铜箔激光切割装置的制作方法

本申请涉及铜箔加工，特别涉及一种铜箔激光切割装置。

背景技术：

1、现有的激光切割机，大多数用于切割板厚为0.6mm以上的金属基板。其中，在进行金属基板的固定时，通常采用气夹固定金属基板的侧边，并由设置在中间的顶柱顶接金属基板。然而，在利用上述设备进行35um-70um厚的铜箔切割时,由于铜箔太薄,则无法使用气夹固定铜箔的两侧,且中设置在中间的顶柱顶接铜箔时会导致铜箔不平整,从而影响切割质量。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种铜箔激光切割装置，利用两块铝板配合压接铜箔以实现铜箔的固定，从而能够保证铜箔的平整性，提高切割质量。

2、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，包括：机座，设置有固定机构；治具，设置于所述固定机构，且所述治具通过所述固定机构固定于所述机座，所述治具用于固定铜箔；切割机构，设置于所述机座且位于所述治具的上方，所述切割机构对所述铜箔进行切割；其中，所述治具包括基板和两块铝片，两块所述铝片叠放于所述基板的上方，所述铜箔设置于两块所述铝板之间，所述铝板和所述基板均设置有通孔，所述通孔与所述铜箔的切割位置相适配。

3、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，至少具有如下有益效果：使用时，将铜箔放置于两块铝板之间，以实现铜箔在治具上的固定；然后将治具放置于固定机构上，由固定机构对治具进行固定；最后通过切割机构对铜箔进行切割。本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，利用两块铝板配合压接铜箔以实现铜箔的固定，从而能够保证铜箔的平整性，提高切割质量。

4、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述铝片和所述基板设置有第一固定孔，所述铜箔设置有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔通过铆钉连接。

5、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述铝片和所述基板设置有第一定位孔，所述铜箔设置有第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔对齐。

6、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述切割机构包括激光发生器和激光切割头，所述激光发生器和所述激光切割头连接，所述激光切割头设置于所述治具的上方。

7、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述切割机构还包括ccd摄像头，所述ccd摄像头设置于所述激光切割头的一侧，所述ccd摄像头用于对所述治具进行定位。

8、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述机座包括底座和横梁，所述底座中部设置有凹槽，所述固定机构设置于所述凹槽底部，所述底座设置有第一移动组件，所述横梁设置于所述第一移动组件，所述横梁设置有第二移动组件，所述第二移动组件的移动方向与所述第一移动组件的移动方向相互垂直，所述切割机构设置于所述第二移动组件。

9、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述固定机构包括放置板、顶杆和压块，所述放置板设置于所述凹槽的两侧，所述顶杆设置于所述放置板之间，所述顶杆的顶部与所述放置板的上表面齐平，所述压块设置于所述放置板，所述压块用于压接所述治具。

10、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述凹槽设置有第一滑轨，所述放置板的两端设置有第一滑块，所述第一滑块和所述第一滑轨配合。

11、根据本申请实施例所述的铜箔激光切割装置，所述凹槽设置有第二滑轨，所述顶杆设置有安装杆，所述安装杆设置有第二滑块，所述第二滑块和所述第二滑轨配合。

12、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.铜箔激光切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述铝片和所述基板设置有第一固定孔，所述铜箔设置有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔通过铆钉连接。

3.根据权利要求2所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述铝片和所述基板设置有第一定位孔，所述铜箔设置有第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔对齐。

4.根据权利要求1所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述切割机构包括激光发生器和激光切割头，所述激光发生器和所述激光切割头连接，所述激光切割头设置于所述治具的上方。

5.根据权利要求4所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括ccd摄像头，所述ccd摄像头设置于所述激光切割头的一侧，所述ccd摄像头用于对所述治具进行定位。

6.根据权利要求1所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述机座包括底座和横梁，所述底座中部设置有凹槽，所述固定机构设置于所述凹槽底部，所述底座设置有第一移动组件，所述横梁设置于所述第一移动组件，所述横梁设置有第二移动组件，所述第二移动组件的移动方向与所述第一移动组件的移动方向相互垂直，所述切割机构设置于所述第二移动组件。

7.根据权利要求6所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述固定机构包括放置板、顶杆和压块，所述放置板设置于所述凹槽的两侧，所述顶杆设置于所述放置板之间，所述顶杆的顶部与所述放置板的上表面齐平，所述压块设置于所述放置板，所述压块用于压接所述治具。

8.根据权利要求7所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述凹槽设置有第一滑轨，所述放置板的两端设置有第一滑块，所述第一滑块和所述第一滑轨配合。

9.根据权利要求8所述的铜箔激光切割装置，其特征在于，所述凹槽设置有第二滑轨，所述顶杆设置有安装杆，所述安装杆设置有第二滑块，所述第二滑块和所述第二滑轨配合。

技术总结
本申请公开了一种铜箔激光切割装置，包括：机座，设置有固定机构；治具，设置于固定机构，且治具通过固定机构固定于机座，治具用于固定铜箔；切割机构，设置于机座且位于治具的上方，切割机构对铜箔进行切割；其中，治具包括基板和两块铝片，两块铝片叠放于基板的上方，铜箔设置于两块铝片之间，铝片和基板设置有通孔，通孔与铜箔的切割位置相适配。使用时，将铜箔放置于两块铝片之间，以实现铜箔在治具上的固定；然后将治具放置于固定机构上，由固定机构对治具进行固定；最后通过切割机构对铜箔进行切割。本申请实施例的铜箔激光切割装置，利用两块铝片配合压接铜箔以实现铜箔的固定，从而能够保证铜箔的平整性，提高切割质量。

技术研发人员：张庆龙,黄树江,张小冬
受保护的技术使用者：东莞泰山电子有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15