本技术涉及bt板过炉载具领域,尤其涉及一种bt板过炉载具。
背景技术:
1、随着倒装mini-led技术的发展,mini-led封装器件在背光及显示应用领域越来越广泛,mini-led封装工艺及品质要求逐步提高。
2、现有技术中,mini-led的bt板过炉载具一般都是带有存放槽的托盘,在过炉作业过程中,在mini-led芯片尚未在bt板上完全固定前,容易造成回流焊接前芯片偏移、倾斜,影响回流焊接效果,载具散热不佳,板材边缘部位与中间温差较大,容易造成边缘锡膏熔融异常。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种bt板过炉载具,旨在解决现有技术中的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种bt板过炉载具,包括底座和与所述底座转动连接的盖板;所述底座上设有多个用于存放bt板的容腔槽,所述容腔槽的端角处设有卡柱,所述卡柱卡插在所述bt板上预设的卡孔内,所述容腔槽的底面上开设有第一通孔,所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔;所述底座非转动连接端上均匀设有若干第一磁铁;所述盖板上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔,所述盖板上围绕所述第二通孔均匀设有若干第二散热孔,所述盖板上设有与所述第一磁铁磁吸的若干第二磁铁。
3、本实用新型的有益效果是:在底座上转动连接设有盖板,将bt板存放在容腔槽内,设计多个容腔槽,多片bt板同时过炉,提高过炉效率,容腔槽的多个端角上第一弧形凹槽,第一弧形凹槽内设有卡柱,卡柱卡插在bt板上预设的卡孔内,bt板存放稳定,避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜,设有第一散热孔与第二散热孔,多散热孔设计,bt板材过炉加热更快,炉后散热更快,板材过炉时升温降温更均匀,锡膏融化一致性更好,转动开合设计配合第一磁铁与第二磁铁,拿取方便,提高回流焊接效果。
4、进一步地,所述容腔槽的多个端角上设有第一弧形凹槽,所述卡柱设于所述第一弧形凹槽内。
5、进一步地,所述第二通孔的端角处设有与所述第一弧形凹槽对应的第二弧形凹槽。
6、进一步地,每个所述容腔槽的外侧至少设有一个第一贯穿孔。
7、进一步地,所述第一通孔包括多个相同并排设置的第一矩形孔,所述第二通孔包括多个与所述第一矩形孔相同的第二矩形孔。
8、进一步地,所述盖板与所述底座通过连接条和合页连接在所述底座上,所述连接条采用螺钉固定在所述底座上,所述合页两端采用螺钉分别与所述连接条、所述盖板连接。
9、进一步地,所述连接条的厚度与所述盖板厚度相同以使所述盖板能贴合在所述底座上。
10、进一步地,所述底座的一侧的边缘上设有第二贯穿孔。
1.一种bt板过炉载具,其特征在于,包括底座和与所述底座转动连接的盖板;所述底座上设有多个用于存放bt板的容腔槽,所述容腔槽的端角处设有卡柱,所述卡柱卡插在所述bt板上预设的卡孔内,所述容腔槽的底面上开设有第一通孔,所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔;所述底座非转动连接端上均匀设有若干第一磁铁;所述盖板上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔,所述盖板上围绕所述第二通孔均匀设有若干第二散热孔,所述盖板上设有与所述第一磁铁磁吸的若干第二磁铁。
2.根据权利要求1所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述容腔槽的多个端角上设有第一弧形凹槽,所述卡柱设于所述第一弧形凹槽内。
3.根据权利要求2所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述第二通孔的端角处设有与所述第一弧形凹槽对应的第二弧形凹槽。
4.根据权利要求1所述的bt板过炉载具,其特征在于,每个所述容腔槽的外侧至少设有一个第一贯穿孔。
5.根据权利要求1所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述第一通孔包括多个相同且并排设置的第一矩形孔,所述第二通孔包括多个与所述第一矩形孔相同的第二矩形孔。
6.根据权利要求1所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述盖板与所述底座通过连接条和合页连接在所述底座上,所述连接条采用螺钉固定在所述底座上,所述合页两端采用螺钉分别与所述连接条、所述盖板连接。
7.根据权利要求6所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述连接条的厚度与所述盖板厚度相同以使所述盖板贴合在所述底座上。
8.根据权利要求1所述的bt板过炉载具,其特征在于,所述底座的一侧的边缘上设有第二贯穿孔。