一种EDM小件快速装夹治具的制作方法

文档序号:37759952发布日期:2024-04-25 10:46阅读:3来源:国知局
一种EDM小件快速装夹治具的制作方法

本技术属于装夹治具,尤其是涉及一种edm小件快速装夹治具。


背景技术:

1、edm加工是一种常见的加工方式,广泛应用于电子制造行业。在加工小件工件时,现有技术多为小件用磁力平台单独架设,然后使用量表校正三度,但是,此方案有弊端,停机时间过长,架设效率低下,往往不利于自动化作业的推动,影响加工效率。


技术实现思路

1、本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种减少停机时间、提高架设效率、保证加工效率的edm小件快速装夹治具。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种edm小件快速装夹治具,包括治具主体和安装治具主体上的重复定位套件,所述治具主体上安装有用于限制工件位置的上压块和用于压紧工件的侧压块,所述上压块上设有相邻且呈一定夹角的两个限位面,工件的其中两个侧面与该两个限位面分别对应贴合限位;所述侧压块位于工件远离限位面的一侧且与一个限位面相对设置;所述治具主体上开设有滑槽,所述侧压块包括一面抵压于工件上的抵压部和配合滑接于所述滑槽内的滑动部,所述滑槽内转动安装有紧固螺栓,所述紧固螺栓穿设于所述滑动部上且与滑动部螺纹配合,当转动紧固螺栓,侧压块会在螺纹配合导向下沿滑槽移动。

3、优选的,所述治具主体上还安装有侧辅助压块,所述侧辅助压块抵压于工件远离限位面和侧压块的一侧侧面上。

4、优选的,所述侧辅助压块包括固接于所述治具主体上的固定部和螺纹配合穿设于所述固定部上的抵压杆,所述抵压杆的一端抵压于所述工件上。

5、优选的,所述固定部通过螺栓可拆卸安装于所述治具主体侧壁上。

6、优选的,所述治具主体上沿所述治具主体的长度方向上间隔设置有多个。

7、优选的,所述上压块为t形块,其两侧各设有一组呈直角设置且夹角朝外的限位面。

8、本实用新型的技术效果为:通过上压块、侧压块及侧辅助压块的结构设置,将工件侧面紧贴于限位面上,且通过拧动紧固螺栓和带动侧压块压紧工件,拧动抵压杆抵压工件的另一侧,从而可快速装夹夹紧工件,减少停机时间、提高架设效率、保证加工效率。



技术特征:

1.一种edm小件快速装夹治具,其特征在于:包括治具主体(1)和安装治具主体(1)上的重复定位套件(2),所述治具主体(1)上安装有用于限制工件(7)位置的上压块(3)和用于压紧工件(7)的侧压块(4),所述上压块(3)上设有相邻且呈一定夹角的两个限位面(31),工件(7)的其中两个侧面与该两个限位面(31)分别对应贴合限位;所述侧压块(4)位于工件(7)远离限位面(31)的一侧且与一个限位面(31)相对设置;所述治具主体(1)上开设有滑槽(41),所述侧压块(4)包括一面抵压于工件(7)上的抵压部(42)和配合滑接于所述滑槽(41)内的滑动部(43),所述滑槽(41)内转动安装有紧固螺栓(5),所述紧固螺栓(5)穿设于所述滑动部(43)上且与滑动部(43)螺纹配合,当转动紧固螺栓(5),侧压块(4)会在螺纹配合导向下沿滑槽(41)移动。

2.根据权利要求1所述的一种edm小件快速装夹治具,其特征在于:所述治具主体(1)上还安装有侧辅助压块(6),所述侧辅助压块抵压于工件(7)远离限位面(31)和侧压块(4)的一侧侧面上。

3.根据权利要求2所述的一种edm小件快速装夹治具,其特征在于:所述侧辅助压块包括固接于所述治具主体(1)上的固定部(61)和螺纹配合穿设于所述固定部(61)上的抵压杆(62),所述抵压杆(62)的一端抵压于所述工件(7)上。

4. 根据权利要求3所述的一种edm小件快速装夹治具,其特征在于: 所述固定部(61)通过螺栓可拆卸安装于所述治具主体(1)侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种edm小件快速装夹治具,其特征在于:所述治具主体(1)上沿所述治具主体(1)的长度方向上间隔设置有多个。

6.根据权利要求1所述的一种edm小件快速装夹治具,其特征在于:所述上压块(3)为t形块,其两侧各设有一组呈直角设置且夹角朝外的限位面(31)。


技术总结
本技术公开了一种EDM小件快速装夹治具,包括治具主体和重复定位套件,治具主体上安装有上压块和侧压块,上压块上设有相邻且呈一定夹角的两个限位面,工件的其中两个侧面与该两个限位面分别对应贴合限位;侧压块位于工件远离限位面的一侧且与一个限位面相对设置;治具主体上开设有滑槽,侧压块包括一面抵压于工件上的抵压部和配合滑接于滑槽内的滑动部,滑槽内转动安装有紧固螺栓,紧固螺栓穿设于滑动部上且与滑动部螺纹配合,当转动紧固螺栓,侧压块会在螺纹配合导向下沿滑槽移动;通过上压块、侧压块及侧辅助压块的结构设置,可快速装夹夹紧工件,减少停机时间、提高架设效率、保证加工效率。

技术研发人员:黄超,李涛,田锋,周行枝
受保护的技术使用者:杭州耕德电子有限公司
技术研发日:20230602
技术公布日:2024/4/24
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