一种半导体器件切筋机的制作方法

本技术属于半导体，尤其涉及一种半导体器件切筋机。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚。

2、半导体在封装完毕后进行切筋成型时，多余的引脚被切除后，由于引脚硬度不大，而且没有进行固定切割，所以经常半导体封装块上的引脚切口存在不整齐的问题，还需要进行打磨或者二次切割，比较麻烦，且刀片长时间切割后出现磨损需要更换，现提出一种半导体器件切筋机。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件切筋机，解决了上述问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件切筋机，包括底板，所述底板两侧固定安装有上侧板与下侧板，所述上侧板表面固定安装有电机，所述电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆表面螺纹连接有滑块，所述滑块两端设置有刀片，所述下侧板内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端固定安装有压紧板，所述压紧板表面放置有半导体，所述刀片位于半导体上方。

3、在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

4、进一步的技术方案：所述底板表面固定安装有固定块，所述半导体与固定块贴合，所述固定块两侧固定安装有引脚架，所述引脚架与压紧板两端表面均开设有凹槽。

5、进一步的技术方案：所述底板表面固定安装有连接板，所述连接板内部开设有滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述连接板一侧固定安装有限位板。

6、进一步的技术方案：所述螺纹杆另一端固定安装有转盘，所述转盘表面固定安装有把手。

7、进一步的技术方案：所述滑块两端开设有插孔，所述刀片表面固定链接有插块，所述插块插设在插孔内部。

8、进一步的技术方案：所述插块内部插孔上方开设有滑动槽，所述滑动槽内部滑动连接有拉杆，所述滑块与插块内部均开设有通孔，所述拉杆贯穿通孔。

9、进一步的技术方案：所述拉杆表面固定安装有限位环，所述限位环滑动连接在滑动槽内部，所述限位环表面固定安装有弹簧，所述拉杆贯穿弹簧。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种半导体器件切筋机，与现有技术相比具备以下有益效果：

12、1、半导体放置与固定块贴合，通过把手转动转盘，从而使螺纹杆转动将压紧板向前推动，压紧板与半导体重合时，引脚架与压紧板表面的凹槽将半导体的引脚夹紧固定，启动电机，丝杆转动，从而使丝杆表面的滑块沿着滑槽进行向下移动，从而使滑块两端的刀片向下移动对引脚进行切割处理；

13、2、刀片长时间使用需要更换时，拉动拉杆，拉杆从插块内部的通孔拉出，取消对刀片的限位，安装时，将新的刀片端部的插块插入至插孔内部，松开拉杆，在弹簧与限位环的配合下，将拉杆重新插入至插块内部的通孔内部，完成安装。

技术特征：

1.一种半导体器件切筋机，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)两侧固定安装有上侧板(2)与下侧板(3)，所述上侧板(2)表面固定安装有电机(21)，所述电机(21)的输出端传动连接有丝杆(22)，所述丝杆(22)表面螺纹连接有滑块(4)，所述滑块(4)两端设置有刀片(5)，所述下侧板(3)内部螺纹连接有螺纹杆(31)，所述螺纹杆(31)一端固定安装有压紧板(32)，所述压紧板(32)表面放置有半导体，所述刀片(5)位于半导体上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述底板(1)表面固定安装有固定块(11)，所述半导体与固定块(11)贴合，所述固定块(11)两侧固定安装有引脚架(12)，所述引脚架(12)与压紧板(32)两端表面均开设有凹槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述底板(1)表面固定安装有连接板(14)，所述连接板(14)内部开设有滑槽(15)，所述滑块(4)滑动连接在滑槽(15)内部，所述连接板(14)一侧固定安装有限位板(16)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述螺纹杆(31)另一端固定安装有转盘(33)，所述转盘(33)表面固定安装有把手(34)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述滑块(4)两端开设有插孔(41)，所述刀片(5)表面固定连接有插块(51)，所述插块(51)插设在插孔(41)内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述滑块(4)内部插孔(41)上方开设有滑动槽(42)，所述滑动槽(42)内部滑动连接有拉杆(43)，所述滑块(4)与插块(51)内部均开设有通孔(52)，所述拉杆(43)贯穿通孔(52)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件切筋机，其特征在于，所述拉杆(43)表面固定安装有限位环(45)，所述限位环(45)滑动连接在滑动槽(42)内部，所述限位环(45)表面固定安装有弹簧(44)，所述拉杆(43)贯穿弹簧(44)。

技术总结
本技术公开了一种半导体器件切筋机，属于半导体技术领域，包括底板，底板两侧固定安装有上侧板与下侧板，上侧板表面固定安装有电机，电机的输出端传动连接有丝杆，丝杆表面螺纹连接有滑块，滑块两端设置有刀片，下侧板内部螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆一端固定安装有压紧板，压紧板表面放置有半导体，刀片位于半导体上方，半导体放置与固定块贴合，通过把手转动转盘，从而使螺纹杆转动将压紧板向前推动，压紧板与半导体重合时，引脚架与压紧板表面的凹槽将半导体的引脚夹紧固定，启动电机，丝杆转动，从而使丝杆表面的滑块沿着滑槽进行向下移动，从而使滑块两端的刀片向下移动对引脚进行切割处理。

技术研发人员：谢骏,黄汉勇,孙胤,刘祖词
受保护的技术使用者：铜陵市慧智机电有限责任公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/1/25