一种超小型LC模块焊锡装置的制作方法

文档序号:37529112发布日期:2024-04-08 11:20阅读:6来源:国知局
一种超小型LC模块焊锡装置的制作方法

本技术涉及lc模块,具体为一种超小型lc模块焊锡装置。


背景技术:

1、光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有sfp,sfp+,sff,千兆以太网路界面转换器等。

2、针对以上问题,传统的焊锡装置一般都由底座、工作台和焊接装置组成,但是在对超小型的模块进行焊锡工作时,因模块的体型太小,导致根本无法精准的进行焊锡工作,且焊锡的过程中,会在工作台上留下痕迹,长此以往会导致工作外坑坑洼洼,从而无法进行使用,影响使用寿命,因此需要一种超小型lc模块焊锡装置来解决上述问题。


技术实现思路

1、1)实用新型要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型设计了一种超小型lc模块焊锡装置,该装置解决了现有焊锡装置在对超小型的模块进行焊锡工作时,因模块的体型太小,导致根本无法精准的进行焊锡工作,且焊锡的过程中,会在工作台上留下痕迹,长此以往会导致工作外坑坑洼洼,从而无法进行使用,影响使用寿命的问题。

3、2)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

5、一种超小型lc模块焊锡装置,包括支撑结构和焊锡结构,所述焊锡结构由安装架、驱动装置和焊接器组成,所述安装架的顶部安装有驱动装置,所述安装架的底部连接有焊接器,所述焊接器的内部开设有空腔,所述空腔的内部插接有伸缩焊锡头,所述焊接器的底部设有固定座。

6、作为本实用新型优选的方案,所述支撑结构包括底座、控制台和固定架,所述底座的外侧固定安装有控制台,所述底座的顶部固定安装有放置台,所述放置台的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部插接有防护套,所述底座两侧的侧壁上均开设有滑动槽,所述滑动槽上设有固定架,两个所述固定架之间固定安装有连接杆,所述连接杆的外表面上开设有活动槽,一侧所述固定架侧壁的顶部安装有驱动气缸。

7、作为本实用新型优选的方案,所述防护套插接在安装槽的内部中,所述防护套的顶部开设有加工槽,所述防护套两侧的侧壁均开设有若干个安装孔。

8、作为本实用新型优选的方案,所述伸缩焊锡头插接在空腔的内部中,所述驱动装置与伸缩焊锡头之间传动连接。

9、作为本实用新型优选的方案,所述安装架套设在连接杆上,所述驱动气缸的输出端与安装架之间传动连接。

10、作为本实用新型优选的方案,所述固定架的底部插接在滑动槽的内部中,且固定架可在滑动槽中滑动。

11、3)有益效果

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

13、本实用新型中,通过焊锡结构的设计,能够通过驱动装置驱动,使伸缩焊锡头从空腔中伸出,并通过固定座对lc模块进行固定,从而方便伸缩焊锡头对lc模块进行焊锡加工,能够有效避免lc模块体型较小导致无法精准的进行焊锡处理。



技术特征:

1.一种超小型lc模块焊锡装置,包括支撑结构(1)和焊锡结构(2),其特征在于:所述焊锡结构(2)由安装架(21)、驱动装置(22)和焊接器(23)组成,所述安装架(21)的顶部安装有驱动装置(22),所述安装架(21)的底部连接有焊接器(23),所述焊接器(23)的内部开设有空腔(24),所述空腔(24)的内部插接有伸缩焊锡头(25),所述焊接器(23)的底部设有固定座(26)。

2.根据权利要求1所述的一种超小型lc模块焊锡装置,其特征在于:所述支撑结构(1)包括底座(11)、控制台(12)和固定架(14),所述底座(11)的外侧固定安装有控制台(12),所述底座(11)的顶部固定安装有放置台(13),所述放置台(13)的顶部开设有安装槽(131),所述安装槽(131)的内部插接有防护套(19),所述底座(11)两侧的侧壁上均开设有滑动槽(18),所述滑动槽(18)上设有固定架(14),两个所述固定架(14)之间固定安装有连接杆(15),所述连接杆(15)的外表面上开设有活动槽(16),一侧所述固定架(14)侧壁的顶部安装有驱动气缸(17)。

3.根据权利要求2所述的一种超小型lc模块焊锡装置,其特征在于:所述防护套(19)插接在安装槽(131)的内部中,所述防护套(19)的顶部开设有加工槽(191),所述防护套(19)两侧的侧壁均开设有若干个安装孔(192)。

4.根据权利要求1所述的一种超小型lc模块焊锡装置,其特征在于:所述伸缩焊锡头(25)插接在空腔(24)的内部中,所述驱动装置(22)与伸缩焊锡头(25)之间传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种超小型lc模块焊锡装置,其特征在于:所述安装架(21)套设在连接杆(15)上,所述驱动气缸(17)的输出端与安装架(21)之间传动连接。

6.根据权利要求2所述的一种超小型lc模块焊锡装置,其特征在于:所述固定架(14)的底部插接在滑动槽(18)的内部中,且固定架(14)可在滑动槽(18)中滑动。


技术总结
本技术涉及LC模块技术领域,具体为一种超小型LC模块焊锡装置,包括支撑结构和焊锡结构,所述焊锡结构由安装架、驱动装置和焊接器组成,所述安装架的顶部安装有驱动装置,所述安装架的底部连接有焊接器,所述焊接器的内部开设有空腔,所述空腔的内部插接有伸缩焊锡头,所述焊接器的底部设有固定座,本装置结构简单,使用方便且实用性较高。

技术研发人员:李梅,柯云,李超超,胡记伟,王天磊,卞海涛,谢谦
受保护的技术使用者:长兴华强电子股份有限公司
技术研发日:20230515
技术公布日:2024/4/7
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