一种真空分配盘的制作方法

文档序号:37492647发布日期:2024-04-01 14:00阅读:7来源:国知局
一种真空分配盘的制作方法

本申请涉及饮料瓶加工,具体而言,涉及一种真空分配盘。


背景技术:

1、在饮料瓶的加工过程中,如易拉罐的加工过程中,是通过真空分配盘与转动部分的气源的间隙式接通与断开,实现瓶体的真空吸附或松脱,现有技术中的真空分配片的端面与转动部的连接盘接触连接且两者之间具有一定的接触压力过大时,以确保真空吸附效果,但是这种接触压力,在转动吸附过程汇总,会导致真空分配片的磨损,同时导致两者之间的气密性难以保证,导致吸附效果不佳。

2、鉴于此,本申请旨在提出一种真空分配盘,以更好地解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种真空分配盘,其能够解决真空分配盘吸力调节和磨损的技术问题。

2、本申请实施例提供一种真空分配盘,包括分配盘本体和连接结构,所述分配盘本体设有多个用于定位瓶体的定位凹槽,多个所述定位凹槽内分别设有若干用于与气源接通的通孔,所述连接结构包括第一对合件和第二对合件,所述第一对合件上设有第一密封台,所述第二对合件上设有第二密封台,所述第一对合件和所述第二对合件对合设置,以形成用于卡接所述分配盘本体的卡圈,且所述第一对合件和所述第二对合件对合连接时,所述第一密封台和所述第二密封台对合,形成环形密封台。

3、进一步地,所述第一对合件两端设有第一固定片,所述第二对合件两端设有第二固定片,所述第一固定片和所述第二固定片通过螺栓结构连接,以实现所述第一对合件和所述第二对合件的对合固定连接。

4、进一步地,所述第一固定片和所述第二固定片之间设有缓冲垫片。

5、进一步地,所述第一对合件上设有若干第一定位片,所述第二对合件上设有若干第二定位片,所述第一定位片和所述第二定位片分别避开所述定位凹槽设置。

6、进一步地,所述分配盘本体上设有用于容置所述第一定位片和所述第二定位片的避让槽。

7、进一步地,所述环形密封台内设有密封石墨环。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型提供的真空分配盘,包括分配盘本体和连接结构,所述分配盘本体设有多个用于定位瓶体的定位凹槽,多个所述定位凹槽内分别设有若干用于与气源接通的通孔,所述连接结构包括第一对合件和第二对合件,所述第一对合件上设有第一密封台,所述第二对合件上设有第二密封台,所述第一对合件和所述第二对合件对合设置,以形成用于卡接所述分配盘本体的卡圈,且所述第一对合件和所述第二对合件对合连接时,所述第一密封台和所述第二密封台对合,形成环形密封台,本实施例结构简单设计合理,可以通过连接结构与外部的转动部连接,从而以避免分配盘本体的磨损,有效确保吸附效果。



技术特征:

1.一种真空分配盘,其特征在于:包括分配盘本体和连接结构,所述分配盘本体设有多个用于定位瓶体的定位凹槽,多个所述定位凹槽内分别设有若干用于与气源接通的通孔,所述连接结构包括第一对合件和第二对合件,所述第一对合件上设有第一密封台,所述第二对合件上设有第二密封台,所述第一对合件和所述第二对合件对合设置,以形成用于卡接所述分配盘本体的卡圈,且所述第一对合件和所述第二对合件对合连接时,所述第一密封台和所述第二密封台对合,形成环形密封台。

2.根据权利要求1所述的真空分配盘,其特征在于:所述第一对合件两端设有第一固定片,所述第二对合件两端设有第二固定片,所述第一固定片和所述第二固定片通过螺栓结构连接,以实现所述第一对合件和所述第二对合件的对合固定连接。

3.根据权利要求2所述的真空分配盘,其特征在于:所述第一固定片和所述第二固定片之间设有缓冲垫片。

4.根据权利要求1所述的真空分配盘,其特征在于:所述第一对合件上设有若干第一定位片,所述第二对合件上设有若干第二定位片,所述第一定位片和所述第二定位片分别避开所述定位凹槽设置。

5.根据权利要求4所述的真空分配盘,其特征在于:所述分配盘本体上设有用于容置所述第一定位片和所述第二定位片的避让槽。

6.根据权利要求1所述的真空分配盘,其特征在于:所述环形密封台内设有密封石墨环。


技术总结
本申请提供一种真空分配盘,涉及饮料瓶加工技术领域,包括分配盘本体和连接结构,所述分配盘本体设有多个用于定位瓶体的定位凹槽,多个所述定位凹槽内分别设有若干用于与气源接通的通孔,所述连接结构包括第一对合件和第二对合件,所述第一对合件上设有第一密封台,所述第二对合件上设有第二密封台,所述第一对合件和所述第二对合件对合设置,以形成用于卡接所述分配盘本体的卡圈,且所述第一对合件和所述第二对合件对合连接时,所述第一密封台和所述第二密封台对合,形成环形密封台,本实施例结构简单设计合理,可以通过连接结构与外部的转动部连接,从而以避免分配盘本体的磨损,有效确保吸附效果。

技术研发人员:林鹭辉,林火明
受保护的技术使用者:厦门太古可口可乐饮料有限公司
技术研发日:20230816
技术公布日:2024/3/31
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