一种半导体框架裁切装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其是指一种半导体框架裁切装置。

背景技术：

1、目前国内的半导体晶圆封装技术快速发展，对半导体晶圆封装固晶设备的产能、效率及精度也越来也高。产能、效率及精度也成为衡量设备的重要指标之一。

2、目前现有设备实现半导体芯片封装的框架来料都是卷带冲切，而卷带要行成单个框架就需要定长裁切；例如，中国实用新型cn 216502092 u公告的一种半导体引线框架的裁剪机构，虽然它能够裁切，使半导体与引线框架分离；但是由于其结构简单，切刀反复裁切时，引线框架会摩擦切刀，久而久之会导致切刀变得不锋利，进而影响切刀裁切效果。

3、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体框架裁切装置，有效地解决现有技术中半导体裁切装置存在切刀变得不锋利的缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种半导体框架裁切装置，包括：

4、机架，机架设有能够输入框架的第一输送槽；

5、抵压模组，抵压模组包括有能够抵靠在框架上的第一抵压板以及用于传动第一抵压板抵靠在框架上的第一执行机构；

6、裁切模组，裁切模组包括有切刀以及能够传动切刀裁切框架的第二执行机构。

7、本申请提供的一种半导体框架裁切装置的有益效果在于：与现有技术相比，通过设置的第一抵压板，切刀对框架进行裁切前，第一抵压板能够抵压在框架上，对框架进行固定，随后切刀再对框架进行裁切；如此结构，能够防止切刀对框架裁切的过程中框架因切刀的裁切而上下摆动，减少框架对切刀的磨檫，从而延缓切刀的损伤，从而提高切刀的使用寿命，让切刀的裁切效果更好，同时也能提高切刀对框架裁切的准确性。

8、作为一种优选方案：第一抵压板具有左右间隔设置的两个，所述切刀位于两个第一抵压板之间。

9、作为一种优选方案：第一执行机构包括有装设于机架的第一气缸以及装设于第一气缸的伸缩杆的第一固定板，第一气缸传动第一固定板上下位移。

10、作为一种优选方案：还包括与装设于第一固定板底部的第一活动板，第一固定板以及第一活动板之间连接有弹簧，第一抵压板安装于第一活动板的底部。

11、与现有技术相比，将第一抵压板安装于第一活动板中，第一抵压板抵压至框架时，能够提供弹性缓冲力，以免第一抵压板用力过大而压坏框架，同时也便于调试第一抵压板下压的行程。

12、作为一种优选方案：第二执行机构包括有第一刀架以及用于传动第一刀架位移的第二气缸，切刀可拆卸式安装于第一刀架。

13、作为一种优选方案：第一刀架的一端可转动安装于机架，第二气缸连接于第一刀架的另一端以传动第一刀架相对第一输送槽上下摆动。

14、作为一种优选方案：第一输送槽设置有能够为切刀提供避让的第一避让凹位。

15、作为一种优选方案：机架安装有第一固定座，第一固定座位于第一输送槽的上方；抵压模组以及裁切模组均安装于第一固定座。

技术特征：

1.一种半导体框架裁切装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述第一抵压板(21)具有左右间隔设置的两个，所述切刀(31)位于两个第一抵压板(21)之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述第一执行机构(22)包括有装设于机架(10)的第一气缸(221)以及装设于第一气缸(221)的伸缩杆的第一固定板(222)，所述第一气缸(221)传动第一固定板(222)上下位移。

4.根据权利要求3所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：还包括与装设于第一固定板(222)底部的第一活动板(223)，所述第一固定板(222)以及第一活动板(223)之间连接有弹簧(224)，第一抵压板(21)安装于第一活动板(223)的底部。

5.根据权利要求1或4所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述第二执行机构(32)包括有第一刀架(321)以及用于传动第一刀架(321)位移的第二气缸(322)，所述切刀(31)可拆卸式安装于第一刀架(321)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述第一刀架(321)的一端可转动安装于机架(10)，所述第二气缸(322)连接于第一刀架(321)的另一端以传动第一刀架(321)相对第一输送槽(11)上下摆动。

7.根据权利要求1所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述第一输送槽(11)设置有能够为切刀(31)提供避让的第一避让凹位(12)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体框架裁切装置，其特征在于：所述机架(10)安装有第一固定座(13)，第一固定座(13)位于第一输送槽(11)的上方；所述抵压模组(20)以及裁切模组(30)均安装于第一固定座(13)。

技术总结
本技术公开了一种半导体框架裁切装置，包括有机架、抵压模组以及裁切模组，机架设有能够输入框架的第一输送槽；抵压模组包括有能够抵靠在框架上的第一抵压板以及用于传动第一抵压板抵靠在框架上的第一执行机构；裁切模组包括有切刀以及能够传动切刀裁切框架的第二执行机构。与现有技术相比，通过设置的第一抵压板，切刀对框架进行裁切前，第一抵压板能够抵压在框架上，对框架进行固定，随后切刀再对框架进行裁切；如此结构，能够防止切刀对框架裁切的过程中框架因切刀的裁切而上下摆动，减少框架对切刀的磨檫，从而延缓切刀的损伤，从而提高切刀的使用寿命，让切刀的裁切效果更好，同时也能提高切刀对框架裁切的准确性。

技术研发人员：陈勇伶,刘维强,刘林晖,陈锦杰
受保护的技术使用者：深圳市矽谷半导体设备有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15