一种无纺布多层切割装置的制作方法

文档序号:35587274发布日期:2023-09-27 13:47阅读:23来源:国知局
一种无纺布多层切割装置的制作方法

本技术涉及切割,具体为一种无纺布多层切割装置。


背景技术:

1、无纺布切割出指定形状时,需要将无纺布堆叠在一起,通过切割装置上的xy轴移动平台带动切割设备移动,并通过伸缩杆带动切割设备上下移动将无纺布切割出指定的形状。切割时需要在无纺布上铺设塑料薄膜对无纺布进行收紧,防止无纺布切割时,无纺布切割后位于切割刀两侧的位置翻起形变,导致无纺布整体不平整,影响到未切割完成的位置,该种方式需要在每次切割前,都要在无纺布上铺膜,不仅增加了整个切割过程的成本,且增加了切割的步骤,影响了切割的效率,为了解决该问题,故提出一种新型的无纺布多层切割装置。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种无纺布多层切割装置,用于解决无纺布多层切割时需要在无纺布上铺膜导致增加成本、降低效率的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种无纺布多层切割装置,包括机架、水平设置在机架上的xy轴移动平台以及竖直设置在xy轴移动平台上的伸缩杆,所述伸缩杆的活塞杆下端竖直设置有激光切割仪,所述激光切割仪的底面上竖直设置有位于激光切割刀外的上定位套,所述上定位套下方设置有位于激光切割刀外的下定位滑板,所述下定位滑板底面设置有以下定位滑板圆心为中点环形阵列的凹槽,每个所述凹槽内均竖直设置有万向滚轮,所述万向滚轮的顶端设置有贯穿下定位滑板与上定位套转动连接的转杆,且转杆顶端设置有与上定位套转动连接的限位盘,所述上定位套和下定位滑板之间设置有活动套设在转杆上的第一弹簧。

4、优选的,所述下定位滑板下表面为光滑平面。

5、优选的,所述万向滚轮和凹槽的个数均为四个。

6、优选的,所述万向滚轮的滚轮为光滑不锈钢滚轮。

7、优选的,所述上定位套和下定位滑板之间留有1~2cm第一弹簧的伸缩间隙。

8、与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:

9、本实用新型通过设置位于激光切割仪下端切割头周围的上定位套以及下定位滑板,在下定位滑板向上移动时,下定位滑板内万向滚轮裸露出来,在激光切割仪切割无纺布时,下定位滑板和万向滚轮一起对无纺布进行施压,转动的万向滚轮能够减小下定位滑板和无纺布之间的摩擦力,防止下定位滑板将切割的无纺布刮起来,同时无下定位滑板和万向滚轮无纺布进行下压定位,防止切割部位的无纺布翻起形变,解决了无纺布多层切割时需要在无纺布上铺膜导致增加成本、降低效率的问题。



技术特征:

1.一种无纺布多层切割装置,包括机架(1)、水平设置在机架(1)上的xy轴移动平台(2)以及竖直设置在xy轴移动平台(2)上的伸缩杆(3),其特征在于:所述伸缩杆(3)的活塞杆下端竖直设置有激光切割仪(4),所述激光切割仪(4)的底面上竖直设置有位于激光切割刀外的上定位套(5),所述上定位套(5)下方设置有位于激光切割刀外的下定位滑板(6),所述下定位滑板(6)底面设置有以下定位滑板(6)圆心为中点环形阵列的凹槽(601),每个所述凹槽(601)内均竖直设置有万向滚轮(7),所述万向滚轮(7)的顶端设置有贯穿下定位滑板(6)与上定位套(5)转动连接的转杆(8),且转杆(8)顶端设置有与上定位套(5)转动连接的限位盘(801),所述上定位套(5)和下定位滑板(6)之间设置有活动套设在转杆(8)上的第一弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的一种无纺布多层切割装置,其特征在于:所述下定位滑板(6)下表面为光滑平面。

3.根据权利要求1所述的一种无纺布多层切割装置,其特征在于:所述万向滚轮(7)和凹槽(601)的个数均为四个。

4.根据权利要求1所述的一种无纺布多层切割装置,其特征在于:所述万向滚轮(7)的滚轮为光滑不锈钢滚轮。

5.根据权利要求1所述的一种无纺布多层切割装置,其特征在于:所述上定位套(5)和下定位滑板(6)之间留有1~2cm第一弹簧(9)的伸缩间隙。


技术总结
本技术公开了一种无纺布多层切割装置,包括机架、水平设置在机架上的xy轴移动平台以及竖直设置在xy轴移动平台上的伸缩杆,伸缩杆的活塞杆下端竖直设置有激光切割仪,激光切割仪的底面上竖直设置有位于激光切割刀外的上定位套。本技术在下定位滑板向上移动时,下定位滑板内万向滚轮裸露出来,在激光切割仪切割无纺布时,下定位滑板和万向滚轮一起对无纺布进行施压,转动的万向滚轮能够减小下定位滑板和无纺布之间的摩擦力,防止下定位滑板将切割的无纺布刮起来,同时无下定位滑板和万向滚轮无纺布进行下压定位,防止切割部位的无纺布翻起形变,解决了无纺布多层切割时需要在无纺布上铺膜导致增加成本、降低效率的问题。

技术研发人员:肖青,吕炳华
受保护的技术使用者:仙桃市茂盛塑料制品有限公司
技术研发日:20230515
技术公布日:2024/1/14
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