助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏与流程

本发明涉及焊锡膏，尤其涉及一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏。

背景技术：

1、随着电子行业的突飞猛进，smt表面贴装技术也在飞速发展，其中smt表面贴装所使用的焊锡膏需求量也越来越大，品类也越来越多。

2、目前，国内外焊料制造商所生产的smt焊锡膏通常由助焊剂和焊锡粉两部分组成，因助焊剂本身具有较强的活化性能，在与焊锡粉混合后，活化剂会与焊锡粉进行反应，导致焊锡粉表层腐蚀，并最终导致焊锡膏发干。

3、为了解决上述问题，目前通常对焊锡膏进行低温冷藏，冷藏温度一般控制在0～10℃，以此来减缓或降低焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的反应；且当需要使用焊锡膏时，将焊锡膏取出并回温后再使用。然而，上述对焊锡膏冷藏的方式，在实际应用时中具有以下不足之处：①对焊锡膏的冷藏作业会伴随着焊锡膏的储藏、运输整个过程，直至焊锡膏被取出使用；这就极大的增加了焊锡膏的储运成本。②因被冷藏的焊锡膏需回温后再使用，若回温时间不足、回温不充分，那么在焊接过程中就极易出现飞溅、产生“锡珠”，从而既影响了焊接质量，又影响了客户端焊接作业的安全性，不利于客户端使用。

4、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏，该助焊膏及焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，制得的焊锡膏可适于常温储运、且焊接性能好、适用性广，既很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求，又省去了冷藏储运及回温作业，降低了生产成本。

2、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种助焊膏，按重量百分含量计，具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；其中，所述载体介质选自松香胺、妥尔油松香和氢化松香醇聚氧乙烯醚中的至少一种；所述保湿剂选自硅硐、鲸蜡醇棕榈酸酯和烷基聚甲基硅氧烷中的至少一种；所述活化剂选自辛二酸酐和溴代十六烷基吡啶中的至少一种。

3、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述载体介质由15％～30％的松香胺、10％～25％的妥尔油松香和2％～8％的氢化松香醇聚氧乙烯醚复配组成。

4、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成。

5、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述活化剂由1％～5％的辛二酸酐和0.5％～1.5％的溴代十六烷基吡啶复配组成。

6、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述溶剂包括18％～50％的辛二酸二乙酯和8％～16％的乙二醇二乙酸酯。

7、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述酸碱中和剂包括0.2％～1％的氨基乙酸和0.6％～1％的辛二酸二琥珀亚胺。

8、本发明还提供了一种助焊膏的制作方法，包括以下制作步骤：

9、s1：分别将配方量的载体介质、溶剂和活化剂、以及部分量的酸碱中和剂投入至加工设备a中，并先于50～70℃条件下搅拌混溶后，再于转速为1300～1500rpm条件下乳化处理30～90min，得到第一混合物；

10、s2：待所得第一混合物降至常温后，投入部分量的保湿剂、并搅拌混匀；随后将混匀后的物料转移至研磨设备中进行研磨、分散处理，得到粒度为5～15μm的第二混合物；

11、s3：将所得第二混合物、以及剩余的酸碱中和剂和保湿剂投入至所述加工设备a中，并先搅拌混匀后，再于转速为1300～1500rpm条件下乳化处理30～90min，即得到所述助焊膏。

12、作为本发明的进一步改进，上述s1和s3中，所述加工设备a采用一体式搅拌乳化机；

13、上述s2中，所述研磨设备采用三辊研磨机。

14、作为本发明的进一步改进，以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成；所述酸碱中和剂由0.2％～1％的氨基乙酸和0.6％～1％的辛二酸二琥珀亚胺复配组成；

15、相应的，上述s1中，配方量的所述氨基乙酸被投入所述加工设备a中；

16、上述s2中，配方量的所述硅硐被投入所述研磨设备中；

17、上述s3中，配方量的所述辛二酸二琥珀亚胺、所述鲸蜡醇棕榈酸酯和所述烷基聚甲基硅氧烷被投入所述加工设备a中。

18、本发明还提供了一种适用于常温储运的焊锡膏，包括焊锡粉和如本发明所述的助焊膏，通过将所述焊锡粉与所述助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到适用于常温储运的焊锡膏。

19、本发明的有益效果是：①本发明通过对助焊膏的原料配方进行优化创新，获得了适用于常温储运的焊锡膏产品，既很好的解决了传统焊锡膏在常温下停运或使用过程中存在发干而报废的情况，很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求，又省去了冷藏储运及回温作业，降低了生产成本。②本发明所得焊锡膏的焊接性能好，且可适用于多种不同类型的合金焊料，从而能适用于不同的板材工况。③本发明所提供的助焊膏和/焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，且相关原料易得、成本不高、更加环保。

技术特征：

1.一种助焊膏，其特征在于：按重量百分含量计，具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；

2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述载体介质由15％～30％的松香胺、10％～25％的妥尔油松香和2％～8％的氢化松香醇聚氧乙烯醚复配组成。

3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成。

4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述活化剂由1％～5％的辛二酸酐和0.5％～1.5％的溴代十六烷基吡啶复配组成。

5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述溶剂包括18％～50％的辛二酸二乙酯和8％～16％的乙二醇二乙酸酯。

6.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述酸碱中和剂包括0.2％～1％的氨基乙酸和0.6％～1％的辛二酸二琥珀亚胺。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的助焊膏的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

8.根据权利要求7所述的助焊膏的制作方法，其特征在于：上述s1和s3中，所述加工设备a采用一体式搅拌乳化机；

9.根据权利要求7所述的助焊膏的制作方法，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成；所述酸碱中和剂由0.2％～1％的氨基乙酸和0.6％～1％的辛二酸二琥珀亚胺复配组成；

10.一种适用于常温储运的焊锡膏，其特征在于：包括焊锡粉和如权利要求1-6中任一项所述的助焊膏，通过将所述焊锡粉与所述助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到适用于常温储运的焊锡膏。

技术总结
本发明公开了一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏，按重量百分含量计，助焊膏具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；其中，载体介质选自松香胺、妥尔油松香和氢化松香醇聚氧乙烯醚中的至少一种；保湿剂选自硅硐、鲸蜡醇棕榈酸酯和烷基聚甲基硅氧烷中的至少一种；活化剂选自辛二酸酐和溴代十六烷基吡啶中的至少一种。而通过将焊锡粉与助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到适用于常温储运的焊锡膏。本发明所述助焊膏及焊锡膏的制作方法简单合理、易操作，所得焊锡膏可适于常温储运、焊接性能好、适用性广，既满足了电子产品对焊锡膏的使用需求，又降低了生产成本。

技术研发人员：夏杰,黄鲁江,赵图强,郑建江
受保护的技术使用者：浙江强力控股有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29