一种管材加工用激光卡盘动态导气装置的制作方法

文档序号:35484803发布日期:2023-09-16 22:26阅读:26来源:国知局
一种管材加工用激光卡盘动态导气装置的制作方法

本技术属于气动卡盘,尤其涉及一种管材加工用激光卡盘动态导气装置。


背景技术:

1、激光切管机卡盘是对管材夹紧固定后方便对其进行激光加工的部件,如今激光切管机上的卡盘多为气动卡盘,主要是以压缩空气控制卡盘工作,在压缩空气输入时需要动态导气装置将其输出至卡盘中从而驱动卡盘动作,传统的导气装置直接驱动高压气体从配气环中输出至卡盘中,高压气体在刚输入配气环时不稳定,冲击力较强,若不对其进行缓冲稳定就直接输出至卡盘内可能会对卡盘造成较大冲击,影响卡盘夹持工作的同时还会影响其工作寿命。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决高压气体直接从配气环中输出至卡盘中会对卡盘造成较大冲击,影响卡盘夹持工作的同时还会影响其工作寿命等问题。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:包括配气环,配气环上下两端均开设有凹槽,配气环上开设的凹槽内均设有密封圈,密封圈上开设有出气孔,配气环的凹槽内贴近密封圈的位置均开设有气流通道,气流通道内均设有若干缓冲凸起,配气环下方设有配气环盖板,配气环盖板内开设有第一出气通道。

3、进一步的,配气环上方设有配气环固定板,配气环位于配气环盖板与配气环固定板之间,配气环盖板与配气环固定板直接相连,配气环盖板与配气环固定板直接相连保证它们可以相对于配气环同时旋转。

4、进一步的,配气环贴近配气环盖板外径面上下两端的位置均设有钢珠,卡盘是旋转设备,配气环固定板与配气环盖板是旋转件,配气环是固定件,通过配气环两侧的钢珠,实现配气环固定的情况下达到配气环固定板与配气环盖板旋转的目的。

5、进一步的,配气环固定板内开设有第二出气通道,第二出气通道与第一出气通道直接相连,第一出气通道与第二出气通道直接相连保证气体可以从它们之间顺利通过。

6、进一步的,配气环固定板上方设有弯接头,弯接头的底端接口与第二出气通道直接相连,保证气流可从第二出气通道内输出至弯接头并顺利进入卡盘内部驱动其完成夹持工作。

7、有益效果:配气环内在进入高压气体时不会将其直接输出至卡盘内,高压气体会首先在气流通道内沿配气环转一周进行气流稳定,在气流稳定的过程中会经过气流通道内设置的若干缓冲凸起,缓冲凸起可对气流起到缓冲的作用,使得原本高压不稳定的气流稳定输入时也会趋于平缓稳定,这样的话在高压气流输出至卡盘内时就会处于平稳驱动状态,保证卡盘能够顺利完成夹持工作并提升其使用寿命。



技术特征:

1.一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,其特征在于:包括配气环(1),所述配气环(1)上下两端均开设有凹槽,所述配气环(1)上开设的凹槽内均设有密封圈(2),所述密封圈(2)上开设有出气孔(3),所述配气环(1)的凹槽内贴近所述密封圈(2)的位置均开设有气流通道(4),所述气流通道(4)内均设有若干缓冲凸起(5),所述配气环(1)下方设有配气环盖板(6),所述配气环盖板(6)内开设有第一出气通道(7)。

2.根据权利要求1所述的一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,其特征在于:所述配气环(1)上方设有配气环固定板(8),所述配气环(1)位于所述配气环盖板(6)与所述配气环固定板(8)之间,所述配气环盖板(6)与所述配气环固定板(8)直接相连。

3.根据权利要求1所述的一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,其特征在于:所述配气环(1)贴近所述配气环盖板(6)外径面上下两端的位置均设有钢珠(9)。

4.根据权利要求2所述的一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,其特征在于:所述配气环固定板(8)内开设有第二出气通道(10),所述第二出气通道(10)与所述第一出气通道(7)直接相连。

5.根据权利要求4所述的一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,其特征在于:所述配气环固定板(8)上方设有弯接头(11),所述弯接头(11)的底端接口与所述第二出气通道(10)直接相连。


技术总结
本技术公开了一种管材加工用激光卡盘动态导气装置,包括配气环,配气环上下两端均开设有凹槽,配气环上开设的凹槽内均设有密封圈,密封圈上开设有出气孔,配气环的凹槽内贴近密封圈的位置均开设有气流通道,气流通道内均设有若干缓冲凸起,配气环下方设有配气环盖板,配气环盖板内开设有第一出气通道;配气环内在进入高压气体时不会将其直接输出至卡盘内,高压气体会首先在气流通道内沿配气环转一周进行气流稳定,在气流稳定的过程中会经过气流通道内设置的若干缓冲凸起,缓冲凸起可对气流起到缓冲的作用,使得原本高压不稳定的气流稳定输入时也会趋于平缓稳定,这样的话在高压气流输出至卡盘内时就会处于平稳驱动状态。

技术研发人员:马建成,李伟
受保护的技术使用者:江苏威尔金森精工科技有限公司
技术研发日:20230105
技术公布日:2024/1/14
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