一种芯片焊接机构的制作方法

本技术涉及芯片焊接，具体为一种芯片焊接机构。

背景技术：

1、芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是一个很薄的硅片，上面蚀刻有组成微处理器的晶体管，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面，在电子芯片的加工过程中，常常会需要用到焊接机构，常见的焊接机构为电烙铁。

2、现有公告号为cn216441921u的中国专利公开了一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座，底座的左侧开设有插槽，且底座的顶面开设有卡槽，底座的顶面固定连接有气缸，气缸的伸出端固定连接有h形板，h形板的前后两侧均固定连接有齿板，底座的顶面转动连接有螺母，螺母的上端固定套接有齿轮，齿轮与齿板啮合，螺母的内壁螺纹连接有螺杆，螺杆的顶面固定连接有连板，连板的底面设置有焊接设备，螺母的侧面固定套接有传动轮，传动轮的侧面与插槽的内壁滑动连接。

3、上述方案虽然芯片焊接起来简单方便，方便操作员将安装板从卡槽内取出来，但是焊接装置对芯片的固定不佳，导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差，影响最终的生产品质，同时芯片较小，焊接时需要精准定位焊接的位置，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片焊接机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接机构，以解决上述背景技术中提出的焊接机构焊接芯片时焊接的定位不够精准的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接机构，包括底座，所述底座的上方设置有放置台，所述放置台下端的中间位置处焊接有旋转杆，且旋转杆与底座转动连接，所述放置台的后侧设置有升降台，且升降台与底座固定连接；

3、还包括传动腔，其开设在所述放置台内部的一侧，所述传动腔的内部转动设置有双螺纹传动杆，所述双螺纹传动杆的前端焊接有第一转轴，所述第一转轴的一端贯穿并延伸至传动腔的外部，且第一转轴与传动腔转动连接，所述双螺纹传动杆外部两端安装有螺纹套，所述螺纹套的上端均焊接有l形夹持块，所述l形夹持块的一端均延伸至传动腔的外部，且l形夹持块均传动腔滑动配合；

4、还包括单螺纹传动杆，其转动在所述升降台的内部，所述单螺纹传动杆的上端焊接有第二转轴，所述第二转轴的一端贯穿并延伸至升降台的外部，且第二转轴与升降台转动连接，所述单螺纹传动杆的外部安装有升降块，所述升降块的一端延伸至升降台的外部，且升降块与升降台滑动配合，所述升降块位于升降台外部的一端固定设置有放大镜。

5、优选的，所述放置台上端的一侧固定设置有限位导向杆，所述l形夹持块位于传动腔外部的一端均被限位导向杆贯穿，且l形夹持块均与限位导向杆滑动配合。

6、优选的，所述底座的内部设置有伺服电机，且伺服电机的输出端与旋转杆通过联轴器传动连接。

7、优选的，所述单螺纹传动杆的一侧开设有滑槽，且升降块位于升降台内部的一端与滑槽滑动配合。

8、优选的，所述放大镜的两侧均设置有补光灯，且补光灯均与升降块的下端固定连接。

9、优选的，所述第一转轴位于传动腔外部的一端焊接有转块。

10、优选的，所述第二转轴位于升降台外部的一端设置有手轮。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、本实用新型通过在放置台内开设有传动腔，当放置芯片用安装板时，转动转块可以使双螺纹传动杆带动螺纹套同步转动，螺纹套与l形夹持块焊接固定，l形夹持块受到限位导向杆的限位从而可以使螺纹套与l形夹持块的转动转化为直线运动，从而通过两个l形夹持块的相向运动可以对安装板进行夹持固定，从而防止芯片焊接时安装板的移动，使焊接位置更加的准确。

13、2、本实用新型通过在升降台的后方设置有升降台，通过转动手轮可以使升降块上下的移动，升降块的一端固定设置有放大镜，工作人员可以通过放大镜对焊接位置进行放大，从而使较小的芯片与安装板焊接位置更加的清楚，不容易使焊接位置出错，从而实现了精准的焊接位置定位，补光灯可以减少升降块与放大镜对安装板的阴影遮盖。

14、3、本实用新型通过在底座的内部设置有伺服电机，当需要转动来改变芯片焊接位置时，通过启动伺服电机可以精准的带动放置台转动，从而避免了手动移动安装板时带来的振动误差，保证了焊接的品质。

技术特征：

1.一种芯片焊接机构，包括底座(1)，所述底座(1)的上方设置有放置台(3)，所述放置台(3)下端的中间位置处焊接有旋转杆(5)，且旋转杆(5)与底座(1)转动连接，所述放置台(3)的后侧设置有升降台(2)，且升降台(2)与底座(1)固定连接，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述放置台(3)上端的一侧固定设置有限位导向杆(19)，所述l形夹持块(8)位于传动腔(6)外部的一端均被限位导向杆(19)贯穿，且l形夹持块(8)均与限位导向杆(19)滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述底座(1)的内部设置有伺服电机(4)，且伺服电机(4)的输出端与旋转杆(5)通过联轴器传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述单螺纹传动杆(12)的一侧开设有滑槽(13)，且升降块(16)位于升降台(2)内部的一端与滑槽(13)滑动配合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述放大镜(17)的两侧均设置有补光灯(18)，且补光灯(18)均与升降块(16)的下端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述第一转轴(10)位于传动腔(6)外部的一端焊接有转块(11)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机构，其特征在于：所述第二转轴(14)位于升降台(2)外部的一端设置有手轮(15)。

技术总结
本技术公开了一种芯片焊接机构，包括底座，所述底座的上方设置有放置台，所述放置台下端的中间位置处焊接有旋转杆，且旋转杆与底座转动连接，所述放置台的后侧设置有升降台，且升降台与底座固定连接，还包括传动腔，其开设在所述放置台内部的一侧，所述传动腔的内部转动设置有双螺纹传动杆，所述双螺纹传动杆的前端焊接有第一转轴。该芯片焊接机构通过两个L形夹持块的相向运动可以对安装板进行夹持固定，从而防止芯片焊接时安装板的移动，使焊接位置更加的准确，同时通过放大镜可以对焊接位置进行放大，使较小的芯片与安装板焊接位置更加的清洗，不容易使焊接位置出错，实现了精准的焊接位置定位。

技术研发人员：钟良
受保护的技术使用者：苏州斯尔特微电子有限公司
技术研发日：20230208
技术公布日：2024/1/15