一种切割打磨一体设备的制作方法

本技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种切割打磨一体设备。

背景技术：

1、在目前的机械加工当中，切割步骤和打磨步骤一般是分开进行的，从而需要两台设备，因此需要占用更大的空间，并且切割步骤到打磨步骤之间需要进行材料的搬运转移，从而降低了材料加工的效率。

技术实现思路

1、为克服上述切割步骤和打磨步骤分开、需要多台设备、材料加工效率低下的缺点，本实用新型的目的在于提供一种切割打磨一体设备。

2、为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：切割打磨一体设备，其特征在于，包括：

3、切割装置，所述切割装置包括第一横轨、第一竖轨、第一履带、第二履带和切割激光组件，所述第一横轨沿第一方向延伸，所述第一竖轨沿第二方向延伸，所述第一履带沿第一方向延伸，所述第二履带沿第二方向延伸，所述第二履带固定连接所述切割激光组件；

4、打磨装置，所述切割装置与所述打磨装置平行设置，所述打磨装置包括第二横轨、第二竖轨、第三履带、第四履带和打磨激光组件，所述第二横轨沿第一方向延伸，所述第二竖轨沿第二方向延伸，所述第三履带沿第一方向延伸，所述第四履带沿第二方向延伸，所述第四履带固定连接所述打磨激光组件。

5、此技术方案中，切割装置用于切割材料，第一履带可以带动切割激光组件沿第一横轨运动，从而达到调节激光切割位置的效果，第二履带带动激光切割组件沿第一竖轨运动，从而达到调节激光切割强度的效果；打磨装置用于打磨材料，第三履带可以带动打磨激光组件沿第二横轨运动，从而达到调节激光打磨位置的效果，第四履带带动激光打磨组件沿第二竖轨运动，从而达到调节激光打磨强度的效果；将切割装置和打磨装置设置在同一设备上，有利于节省操作空间，切割打磨工作由同一设备完成，可以减少操作步骤从而降低劳动强度，提高生产效率。

6、在一些实施方式中，切割打磨一体设备还包括操作台，所述操作台包括切割区和打磨区，所述切割装置设置于所述切割区上侧，所述打磨装置设置于所述打磨区上侧。

7、此技术方案中，操作台有利于放置切割装置和打磨装置，并对切割装置和打磨装置的设置进行规划，对切割区和打磨区进行划分。

8、在一些实施方式中，所述切割区设置有导辊，所述打磨区设置有挡杆。

9、此技术方案中，切割区导辊可以对材料进行运输，在材料被切割加工完成之后，由导辊运送至打磨区，打磨区的挡杆有利于防止材料掉落。

10、在一些实施方式中，所述第一竖轨包括第一横移平台和第一竖移轨道，所述第一横移平台设置于所述第一横轨上，所述第一履带连接所述第一横移平台。

11、此技术方案中，第一履带可以带动第一横移平台沿第一横轨上移动，从而达到调节切割激光切割位置的效果。

12、在一些实施方式中，所述第二竖轨包括第二横移平台和第二竖移轨道，所述第二横移平台设置于所述第二横轨上，所述第三履带连接所述第二横移平台。

13、此技术方案中，第二履带带动第二横移平台沿第二横轨上移动，从而达到调节打磨磨光打磨位置的效果。

14、在一些实施方式中，所述切割激光组件包括切割激光平台，所述切割激光平台设置于所述第一竖轨上，所述第二履带连接所述切割激光平台。

15、此技术方案中，第二履带可以带动切割激光平台沿第一竖轨运动，从而达到调节切割激光的强度的效果。

16、在一些实施方式中，所述打磨激光组件包括打磨激光平台，所述打磨激光平台设置于所述第二竖轨上，所述第四履带连接所述打磨激光平台。

17、此技术方案中，第四履带可以带动打磨激光平台沿第二竖轨运动，从而达到调节打磨激光的强度的效果。

18、本实用新型的有益效果是，将切割装置和打磨装置设置在同一设备上，有利于节省操作空间，切割打磨工作由同一设备完成，可以减少操作步骤从而降低劳动强度，提高生产效率，并且可以实时调整切割激光和打磨激光的强度，从而调整切割和打磨效果，从而提升产品的加工的质量。

技术特征：

1.一种切割打磨一体设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割打磨一体设备，其特征在于，还包括操作台，所述操作台包括切割区和打磨区，所述切割装置设置于所述切割区上侧，所述打磨装置设置于所述打磨区上侧。

3.根据权利要求2所述的切割打磨一体设备，其特征在于，所述切割区设置有导辊，所述打磨区设置有挡杆。

4.根据权利要求1所述切割打磨一体设备，其特征在于，所述第一竖轨包括第一横移平台和第一竖移轨道，所述第一横移平台设置于所述第一横轨上，所述第一履带连接所述第一横移平台。

5.根据权利要求1所述的切割打磨一体设备，其特征在于，所述第二竖轨包括第二横移平台和第二竖移轨道，所述第二横移平台设置于所述第二横轨上，所述第三履带连接所述第二横移平台。

6.根据权利要求1所述的切割打磨一体设备，其特征在于，所述切割激光组件包括切割激光平台，所述切割激光平台设置于所述第一竖轨上，所述第二履带连接所述切割激光平台。

7.根据权利要求1所述的切割打磨一体设备，其特征在于，所述打磨激光组件包括打磨激光平台，所述打磨激光平台设置于所述第二竖轨上，所述第四履带连接所述打磨激光平台。

技术总结
本技术公开了一种切割打磨一体设备，包括切割装置和打磨装置，切割装置用于切割材料，第一履带可以带动切割激光组件沿第一横轨运动，从而达到调节激光切割位置的效果，第二履带带动激光切割组件沿第一竖轨运动，从而达到调节激光切割强度的效果；打磨装置用于打磨材料，第三履带可以带动打磨激光组件沿第二横轨运动，从而达到调节激光打磨位置的效果，第四履带带动激光打磨组件沿第二竖轨运动，从而达到调节激光打磨强度的效果；将切割装置和打磨装置设置在同一设备上，有利于节省操作空间，切割打磨工作由同一设备完成，可以减少操作步骤从而降低劳动强度，提高生产效率。

技术研发人员：胡国祥,王军辉
受保护的技术使用者：江苏德美克机械科技有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/15