玻璃基线路板的夹具及系统的制作方法

本申请涉及线路板，特别是涉及玻璃基线路板的夹具及系统。

背景技术：

1、通过激光焊接工艺对玻璃基线路板焊接锡膏时，直接将玻璃基板放在焊接平台上且无额外的固定夹具。由于玻璃与覆铜的线膨胀系数不一致，铜的形变量较大会拉扯玻璃基板，导致玻璃基线路板出现翘曲，进而影响固晶后芯片的位置；另外由于激光焊接为局部加热，玻璃基线路板导热性能较差，激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温，由于微裂纹的存在，玻璃基线路板收缩过程中可能会导致裂片。

2、传统技术中存在一些夹具可以用于夹持玻璃基线路板，盖板与底座通过转轴转动连接，并开设有圆盘槽用于放置待夹持件，盖板从待夹持件上方挤压，以将待夹持件夹持于盖板和底座之间。然而上述的夹具虽然可以用于夹玻璃基线路板，但无法对玻璃基线路板进行控温，以防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有的夹具虽然可以用于夹玻璃基线路板，但无法对玻璃基线路板进行控温，以防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题，提供一种玻璃基线路板的夹具及系统。

2、一种玻璃基线路板的夹具，所述玻璃基线路板的夹具包括：上夹板和下夹板；

3、所述上夹板包括相连接的固定层和缓冲层，所述缓冲层位于所述固定层靠近所述下夹板的一侧，所述上夹板和所述下夹板用于夹持所述玻璃基线路板，所述上夹板开设有焊接通孔，所述焊接通孔用于将所述玻璃基线路板的待焊接区域裸露；

4、所述下夹板的内部嵌入有加热模块，加热模块与焊接通孔的位置对应。

5、上述的玻璃基线路板的夹具在实际使用时，首先将下夹板放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上且缓冲层与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过加热模块对玻璃基线路板加热，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

6、在一实施例中，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有多个真空盲孔，所述下夹板的侧面开设有连通孔，所述连通孔与多个所述真空盲孔同时连通。

7、在一实施例中，所述玻璃基线路板的夹具还包括紧固件；

8、所述上夹板开设有多个第一紧固孔，所述下夹板开设有多个第二紧固孔，多个所述第一紧固孔和多个所述第二紧固孔一一对应；

9、所述紧固件穿设于所述第一紧固孔和所述第二紧固孔，以使所述上夹板与所述下夹板固定。

10、在一实施例中，所述上夹板沿第一方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

11、所述上夹板沿第二方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

12、所述第一方向、所述第二方向均垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向，所述第一方向和所述第二方向成角度。

13、在一实施例中，所述上夹板和所述下夹板沿垂直于所述厚度方向的轮廓一致。

14、在一实施例中，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有限位槽，所述玻璃基线路板位于所述限位槽内，且部分地向靠近所述上夹板的方向凸出所述限位槽。

15、在一实施例中，所述焊接通孔为长方形孔，所述限位槽的侧壁与所述玻璃基线路板的侧壁抵接。

16、在一实施例中，所述加热模块为加热板，所述焊接通孔的外轮廓在所述下夹板上的投影完全位于所述加热模块的外轮廓内。

17、在一实施例中，所述固定层为金属层，所述下夹板为金属板，所述缓冲层为弹性材料层。

18、本申请还提供一种玻璃基线路板的夹具系统，所述玻璃基线路板的夹具系统包括：真空模块、控制模块以及所述的玻璃基线路板的夹具；

19、所述真空模块与所述连通孔远离所述真空盲孔的一端连接，用以对真空盲孔抽真空；

20、所述控制模块分别与所述真空模块连接，用以控制所述真空模块抽真空；

21、所述控制模块分别与所述加热模块连接，用以控制所述加热模块对所述下夹板加热。

22、上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，首先将下夹板放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上且缓冲层与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热，通过控制模块对真空盲孔抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

技术特征：

1.一种玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具包括：上夹板和下夹板；

2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有多个真空盲孔，所述下夹板的侧面开设有连通孔，所述连通孔与多个所述真空盲孔同时连通。

3.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具还包括紧固件；

4.根据权利要求3所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述上夹板和所述下夹板沿垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向的轮廓一致。

6.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有限位槽，所述玻璃基线路板位于所述限位槽内，且部分地向靠近所述上夹板的方向凸出所述限位槽。

7.根据权利要求6所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述限位槽的侧壁与所述玻璃基线路板的侧壁抵接。

8.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，在垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向的平面上，所述焊接通孔的尺寸与所述玻璃基线路板的焊接区域匹配。

9.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述固定层为金属层，所述下夹板为金属板，所述缓冲层为弹性材料层。

10.一种玻璃基线路板的夹具系统，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具系统包括：真空模块、控制模块以及权利要求2-9任一项所述的玻璃基线路板的夹具；

技术总结
本申请涉及一种玻璃基线路板的夹具及系统，包括：上夹板、下夹板、真空模块以及控制模块。上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃及线路板的接触，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热，通过真空模块对真空盲孔抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

技术研发人员：李漫铁,梁劲豪
受保护的技术使用者：深圳雷曼光电科技股份有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/3/27