本技术涉及一种冲压模具,特别是涉及一种引线框架打弯模具。
背景技术:
1、随着电子行业的高速发展,对应用于其上的集成电路提出了更高的性能要求,为应对体积更小、功能更强大的使用需求,集成电路封装产业也不断推出新的封装形式来满足后道要求。如图1、图2所示,这种框架100与传统产品不同,在其打弯方向上框架100的镀银面是朝下的,因银的硬度较低,与金属接触后极易磨伤、蹭黑,而框架100的打弯成型又需要较大的作用力才能达成,所以对模具的设计带来新的挑战。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种防止产品镀银面磨伤、蹭黑的引线框架打弯模具。
2、为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
3、采用上述方案后,本实用新型是一种引线框架打弯模具,包括上模座、上垫板、固定板、第一打弯凸模、第二打弯凸模、卸料座板、卸料板、第一卸料板镶件、第二卸料板镶件、第一打弯凹模、第二打弯凹模、凹模座、下垫板、下模座;所述上模座、上垫板、固定板依次固定在一起,第一打弯凸模、第二打弯凸模的上端固定在固定板上,第一打弯凸模和第二打弯凸模分别向下活动穿入卸料座板且第一打弯凸模和第二打弯凸模的下端面分别穿过第一卸料板镶件和第二卸料板镶件后与第一打弯凹模和第二打弯凹模顶面顶靠;所述卸料座板、凹模座、下垫板、下模座依次连接,卸料座板位于固定板的下方,卸料板固定在卸料座板的下部,第一卸料板镶件和第二卸料板镶件皆固定在卸料板上,第一打弯凹模和第二打弯凹模皆固定在凹模座内且分别位于第一卸料板镶件和第二卸料板镶件的正下方。
4、所述第一打弯凸模和第二打弯凸模底面的一侧皆设有向下凸起的凸块且凸块的底面向内倾斜形成倾斜面,倾斜面的倾斜角度为0.4°-0.8°;所述第一打弯凹模和第二打弯凹模底面的一侧具有向上凸起的凸台,在凸台内侧、第一打弯凹模和第二打弯凹模的底面上设有一个向外倾斜的斜面,斜面的倾斜角度为0.4°-0.8°,该斜面与第一打弯凸模和第二打弯凸模上凸块底面的倾斜面配合。
5、所述第二打弯凹模由两块小凹模构成,两块小凹模的内侧贴合且固定在一起。
6、所述第一卸料板镶件的中部设有向下凸起的强压凸点。
7、本实用新型还包括外导向机构和内导向机构;所述外导向机构设在上模座与下模座之间,内导向机构设在上模座、卸料座板与凹模座之间。
8、下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
1.一种引线框架打弯模具,其特征在于:包括上模座、上垫板、固定板、第一打弯凸模、第二打弯凸模、卸料座板、卸料板、第一卸料板镶件、第二卸料板镶件、第一打弯凹模、第二打弯凹模、凹模座、下垫板、下模座;所述上模座、上垫板、固定板依次固定在一起,第一打弯凸模、第二打弯凸模的上端固定在固定板上,第一打弯凸模和第二打弯凸模分别向下活动穿入卸料座板且第一打弯凸模和第二打弯凸模的下端面分别穿过第一卸料板镶件和第二卸料板镶件后与第一打弯凹模和第二打弯凹模顶面顶靠;所述卸料座板、凹模座、下垫板、下模座依次连接,卸料座板位于固定板的下方,卸料板固定在卸料座板的下部,第一卸料板镶件和第二卸料板镶件皆固定在卸料板上,第一打弯凹模和第二打弯凹模皆固定在凹模座内且分别位于第一卸料板镶件和第二卸料板镶件的正下方。
2.根据权利要求1所述引线框架打弯模具,其特征在于:所述第一打弯凸模和第二打弯凸模底面的一侧皆设有向下凸起的凸块且凸块的底面向内倾斜形成倾斜面,倾斜面的倾斜角度为0.4°-0.8°;所述第一打弯凹模和第二打弯凹模底面的一侧具有向上凸起的凸台,在凸台内侧、第一打弯凹模和第二打弯凹模的底面上设有一个向外倾斜的斜面,斜面的倾斜角度为0.4°-0.8°,该斜面与第一打弯凸模和第二打弯凸模上凸块底面的倾斜面配合。
3.根据权利要求1所述引线框架打弯模具,其特征在于:所述第二打弯凹模由两块小凹模构成,两块小凹模的内侧贴合且固定在一起。
4.根据权利要求1所述引线框架打弯模具,其特征在于:所述第一卸料板镶件的中部设有向下凸起的强压凸点。
5.根据权利要求1所述引线框架打弯模具,其特征在于:还包括外导向机构和内导向机构;所述外导向机构设在上模座与下模座之间,内导向机构设在上模座、卸料座板与凹模座之间。