D‑Sub连接器的制作方法

本实用新型涉及一种D-Sub连接器。

背景技术：

D-Sub连接器(D-subminiature)是一种接口形状、结构的标准，因其形状类似大写的字母D，所以称之为D-Sub。

D-Sub连接器一般包括金属壳体、连接于金属壳体一端的插芯，金属壳体具有容纳腔，以供与插芯连接的线束穿过。与插芯连接的多个线束聚成一个整体，由一屏蔽管罩设，屏蔽管的外层为绝缘层，绝缘层内设有屏蔽层，屏蔽层可由金属丝编织网形成，以起屏蔽作用。

在现有的D-Sub连接器中，一般将屏蔽管在金属壳体内一端的绝缘层剥去一截，暴露该部分绝缘层之下的屏蔽层，并将暴露的屏蔽层上翻至绝缘层外，然后用固定件压设在上翻后的屏蔽层上，以将屏蔽层夹设在固定件和壳体的内壁之间，一方面固定该部分屏蔽层，另一方面使得暴露的屏蔽层与金属壳体接触，金属壳体与屏蔽层连为一体，使得金属壳体也能起到屏蔽作用。

固定件一般通过螺栓固定于金属壳体。但是在实际使用过程中，一旦螺栓松动，固定件无法稳固地压住暴露的屏蔽层，导致屏蔽层与壳体的接触不良，进而影响屏蔽效果。

技术实现要素：

本实用新型解决的问题是提出一种新的D-Sub连接器，以保证良好稳定的屏蔽效果。

为解决上述问题，本实用新型提供一种D-Sub连接器，包括：壳体，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔可用于容纳线束、以及套于所述线束外的屏蔽层；固定件，固定于所述容纳腔内，所述固定件压设在所述屏蔽层外，以使得所述屏蔽层与所述壳体保持接触；还包括导流端子，所述导流端子固定于所述壳体并与所述壳体接触，与所述屏蔽层电连接。

可选的，所述导流端子具有沿长度方向的两端，其中一端用于与所述壳体连接，另一端用于与所述屏蔽层连接。

可选的，所述导流端子的一端通过螺钉固定于所述壳体。

可选的，所述导流端子设于所述容纳腔内。

可选的，沿所述容纳腔的深度方向，所述导流端子与所述固定件无重叠。

可选的，所述固定件用于横跨所述屏蔽层，并在长度方向两端分别固定于所述壳体。

可选的，所述壳体包括形成有所述容纳腔的金属壳。

可选的，所述金属壳外还罩设有塑料壳。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

D-Sub连接器中除了固定件之外，增设导流端子以将屏蔽层与壳体电连通，由此即使固定件发生松动，也能通过导流端子保证屏蔽层与壳体的接触，通过固定件和导流端子达到双重屏蔽的效果，从而保证连接器的屏蔽性能。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图；

图2是本实用新型第二实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

第一实施例

参照图1所示，本实施例提供一种D-Sub连接器，该D-Sub连接器包括插芯10以及屏蔽部件。插芯10的一端用于连接线束，屏蔽部件则罩设在线束外。

本实施例中，屏蔽部件为一金属材质的壳体20，壳体20包括通过螺栓23相互连接的主体21和上盖22，在主体21和上盖22之间围成容纳腔20a，插芯10与壳体20之间相互插接。螺栓11可用于插芯10与壳体20之间的辅助固定，并且将D-Sub连接器用于与其他部件电气连接时，螺栓11还可以用于与待连接的部件固定，以确保D-Sub连接器与其他部件之间连接的稳定性。容纳腔20a可用于容纳线束、以及套于线束外的屏蔽层。屏蔽层的设置可采用背景技术中描述的方式，在此不再赘述。

为了固定屏蔽层，壳体20的容纳腔20a内设有固定件30，固定件30用于压设在屏蔽层外并与壳体20通过螺栓31固定连接。由此，屏蔽层被夹设在固定件30和壳体20的内壁之间，从而能够与壳体20保持接触。具体地，固定件30横跨屏蔽层，并在长度方向两端分别固定于壳体20上。

如图1，本实施例的D-Sub连接器还包括设于容纳腔20a内的导流端子40，导流端子40的一端固定于壳体20并与壳体20接触，另一端用于与屏蔽层连接。为了将导流端子40与屏蔽层连接，可采用以下方案：将屏蔽层中引出一小束，将该束屏蔽层的末端与导流端子40连接，并在该束屏蔽层外覆盖作为绝缘层的热缩管，以避免与线束之间发生干扰。

由此，屏蔽层通过导流端子40与壳体20间接地接触并电连通，即使固定件30松动，也能通过导流端子40保证屏蔽层与壳体20的接触，从而保证连接器的屏蔽性能。

导流端子40的材质可以与壳体20、固定件30的材质相同，或者为其他导电材质。导流端子40与壳体20之间的固定方式可以有多种，可以是不可拆卸的连接，例如焊接等，或者也可以是可拆卸的连接，例如通过螺栓41固定于壳体20。

应当理解，在满足上述连接关系的前提下，导流端子40可以设置在容纳腔20a的内部，或者容纳腔20a的外部。如图1所示的实施例中，导流端子40位于容纳腔20a内部。并且优选地，当导流端子40设于容纳腔20a中时，沿容纳腔20a的深度方向，导流端子40与固定件无重叠，以节约容纳腔在高度方向的空间。

在另一些实施例中，壳体20也可以是多层结构，例如内部为形成有容纳腔的金属壳，同时在金属壳外罩设塑料壳。导流端子和屏蔽层的设置方式可以与本实施例一致。

第二实施例

本实施例与第一实施例的区别在于，屏蔽部件设置有线夹50，以替代固定件30，同时省去固定件30的设置。

如图2所示，线夹50包括通过螺栓53相互连接的底壳51以及盖件52，底壳51和盖件52之间形成可供线束穿过的容纳腔。本实施例中，将壳体20中的容纳腔定义为第一容纳腔，线夹50中的容纳腔则定义为第二容纳腔50a。

线夹50为导电材质，其可以通过底壳51固定于壳体20并与壳体20接触，屏蔽层至少部分暴露在第二容纳腔50a中，并通过第二容纳腔50a来夹持。也就是说，暴露在第二容纳腔50a中的屏蔽层夹设在底壳51和盖件52之间，与第二容纳腔50a的内壁接触。

应当理解，为了实现第二容纳腔50a对屏蔽层的夹持效果，在垂直于线束的延伸方向上，第二容纳腔50a至少在一个方向的尺寸小于屏蔽层的尺寸，使得屏蔽层在第二容纳腔50a受到挤压，以保证屏蔽层与第二容纳腔50a内壁的接触。由此，相比于固定件，采用线夹来固定屏蔽层的方式能够获得更好的稳定性，进而能够保证屏蔽层与线夹之间的接触的稳定性，保证屏蔽性能。

并且，从屏蔽功能的角度而言，D-Sub连接器能够通过导流端子和线夹的共同作用，实现双重屏蔽的效果。

其中，第二容纳腔50a可以位于第一容纳腔20a内或者第一容纳腔20a外。本实施例中，线夹50和壳体20基本沿线束的延伸方向排列，第二容纳腔50a位于第一容纳腔20a外。

壳体20的主体21具有第一侧壁24，第一侧壁24上设有供线束穿出第一容纳腔20a的第一开口25。线夹50的底壳51具有第二侧壁54，第二侧壁54上设有供线束穿入第二容纳腔50a的第二开口55。其中，第一侧壁24、第二侧壁54固定连接，且第一开口25、第二开口55相通，以使得线束从第一容纳腔20a中经由第一开口25中穿出后，通过第二开口55穿入第二容纳腔50a中。

底壳51与壳体20的主体21之间可以采用多种方式连接，例如螺栓连接、焊接、插接、卡接等。本实施例采用插接的方式。具体地，如图2，第一侧壁24在第一开口25的两侧设有插槽26，第二侧壁55设有与插槽26对应的插块56，插块56固定地插设于插槽26中。

其中，插槽26可以沿第一容纳腔20a的深度方向延伸。安装时，底壳51则从第一容纳腔20a的深度方向插入插槽26。在另一些实施例中，插槽、插块的位置也可以互换。

在另一些实施例中，D-Sub连接器也可以同时设置固定件、导流端子和线夹。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。