一种晶圆压膜机切膜机构的制作方法

文档序号:37450879发布日期:2024-03-28 18:34阅读:9来源:国知局
一种晶圆压膜机切膜机构的制作方法

本发明属于晶圆压膜机切膜,具体涉及一种晶圆压膜机切膜机构。


背景技术:

1、现有的晶圆切膜装置是利用长方形膜料,并将膜料贴附于晶圆上,再以刀模除去多余部份,为了避免刀具与晶圆接触,则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积,但配合晶圆工艺中,需要在晶圆外围预留一圈不贴膜料。

2、现有的切膜机构在切膜后对废膜的处理方式大多分为两种:其中一种是,通过推料机构将废膜从切膜基板上推离;另一种是,通过吸盘对废膜进行吸附;

3、这两种除膜的方式均存在不足:

4、方式一、在推动废膜时,需要从废膜最远离的点位开始推动,推动的距离较大,且为了避免废膜无法推离,推动力较大,在推动的过程中,废膜容易出现褶皱,推离过程中,褶皱容易与切膜基板之间剧烈摩擦,容易在切膜基板上残余摩擦产生的废渣,导致后续切膜时,膜出现鼓胀的情况,导致切割精度降低;

5、方式二、吸盘对废膜进行吸附,需要一定的宽度,用于吸盘与废膜之间的连接,因此其对废膜的宽度有要求,也导致废膜的量较多,采用该方式浪费的原料较多。

6、因此本申请提出一种晶圆压膜机切膜机构。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆压膜机切膜机构,以解决上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,包括切膜机架、切膜基板、激光切割装置,切膜基板固定安装在切膜机架上,所述切膜机架上安装有上下料机构,上下料机构用于将原料膜送至切膜基板上或将切膜基板上切割好的膜移走;

3、所述激光切割装置位于切膜基板上侧,激光切割装置安装在圆板上,且激光切割装置具有调整与圆板圆心之间间距的功能,圆板连接切割电机,切割电机安装在切割升降机构上;

4、还包括下料钩板,下料钩板用于勾取切割后废弃的部分原料膜,下料钩板连接用于带动其上下移动的钩板升降机构,钩板升降机构连接用于带动其左右移动的左右横移机构;

5、所述切膜基板对应下料钩板的位置处设置有废料钩板吊钩板,所述废料钩板吊钩板内设置有顶部横槽、底部横槽;

6、所述左右横移机构连接用于带动其前后移动的前后横移机构;

7、所述切膜机架上安装有废料除料机构,废料除料机构用于将下料钩板上勾取的废膜摘下并进行收集。

8、优选的,所述上下料机构包括上下料电机、收料台,上下料电机的输出轴一端固定安装有顶板,顶板上安装有用于固定原料膜或切割好的膜的上下料夹头,上下料夹头具有升降功能,上下料夹头由多个吸盘组成。

9、优选的,所述收料台固定安装在切膜机架上,收料台上设置有原料存储区、成品存储区。

10、优选的,所述下料钩板包括三角推板、沟槽,下料钩板勾取废弃的原料膜时,三角推板与切膜基板上端面滑动连接,且三角推板设置为直角三角形状。

11、优选的,所述下料钩板连接升降杆,升降杆与导向柱上下滑动连接,升降杆连接给与其向下侧移动力的压缩弹簧,导向柱安装在钩板升降机构上。

12、优选的,所述顶部横槽与底部横槽之间设置有中间斜槽,中间斜槽设置为倾斜形状,且其连通顶部横槽、底部横槽。

13、优选的,所述废料除料机构包括两个斜置输送机,两个斜置输送机倾斜的方向与行进的方向相同,且斜置输送机远离切膜机架的一端插入废料收集箱内。

14、优选的,两个所述斜置输送机之间设置有间隔,间隔的距离大于下料钩板的宽度。

15、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

16、一、本发明采用激光切割装置对原料膜进行切割,能够根据需要的距离切割,不需要晶圆板进行比照,且尺寸较为精准,不需要预留切割余量,切割后的膜后续压膜更加方便。

17、二、本发明使用下料钩板对废膜进行勾取,对下料钩板与废膜进行移动,并将其收集起来,废膜从切膜基板上去除的过程中,对其中一侧的边缘进行推动,废膜移动的过程中受到推动部分移动的行程较短,且下料钩板底部设置直角三角形形状的三角推板,三角推板会向上侧推动边缘的废膜,避免废膜与切膜基板之间摩擦,废膜移动的过程中不容易出现褶皱、擦碰的情况,不容易在切膜基板上残余废渣,且废膜勾取的过程不受方形中通孔废膜宽度的影响。



技术特征:

1.一种晶圆压膜机切膜机构,包括切膜机架(1)、切膜基板(2)、激光切割装置(6),其特征在于,切膜基板(2)固定安装在切膜机架(1)上,所述切膜机架(1)上安装有上下料机构,上下料机构用于将原料膜送至切膜基板(2)上或将切膜基板(2)上切割好的膜移走;

2.根据权利要求1所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述上下料机构包括上下料电机(3)、收料台(5),上下料电机(3)的输出轴一端固定安装有顶板,顶板上安装有用于固定原料膜或切割好的膜的上下料夹头(4),上下料夹头(4)具有升降功能,上下料夹头(4)由多个吸盘组成。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述收料台(5)固定安装在切膜机架(1)上,收料台(5)上设置有原料存储区(501)、成品存储区(502)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述下料钩板(7)包括三角推板(701)、沟槽(702),下料钩板(7)勾取废弃的原料膜时,三角推板(701)与切膜基板(2)上端面滑动连接,且三角推板(701)设置为直角三角形状。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述下料钩板(7)连接升降杆(8),升降杆(8)与导向柱(9)上下滑动连接,升降杆(8)连接给与其向下侧移动力的压缩弹簧,导向柱(9)安装在钩板升降机构(10)上。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述顶部横槽(1101)与底部横槽(1103)之间设置有中间斜槽(1102),中间斜槽(1102)设置为倾斜形状,且其连通顶部横槽(1101)、底部横槽(1103)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,所述废料除料机构(14)包括两个斜置输送机(1401),两个斜置输送机(1401)倾斜的方向与行进的方向相同,且斜置输送机(1401)远离切膜机架(1)的一端插入废料收集箱(1403)内。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆压膜机切膜机构,其特征在于,两个所述斜置输送机(1401)之间设置有间隔(1402),间隔(1402)的距离大于下料钩板(7)的宽度。


技术总结
本发明涉及晶圆压膜机切膜技术领域,具体公开了一种晶圆压膜机切膜机构,包括切膜机架、切膜基板、激光切割装置,切膜基板固定安装在切膜机架上,所述切膜机架上安装有上下料机构。本发明使用下料钩板对废膜进行勾取,对下料钩板与废膜进行移动,并将其收集起来,废膜从切膜基板上去除的过程中,对其中一侧的边缘进行推动,废膜移动的过程中受到推动部分移动的行程较短,且下料钩板底部设置直角三角形形状的三角推板,三角推板会向上侧推动边缘的废膜,避免废膜与切膜基板之间摩擦,废膜移动的过程中不容易出现褶皱、擦碰的情况,不容易在切膜基板上残余废渣,且废膜勾取的过程不受方形中通孔废膜宽度的影响。

技术研发人员:王蜀豫
受保护的技术使用者:晶通(高邮)集成电路有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/27
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