一种打孔装置的制作方法

本技术涉及面板加工，具体为一种打孔装置。

背景技术：

1、面板是一种矩形板类的工件，从而用于后续对工具和设备的对接组装，在对面板进行加工过程中，需要对面板进行打孔操作，但是目前市场上的打孔装置还是存在以下的问题：

2、通过钻头对面板进行打孔过程中，直接将面板摆放到设备上后，后续同钻头的对接挤压进行旋转打孔，整体操作加工过程中，面板容易受到冲击和外界的拨动发生错位晃动的现象，影响到加工效率和精准度。

3、针对上述问题，在原有的打孔装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种打孔装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的打孔装置，通过钻头对面板进行打孔过程中，直接将面板摆放到设备上后，后续同钻头的对接挤压进行旋转打孔，整体操作加工过程中，面板容易受到冲击和外界的拨动发生错位晃动的现象，影响到加工效率和精准度的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种打孔装置，包括加工底板、液压升降杆和驱动电机，所述加工底板的后端顶面安装有固定架，且固定架的顶部前端固定安装有液压升降杆，所述液压升降杆的底端固定安装有衔接直板，且衔接直板的中端底部固定安装有驱动电机，并且驱动电机的底部输出端镶嵌固定安装有钻头，所述衔接直板的末端底面安装有限位轴，且限位轴的顶端安装有定位套环，所述定位套环位于挤压套筒的内部，且挤压套筒套接安装在限位轴的外侧，所述挤压套筒的底面安装有防滑橡胶层，且挤压套筒的顶面上方安装有支撑弹簧，并且支撑弹簧位于限位轴的外侧。

3、优选的，所述限位轴与衔接直板的连接方式为焊接连接，且限位轴在衔接直板上对称分布。

4、优选的，所述定位套环的直径大于限位轴的直径，且定位套环与限位轴的连接方式为螺纹连接。

5、优选的，所述挤压套筒通过支撑弹簧与限位轴构成伸缩结构。

6、优选的，所述挤压套筒的顶端开孔直径小于定位套环的直径。

7、优选的，所述防滑橡胶层与挤压套筒的连接方式为粘合连接，且防滑橡胶层的底面低于钻头的底面。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该打孔装置，

9、1、可通过液压升降杆带动驱动电机和钻头进行升降运转，通过驱动电机带动钻头旋转对加工底板上摆放的面板进行钻孔工作，同时通过挤压套筒和防滑橡胶层对面板的挤压，可保持面板加工过程中的稳定性，提高加工效率和精准度；

10、2、挤压套筒通过支撑弹簧的弹力推动，使得后续防滑橡胶层受压后与面板进行挤压贴合进行稳固，挤压套筒的整体运转通过限位轴保持稳定性，限位轴底端安装的定位套环防止发生脱落的现象。

技术特征：

1.一种打孔装置，包括加工底板(1)、液压升降杆(3)和驱动电机(5)，其特征在于：所述加工底板(1)的后端顶面安装有固定架(2)，且固定架(2)的顶部前端固定安装有液压升降杆(3)，所述液压升降杆(3)的底端固定安装有衔接直板(4)，且衔接直板(4)的中端底部固定安装有驱动电机(5)，并且驱动电机(5)的底部输出端镶嵌固定安装有钻头(6)，所述衔接直板(4)的末端底面安装有限位轴(7)，且限位轴(7)的顶端安装有定位套环(8)，所述定位套环(8)位于挤压套筒(9)的内部，且挤压套筒(9)套接安装在限位轴(7)的外侧，所述挤压套筒(9)的底面安装有防滑橡胶层(10)，且挤压套筒(9)的顶面上方安装有支撑弹簧(11)，并且支撑弹簧(11)位于限位轴(7)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种打孔装置，其特征在于：所述限位轴(7)与衔接直板(4)的连接方式为焊接连接，且限位轴(7)在衔接直板(4)上对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种打孔装置，其特征在于：所述定位套环(8)的直径大于限位轴(7)的直径，且定位套环(8)与限位轴(7)的连接方式为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种打孔装置，其特征在于：所述挤压套筒(9)通过支撑弹簧(11)与限位轴(7)构成伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种打孔装置，其特征在于：所述挤压套筒(9)的顶端开孔直径小于定位套环(8)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种打孔装置，其特征在于：所述防滑橡胶层(10)与挤压套筒(9)的连接方式为粘合连接，且防滑橡胶层(10)的底面低于钻头(6)的底面。

技术总结
本技术公开了一种打孔装置，包括加工底板、液压升降杆和驱动电机，所述加工底板的后端顶面安装有固定架，且固定架的顶部前端固定安装有液压升降杆，所述液压升降杆的底端固定安装有衔接直板，且衔接直板的中端底部固定安装有驱动电机，并且驱动电机的底部输出端镶嵌固定安装有钻头，所述衔接直板的末端底面安装有限位轴，且限位轴的顶端安装有定位套环，所述定位套环位于挤压套筒的内部。该打孔装置，可通过液压升降杆带动驱动电机和钻头进行升降运转，通过驱动电机带动钻头旋转对加工底板上摆放的面板进行钻孔工作，同时通过挤压套筒和防滑橡胶层对面板的挤压，可保持面板加工过程中的稳定性，提高加工效率和精准度。

技术研发人员：吴朝宏,吴泽宏,张立伟
受保护的技术使用者：杭州精衍科技有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/15