一种实现射频同轴连接器焊接的工装的制作方法

本技术属于同轴连接器组装辅助件，具体涉及一种实现射频同轴连接器焊接的工装。

背景技术：

1、微波组件是相控阵雷达的核心部件，随着雷达系统小型化、集成化发展趋势，射频同轴连接器在微波组件中的使用愈加广泛。为了满足产品集成度提高和传输频段上升的要求，近年来射频同轴连接器的器件外形越来越小。而smp(ssmp)系列射频同轴连接器作为小型化同轴连接器的代表，具有体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、电压驻波比小等优点，被广泛应用于模块化密集安装的场合。

2、同时随着产品向高可靠性方向发展，对封装壳体的密封性要求越来越高，smp(ssmp)系列射频同轴与壳体采用焊接的方式实现互连，研究表明smp(ssmp)与壳体连接处焊接情况对射频传输性能及模块整体气密影响较大，通常为了保证焊接后良好的电性能通常在安装孔内预留两处焊料槽，且考虑组装过程的便利性及工艺一致性，焊料槽内采用通用焊料环，见图1。同时为保证焊接效果需通过工装及在smp端部施加一定力载荷。

3、目前，传统工装设计未考虑不同smp(ssmp)尺寸，焊接工装不具通用性，且未考虑焊料环安装，实际操作过程便利性差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提出一种实现射频同轴连接器焊接的工装，能快速实现射频同轴连接器smp(ssmp)的焊接。

2、为了实现上述技术目的，本实用新型所采用的具体技术方案为：

3、一种实现射频同轴连接器焊接的工装,用于辅助smp或ssmp射频同轴连接器焊接至待焊接件的两个待焊接侧边上，包括：

4、堵头，与所述同轴连接器的内部台阶孔弹性过盈配合；

5、底板；

6、第一活动压条，可转动地安装在所述底板上；

7、第二活动压条，可转动地安装在所述底板上；

8、其中：当所述待焊接件放置在所述底板上时，所述待焊接件的一个端面贴合所述底板；

9、第一转动位置下，所述第一活动压条平行所述待焊接件的第一非焊接侧边；第二转动位置下，所述第一活动压条平行所述待焊接件的第一待焊接侧边，并作用于所述堵头将所述第一待焊接侧边处的所述同轴连接器抵紧至焊接孔内；

10、第三转动位置下，所述第二活动压条平行所述待焊接件的第二非焊接侧边；第四转动位置下，所述第二活动压条平行所述待焊接件的第二待焊接侧边，并作用于所述堵头将所述第二待焊接侧边处的所述同轴连接器抵紧至焊接孔内；

11、所述第一非焊接侧边与所述第一待焊接侧边相邻且垂直；所述第二非焊接侧边与所述第二待焊接侧边相邻且垂直。

12、进一步的，所述堵头的外壁的一部分为台阶面；当所述堵头插入至所述同轴连接器内时，所述台阶面与所述同轴连接器的台阶孔壁的至少两个圆环面过盈配合。

13、进一步的，所述堵头自靠近所述同轴连接器的对插端面的一端开设有盲孔；所述盲孔与所述台阶面同轴，且至少到达所述台阶面远离所述对插端面的一端处。

14、进一步的，所述堵头远离所述对插端面的一端设置有起拔缺口。

15、进一步的，所述第一活动压条包括：

16、横条，基于可轴向伸缩的旋转轴安装在所述底板上；

17、弹性锁紧销，设置在所述横条远离所述旋转轴的一端；

18、多个定位螺纹孔，用于安装弹性顶杆。

19、进一步的，所述旋转轴包括同轴且轴向垂直于所述底板的旋转锁紧弹簧以及旋转轴控制螺钉；所述旋转轴控制螺钉穿过所述横条上的沉头孔与所述底板螺纹连接，所述旋转锁紧弹簧一端作用于所述沉头孔的变径处，另一端作用于所述旋转轴控制螺钉的螺钉帽。

20、进一步的，所述弹性锁紧销包括同轴且轴向垂直于所述底板的紧钉螺钉、锁紧弹簧以及伸缩弹性头；所述横条在所述伸缩弹性头的端部处设置有出口，所述紧钉螺钉将所述锁紧弹簧抵向所述伸缩弹性头；

21、在第二转动位置下，所述伸缩弹性头探出所述横条的出口并到达所述底板上的定位孔中。

22、进一步的，所述弹性顶杆为弹簧球头螺丝。

23、进一步的，在第二转动位置下，多个所述定位螺纹孔与不同型号的待焊接件的焊接孔的位置同轴。

24、采用上述技术方案，本实用新型能够带来以下有益效果：

25、本实用新型通用性强、结构形式灵活。通用堵头可以适用于不同类型smp(ssmp),成本较低，且不会对smp(ssmp)造成损伤。

26、本实用新型的活动压条上装有堵头，smp(ssmp)焊接过程中能提供弹性载荷，保证smp(ssmp)焊接效果。

27、本实用新型活动压条上能在平面内自由旋转，且能在所需位置锁紧，组装过程中操作便利，拆卸方便。

技术特征：

1.一种实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，用于辅助smp或ssmp射频同轴连接器焊接至待焊接件的两个待焊接侧边上，包括：

2.根据权利要求1所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述堵头的外壁的一部分为台阶面；当所述堵头插入至所述同轴连接器内时，所述台阶面与所述同轴连接器的台阶孔壁的至少两个圆环面过盈配合。

3.根据权利要求2所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述堵头自靠近所述同轴连接器的对插端面的一端开设有盲孔；所述盲孔与所述台阶面同轴，且至少到达所述台阶面远离所述对插端面的一端处。

4.根据权利要求3所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述堵头远离所述对插端面的一端设置有起拔缺口。

5.根据权利要求4所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述第一活动压条包括：

6.根据权利要求5所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述旋转轴包括同轴且轴向垂直于所述底板的旋转锁紧弹簧以及旋转轴控制螺钉；所述旋转轴控制螺钉穿过所述横条上的沉头孔与所述底板螺纹连接，所述旋转锁紧弹簧一端作用于所述沉头孔的变径处，另一端作用于所述旋转轴控制螺钉的螺钉帽。

7.根据权利要求6所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述弹性锁紧销包括同轴且轴向垂直于所述底板的紧钉螺钉、锁紧弹簧以及伸缩弹性头；所述横条在所述伸缩弹性头的端部处设置有出口，所述紧钉螺钉将所述锁紧弹簧抵向所述伸缩弹性头；

8.根据权利要求7所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，所述弹性顶杆为弹簧球头螺丝。

9.根据权利要求8所述的实现射频同轴连接器焊接的工装,其特征在于，在第二转动位置下，多个所述定位螺纹孔与不同型号的待焊接件的焊接孔的位置同轴。

技术总结
本技术属于同轴连接器组装辅助件技术领域，具体涉及一种实现射频同轴连接器焊接的工装，包括堵头、底板、第一活动压条及第二活动压条；第一转动位置下，所述第一活动压条平行所述待焊接件的第一非焊接侧边；第二转动位置下，所述第一活动压条平行所述待焊接件的第一待焊接侧边，并作用于所述堵头将所述第一待焊接侧边处的所述同轴连接器抵紧至焊接孔内；将同轴连接器焊接至焊接孔内时，本技术经过简单操作便能够对同轴连接器提供可靠的载荷力，有利于提高同轴连接器的焊接效率及焊接质量。

技术研发人员：陈建伟,张炳忠,王小军
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/4/24