一种电路板拆焊台及拆焊装置的制作方法

文档序号:40962231发布日期:2025-02-18 19:26阅读:45来源:国知局

本技术涉及电路板生产,尤其涉及一种电路板拆焊台及拆焊装置。


背景技术:

1、电路板上焊接有各种各样的电子元件,通过电路板中电路将它们连接在一起,当电路板损坏后要进行回收时,为了将各种电子元件分类回收,需要将各种电子元件都拆卸下来。

2、专利cn 218612107u中公开了一种拆焊台,包括底座和拆焊机,底座上设置有焊座,焊座上表面的四个拐角均开设有上下贯通的螺孔,螺孔供一螺纹杆螺纹连接,螺纹杆位于焊座上方的端部安装有一轴套,螺纹杆与焊座为螺纹连接,进一步的带动轴套进行上下位移,轴套的外壁固定连接有一卡块,卡块进行上下位移,当调整到合适位置后,将电路板放置在焊座上表面,通过进一步调整卡块的位置,使之卡紧电路板。上述拆焊台存在以下问题,1.无法对大小各异的电路板进行固定;2.卡块将电路板压紧在焊座上,对于上下均设置电子元件的电路板而言,会对下表面的电子元件造成损伤;3.需要调节4个卡块进行电路板上下料,操作繁琐。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,一方面,本实用新型提供了一种电路板拆焊台,包括底座和设置在底座上的拆焊机安装支架,所述底座上设有分别用于承载待拆电路板两端的第一支承体和第二支承体,所述第一支承体的承载面与底座之间的间距以及所述第二支承体的承载面与底座之间的间距均大于待拆电路板的厚度,所述第一支承体为弧形支承体,所述第二支承体连接有用于使其靠近或远离第一支承体的调节组件。

2、进一步地,所述第二支承体位于所述第一支承体的圆心侧。

3、进一步地,所述底座上设置有滑槽,所述调节组件设置在滑槽上。

4、进一步地,所述调节组件包括滑块和滑块锁紧件,所述滑块设于所述滑槽内,所述第二支承体安装在所述滑块上,所述滑块与滑槽之间设有竖向间隙,所述滑块锁紧件设置在滑块的远离第一支承体的一端且与滑块螺纹连接。

5、进一步地,所述滑块的底部设有凹槽,所述凹槽内设有垫片,所述垫片位于所述滑块锁紧件下方。

6、进一步地,所述第一支承体朝向第二支承体的一侧设有用于搁置待拆电路板端部的第一台阶。

7、进一步地,所述第二支承体上设有用于搁置待拆电路板端部的第二台阶。

8、进一步地,所述第二支承体为棱柱体或圆柱,所述第二支承体在调节组件上的安装方向可调。

9、进一步地,所述拆焊机安装支架为万向管,所述万向管的一端连接在第一支承体上、另一端设有用于安装拆焊机的安装部。

10、另一方面,本实用新型还提供了一种电路板拆焊装置,包括拆焊台和拆焊机,所述拆焊台为如上所述的拆焊台,所述拆焊机安装在所述拆焊机安装支架上。

11、本实用新型由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有以下有益效果:

12、1)本实用新型提供的电路板拆焊台,结构简单,操作方便,采用弧形的第一支承体,可为大小各异的待拆电路板提供支撑点,第二支承体与第一支承体之间的间距可调,可将大小各异的待拆电路板进行固定,且不会对待拆电路板背面的电子元件造成损伤。

13、2)本实用新型提供的电路板拆焊台,滑块与滑槽之间设有竖向间隙,拧紧紧固件时,紧固件的底部抵接在底座上,滑块上移抵接在滑槽上端面上进行固定,则滑块设有第二支承体一端的高度低于设有紧固件一端的高度,第二支承体朝向第一支承体的一侧会产生斜下方的位移,可提供一定的夹持力,以固定电路板。

14、3)本实用新型提供的电路板拆焊台,第二支承体采用棱柱体或圆柱体,且在调节组件上的安装方向可调,可根据需要提供线支撑或点支撑,适用于不同的待拆电路板使用。



技术特征:

1.一种电路板拆焊台,包括底座和设置在底座上的拆焊机安装支架,其特征在于,所述底座上设有分别用于承载待拆电路板两端的第一支承体和第二支承体,所述第一支承体的承载面与底座之间的间距以及所述第二支承体的承载面与底座之间的间距均大于待拆电路板的厚度,所述第一支承体为弧形支承体,所述第二支承体连接有用于使其靠近或远离第一支承体的调节组件。

2.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述第二支承体位于所述第一支承体的圆心侧。

3.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述底座上设置有滑槽,所述调节组件设置在滑槽上。

4.根据权利要求3所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述调节组件包括滑块和滑块锁紧件,所述滑块设于所述滑槽内,所述第二支承体安装在所述滑块上,所述滑块与滑槽之间设有竖向间隙,所述滑块锁紧件设置在滑块的远离第一支承体的一端且与滑块螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述滑块的底部设有凹槽,所述凹槽内设有垫片,所述垫片位于所述滑块锁紧件下方。

6.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述第一支承体朝向第二支承体的一侧设有用于搁置待拆电路板端部的第一台阶。

7.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述第二支承体上设有用于搁置待拆电路板端部的第二台阶。

8.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述第二支承体为棱柱体或圆柱,所述第二支承体在调节组件上的安装方向可调。

9.根据权利要求1所述的电路板拆焊台,其特征在于,所述拆焊机安装支架为万向管,所述万向管的一端连接在第一支承体上、另一端设有用于安装拆焊机的安装部。

10.一种电路板拆焊装置,包括拆焊台和拆焊机,其特征在于,所述拆焊台为权利要求1~9任一项所述的拆焊台,所述拆焊机安装在所述拆焊机安装支架上。


技术总结
本技术涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种电路板拆焊台及拆焊装置;包括底座和设置在底座上的用于安装拆焊机的支架,所述底座上设有分别用于承载电路板两端的第一支承体和第二支承体,所述第一支承体和第二支承体的承载位与底座之间的间距大于电路板的厚度,所述第一支承体为弧形,所述第二支承体连接有用于使其靠近或远离第一支承体的调节组件。本技术结构简单,操作方便,采用弧形的第一支承体,可为大小各异的电路板提供支撑点,第二支承体与第一支承体之间的间距可调,可将大小各异的电路板进行固定,且不会对电路板背面的电子元件造成损伤。

技术研发人员:刘传禄,王刚
受保护的技术使用者:湖北三赢兴光电科技股份有限公司
技术研发日:20240301
技术公布日:2025/2/17
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