还包括：

13、温度控制设备获取目标温度值以及目标保温时长；

14、温度控制设备实时采集真空焊接设备的设备成型腔的腔内实时温度；

15、温度控制设备根据目标温度值以及腔内实时温度，对真空扩散焊接控制系统中的调温装置进行控制，以使得腔内实时温度值与目标温度值匹配且按照目标保温时长进行保温。

16、作为一种可能的实现方式，上述方法还包括：

17、运动控制设备获取目标压力值以及目标保压时长；

18、运动控制设备实时采集真空焊接设备的设备成型腔的腔内实时压力值；

19、运动控制设备根据目标压力值以及腔内实时压力值，对真空扩散焊接控制系统中的运动组件进行控制，以使得腔内实时压力值与目标压力值匹配且按照目标保压时长进行保压。

20、作为一种可能的实现方式，上述方法还包括：

21、可编程逻辑控制器获取目标冷却温度值；

22、可编程逻辑控制器经由运动控制设备实时获取真空焊接设备的设备成型腔的腔内实时压力；

23、可编程逻辑控制器根据目标冷却温度值以及腔内实时压力，控制真空扩散焊接控制系统中的冷却设备进行冷却。

24、作为一种可能的实现方式，上述方法还包括：

25、目标焊接工艺配方由用户在上位工控设备上通过编辑操作或选择操作配置得到。

26、作为一种可能的实现方式，真空焊接设备获取真空焊接设备的当前工作状态，包括：

27、真空焊接设备获取真空焊接设备的水路工作状态、气路工作状态以及供电电路的工作状态；

28、真空焊接设备根据水路工作状态、气路工作状态以及供电电路的工作状态，确定真空焊接设备的当前工作状态；

29、若当前工作状态为异常工作状态，则真空焊接设备发出相应的告警信息。

30、本技术实施例的第二方面，提供了一种真空扩散焊接控制系统，该真空扩散焊接控制系统至少包括：真空焊接设备、可编程逻辑控制器、上位工控设备以及参数控制设备，参数控制设备至少包括：温度控制设备、真空控制设备以及运动控制设备；

31、真空扩散焊接控制系统中的真空焊接设备用于执行上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的工件焊接的方法步骤；

32、真空扩散焊接控制系统中的可编程逻辑控制器用于执行上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的逻辑控制的方法步骤；

33、真空扩散焊接控制系统中的工控设备用于执行上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的焊接信息下发以及显示工件焊接过程的方法步骤；

34、真空扩散焊接控制系统中的参数控制设备用于执行上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的控制腔内环境的方法步骤。

35、本技术实施例的第三方面，提供了一种计算机设备，上述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，其中，处理器可以是真空焊接设备、可编程逻辑控制器、上位工控设备以及参数控制设备中的任意一种，当计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法。

36、作为一种可能的实现方式，若处理器是真空焊接设备，则计算机程序被真空焊接设备执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的工件焊接的方法步骤；

37、若处理器是可编程逻辑控制器，则计算机程序被可编程逻辑控制器执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的逻辑控制的方法步骤；

38、若处理器是工控设备，则计算机程序被工控设备执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的焊接信息下发以及显示工件焊接过程的方法步骤；

39、若处理器是参数控制设备，则计算机程序被参数控制设备执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法中的控制腔内环境的方法步骤。

40、本技术实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，当计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的真空焊接设备的控制方法。

41、本技术实施例的有益效果包括：

42、本技术实施例提供的一种真空焊接设备的控制方法，通过获取真空焊接设备所需的水路、电路、气路以及监控系统的运行状态，确定真空焊接设备的当前工作状态，若真空焊接设备的当前工作状态异常，则针对出现故障的地方进行维修；若真空焊接设备的当前工作状态正常，则用户在上位工控机的主界面自主选择目标焊接工艺配方，或用户在上位工控机的配方编辑界面自定义输入焊接工艺参数生成目标焊接工艺配方，上位工控机将目标焊接工艺配方发送至可编程逻辑控制器，可编程逻辑控制器将目标焊接工艺配方发送至真空焊接设备，真空焊接设备根据目标焊接工艺配方加载目标配方程序，真空焊接设备将目标焊接工艺配方包含的目标工艺参数发送至对应的参数控制设备上，参数控制设备根据目标工艺参数控制真空焊接设备的设备成型腔的腔内环境，真空焊接设备运行产品焊接程序，并在上位工控设备的触摸屏显示产品焊接过程以及真空焊接设备的设备成型腔的腔内真空度变化、腔内温度变化和腔内压力值变化等，这样可以简化真空焊接的过程，并提高真空扩散焊接过程的稳定性。如此，可以达到简化真空扩散焊接的过程，并全面控制真空焊接的环境以提高焊接的效率及稳定性的效果。