一种双头同步焊接装置的制作方法

文档序号:37098038发布日期:2024-02-22 20:55阅读:15来源:国知局
一种双头同步焊接装置的制作方法

本技术涉及管件焊接,尤其涉及一种双头同步焊接装置。


背景技术:

1、焊接,也称作熔接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术,现代焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外,焊接还可以在多种环境下进行,如野外、水下和太空。无论在何处,焊接都可能给操作者带来危险,所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

2、但是现有的双头同步焊接装置在应对管件的焊接时,将管件的两个位置进行管材焊接时,通常需要在焊接完毕后等待焊接位置稳固后调整姿势,再次焊接这样浪费时间,加长了对管件的焊接操作时间的,且对于管件的不同焊接角度也很难适应。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在双头同步焊接装置在应对管件的焊接时,将管件的两个位置进行管材焊接时,通常需要在焊接完毕后等待焊接位置稳固后调整姿势,再次焊接这样浪费时间,加长了对管件的焊接操作时间的,且对于管件的不同焊接角度也很难适应的问题,而提出的一种双头同步焊接装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种双头同步焊接装置,包括第一移动块,所述第一移动块的顶部连接有第一转动套,所述第一转动套的一端连接有第一调节杆,所述第一调节杆的一端连接有第二转动套,所述第二转动套一端连接有第二调节杆,所述第二调节杆的一端连接有第一固定板,所述第一固定板的一端连接有焊枪。

3、优选的,所述第一转动套的一端贯穿连接有转轴,所述第一移动块的底部滑动连接有第一滑轨,所述第一滑轨的底部连接有底板。

4、优选的,所述底板的顶部表面开设有第一凹槽,所述底板的一端连接有第二固定板。

5、优选的,所述第二固定板的一端表面开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部表面连接有第二滑轨。

6、优选的,所述第二滑轨的一端滑动连接有第二移动块,所述第二移动块的一端连接有圆杆。

7、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

8、1、本实用新型中,通过第一调节杆与第一转动套,而第一转动套一端连接的第一调节杆,第一调节杆一端连接的第二转动套,第一转动套与第二转动套在转轴的一端表面进行转动,使第二调节杆一端连接的第一固定板能进行调节高度与第一固定板两端连接的焊枪对管件的焊接角度。

9、2、本实用新型中,通过第二滑轨一端滑动连接的第二移动块,第二移动块一端连接的圆杆,使管件被套设于圆杆表面,从而被焊枪进行焊接,而第二滑轨使被焊接的的管件能被第二移动块通过第二滑轨进行移动至一边,从而降低了管件焊接的操作时间。



技术特征:

1.一种双头同步焊接装置,包括第一移动块(3),其特征在于:所述第一移动块(3)的顶部连接有第一转动套(5),所述第一转动套(5)的一端连接有第一调节杆(7),所述第一调节杆(7)的一端连接有第二转动套(8),所述第二转动套(8)一端连接有第二调节杆(9),所述第二调节杆(9)的一端连接有第一固定板(10),所述第一固定板(10)的一端连接有焊枪(11)。

2.根据权利要求1所述的一种双头同步焊接装置,其特征在于:所述第一转动套(5)的一端贯穿连接有转轴(6),所述第一移动块(3)的底部滑动连接有第一滑轨(4),所述第一滑轨(4)的底部连接有底板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种双头同步焊接装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部表面开设有第一凹槽(2),所述底板(1)的一端连接有第二固定板(16)。

4.根据权利要求3所述的一种双头同步焊接装置,其特征在于:所述第二固定板(16)的一端表面开设有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)的内部表面连接有第二滑轨(13)。

5.根据权利要求4所述的一种双头同步焊接装置,其特征在于:所述第二滑轨(13)的一端滑动连接有第二移动块(14),所述第二移动块(14)的一端连接有圆杆(15)。


技术总结
本技术提供一种双头同步焊接装置,涉及管件焊接技术领域,包括第一移动块,所述第一移动块的顶部连接有第一转动套,所述第一转动套的一端连接有第一调节杆,所述第一调节杆的一端连接有第二转动套,所述第二转动套一端连接有第二调节杆,所述第二调节杆的一端连接有第一固定板,所述第一固定板的一端连接有焊枪。本技术通过第一调节杆与第一转动套,而第一转动套一端连接的第一调节杆,第一调节杆一端连接的第二转动套,第一转动套与第二转动套在转轴的一端表面进行转动,使第二调节杆一端连接的第一固定板能进行调节高度与第一固定板两端连接的焊枪对管件的焊接角度。

技术研发人员:马勇
受保护的技术使用者:无锡泽信液压件制造有限公司
技术研发日:20230804
技术公布日:2024/2/21
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