一种防下增光片移位加压治具的制作方法

本技术涉及背光源加工，具体为一种防下增光片移位加压治具。

背景技术：

1、现有的“cn 207274098 u”公开了“一种防下增光片移位加压治具，包括：吸嘴盘座、安装固定在所述吸嘴盘座上的定位块、安装固定在所述定位块上的顶座、安装固定在所述顶座上的顶针以及设于所述吸嘴盘座上的若干吸嘴”。该治具虽然可以防止下增光片在加工时发生位移，但是在对下增光片进行下压的过程中缺少相应的缓冲措施，导致下增光片容易被压坏，同时缺少对吸嘴的保护措施，使得吸嘴在不使用时暴露在外容易沾染灰尘，从而在对下增光片进行加压时容易影响下增光片的洁净度，进而降低了治具的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防下增光片移位加压治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防下增光片移位加压治具，包括连接座，所述连接座的底部开设有多个空腔，所述空腔内设置有缓冲机构，所述缓冲机构的底部设置有吸盘，所述连接座的后侧左右两端均设置有连接块，两个所述连接块之间设置有保护机构，所述连接座的上部左侧设置有多个定位块，所述定位块的底部设置有顶座，所述顶座的底部设置有顶针。

3、优选的，所述缓冲机构包括弹簧和连接杆，所述弹簧安装在空腔内，所述连接杆安装在弹簧的底部，所述连接杆的底部贯穿出空腔且与吸盘的上部连接。

4、优选的，所述保护机构包括转动杆和纱布，所述转动杆转动安装在两个连接块之间，所述纱布缠绕安装在转动杆上。

5、优选的，所述连接座前后两侧的左右两端均安装有第一磁铁，所述转动杆靠近连接座的一侧安装有多个与第一磁铁配合使用的第二磁铁，且所述第一磁铁和第二磁铁为异性磁铁。

6、优选的，所述定位块通过螺栓与连接座连接。

7、优选的，其中一个所述连接块上安装有把手，且所述把手的一端与转动杆的一端连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型设置了缓冲机构和吸盘，在通过吸盘对下增光片进行吸附时加压时，通过缓冲机构可以进行有效的缓冲，防止直接下压导致下增光片的损坏，大大提高了对下增光片的保护性；

10、2、本实用新型同时还设置了连接块、保护机构、第一磁铁和第二磁铁，在不使用治具时，直接拉动纱布盖住吸盘，且使得第二磁铁与连接座前侧的第一磁铁接触吸附，从而可以对吸盘进行有效的防尘保护，进而可以防止通过吸盘对下增光片进行加压吸附时影响下增光片的洁净度。

技术特征：

1.一种防下增光片移位加压治具，包括连接座（1），其特征在于：所述连接座（1）的底部开设有多个空腔（2），所述空腔（2）内设置有缓冲机构（3），所述缓冲机构（3）的底部设置有吸盘（4），所述连接座（1）的后侧左右两端均设置有连接块（5），两个所述连接块（5）之间设置有保护机构（6），所述连接座（1）的上部左侧设置有多个定位块（7），所述定位块（7）的底部设置有顶座（8），所述顶座（8）的底部设置有顶针（9）。

2.根据权利要求1所述的一种防下增光片移位加压治具，其特征在于：所述缓冲机构（3）包括弹簧（31）和连接杆（32），所述弹簧（31）安装在空腔（2）内，所述连接杆（32）安装在弹簧（31）的底部，所述连接杆（32）的底部贯穿出空腔（2）且与吸盘（4）的上部连接。

3.根据权利要求1所述的一种防下增光片移位加压治具，其特征在于：所述保护机构（6）包括转动杆（61）和纱布（62），所述转动杆（61）转动安装在两个连接块（5）之间，所述纱布（62）缠绕安装在转动杆（61）上。

4.根据权利要求3所述的一种防下增光片移位加压治具，其特征在于：所述连接座（1）前后两侧的左右两端均安装有第一磁铁（10），所述转动杆（61）靠近连接座（1）的一侧安装有多个与第一磁铁（10）配合使用的第二磁铁（11），且所述第一磁铁（10）和第二磁铁（11）为异性磁铁。

5.根据权利要求4所述的一种防下增光片移位加压治具，其特征在于：所述定位块（7）通过螺栓（12）与连接座（1）连接。

6.根据权利要求3所述的一种防下增光片移位加压治具，其特征在于：其中一个所述连接块（5）上安装有把手（13），且所述把手（13）的一端与转动杆（61）的一端连接。

技术总结
本技术公开了一种防下增光片移位加压治具，包括连接座，所述连接座的底部开设有多个空腔，所述空腔内设置有缓冲机构，所述缓冲机构的底部设置有吸盘，所述连接座的后侧左右两端均设置有连接块，两个所述连接块之间设置有保护机构，所述连接座的上部左侧设置有多个定位块，所述定位块的底部设置有顶座，所述顶座的底部设置有顶针，所述缓冲机构包括弹簧和连接杆，所述弹簧安装在空腔内，所述连接杆安装在弹簧的底部。本技术在使用时，在对下增光片进行吸附挤压时，不但使得下增光片不易产生移位，且提高了对下增光片的保护性，同时对产品结构结束后，可以对吸盘进行防尘保护，使得不会对后续下增光片的加工造成影响。

技术研发人员：金雪花
受保护的技术使用者：天津主恩自动化设备有限公司
技术研发日：20230206
技术公布日：2024/1/13