定位治具的制作方法

文档序号:37065448发布日期:2024-02-20 21:17阅读:10来源:国知局
定位治具的制作方法

本技术涉及辅助焊接,具体涉及一种定位治具。


背景技术:

1、为降低刀具的制造成本,可先单独制造出刀杆和刀头,然后通过焊接的方式将刀头固定在刀杆的一端。其中,在焊接刀杆和刀头时,需要先采用固定装置对刀杆和刀头进行固定。然而,刀杆和刀头的种类繁多,不同种类的刀杆和刀头所对应的直径大小有所不同,现有固定装置的固定尺寸单一,无法满足对不同种类刀具的固定,针对不同种类的刀杆和刀头则需要制作对应的固定装置,使得生产成本较高。


技术实现思路

1、鉴于以上内容,有必要提供一种定位治具,以在低成本的基础上提高定位治具的适用范围。

2、本实用新型实施例提供一种定位治具,用于固定刀杆和刀头,所述定位治具包括:

3、基座,开设有基槽;

4、定位件,开设有定位槽并用于嵌设在所述基槽内,所述定位槽用于收容并定位所述刀头;

5、支撑件,所述支撑件的一端连接所述基座;

6、固定座,与所述支撑件的另一端连接并开设有固定槽,所述固定槽贯穿所述固定座并与所述基槽同轴设置;

7、安装件,开设有安装孔并用于嵌设在所述固定槽内,所述安装孔贯穿所述安装件;其中,

8、所述定位件嵌设在所述基槽内时,所述定位槽与所述基槽同轴,所述安装件嵌设在所述固定槽时,所述安装孔与所述固定槽同轴。

9、上述定位治具中,定位件嵌设在基槽内时,定位槽与基槽同轴,安装件嵌设在固定槽时,安装孔与固定槽同轴,以此可使得收容于定位槽内的刀头与插设于安装孔内的刀杆形成同轴结构。进一步地,定位件通过嵌设的方式安装于基槽内,安装件通过嵌设的方式安装于固定槽内,使得定位件与基座,以及安装件与固定座均为可拆卸地连接,定位件的定位槽以及安装件的安装孔均可设置为多种大小,只需更换定位件和安装件的类型即可使得定位治具实现对不同直径的刀头和刀杆的固定,从而提高定位治具的适用范围。此外,安装件和定位件的结构简单、制作成本低,使得定位治具的生产成本低。

10、在一些实施例中,所述固定槽的槽壁的横截面为圆形,且所述固定槽的槽壁与所述固定槽的中心轴之间的距离自所述固定座至所述基座的方向逐渐减小。

11、在一些实施例中,所述支撑件包括:

12、支撑体,所述支撑体的一端连接所述基座;

13、调节体,所述调节体的一端连接所述固定座,所述调节体的另一端与所述支撑体的另一端螺纹连接。

14、在一些实施例中,所述基座上开设有支撑孔,所述支撑孔与所述基槽同侧设置,所述固定座上开设有调节孔,所述支撑体的一端嵌设在所述支撑孔,所述调节体的一端嵌设在所述调节孔。

15、在一些实施例中,所述定位槽的顶端开设有定位倒角。

16、在一些实施例中,所述安装孔的开口处设有安装倒角。

17、在一些实施例中,所述基槽、所述固定槽、所述定位件及所述安装件均为多个,多个所述基槽设于所述基座的同侧,并与多个所述固定槽一一对应,每个所述基槽用于收容一个所述定位件,每个所述固定槽用于收容一个所述安装件。

18、在一些实施例中,多个所述基槽呈阵列排布,且任意相邻两个所述基槽之间的间距相等。

19、在一些实施例中,所述支撑件为多个,多个所述支撑件沿所述基座的周侧间隔设置。

20、在一些实施例中,相邻两个所述基槽之间开设有连通槽。



技术特征:

1.一种定位治具,用于固定刀杆和刀头,其特征在于,所述定位治具包括:

2.如权利要求1所述的定位治具,其特征在于,

3.如权利要求1所述的定位治具,其特征在于,所述支撑件包括:

4.如权利要求3所述的定位治具,其特征在于,

5.如权利要求1所述的定位治具,其特征在于,

6.如权利要求1所述的定位治具,其特征在于,

7.如权利要求1所述的定位治具,其特征在于,

8.如权利要求7所述的定位治具,其特征在于,

9.如权利要求7所述的定位治具,其特征在于,

10.如权利要求7所述的定位治具,其特征在于,


技术总结
本技术提供一种定位治具,用于固定刀杆和刀头,定位治具包括:基座,开设有基槽;定位件,开设有定位槽并用于嵌设在基槽内,定位槽用于收容并定位刀头;支撑件,支撑件的一端连接基座;固定座,与支撑件的另一端连接并开设有固定槽,固定槽贯穿固定座并与基槽同轴设置;安装件,开设有安装孔并用于嵌设在固定槽内,安装孔贯穿安装件。上述定位治具装配完成后,定位槽与基槽同轴,安装孔与固定槽同轴,可使得收容于定位槽内的刀头与插设于安装孔内的刀杆形成同轴结构,更换定位件和安装件的类型即可使得定位治具实现对不同直径的刀头和刀杆的固定,提高了定位治具的适用范围,且安装件和定位件的结构简单,降低了定位治具的生产成本。

技术研发人员:余修猛,祝小鹏,张峥瑞,黄贵龙,李虎,王宇,王明,黄得凯,陈磊
受保护的技术使用者:富鼎电子科技(嘉善)有限公司
技术研发日:20230728
技术公布日:2024/2/19
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