一种多尺寸芯片冲切设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于冲切设备领域，具体地说是指一种多尺寸芯片冲切设备。
【背景技术】
[0002]现有技术中，生产智能卡的方法一般包括以下步骤:1、在卡基上铣出适合芯片尺寸的卡槽位；2、手动更换冲切模具；3、调试芯片冲切模具，使尺寸达到基本要求；4、将冲切好的芯片封装在卡片槽位上；5、焊紧芯片和卡基；6、成测试品检查，包装。
[0003]可以看到，上述的步骤2~3中，制作不同尺寸芯片时，需要手动更换不同规格的冲切模具，且对冲切效果进行调试，以达到预设冲切效果。这样的制造方式不能灵活转换冲切不同尺寸的产品，不利于自动化的生产，且在调试中需要浪费一定的材料，增加成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服现有技术之不足，提出了一种可以灵活转换冲切不同尺寸产品，无需工作调试，减少材料损耗的多尺寸芯片冲切设备。
[0005]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
[0006]—种多尺寸芯片冲切设备，包括底板、模架、第一气缸、多组冲切机构、第二气缸和滑块，所述底板具有一水平台面，所述底板放置空间内具有与底板长度方向平行的X轴方向以及垂直于底板水平台面的Z轴方向，所述滑块放置在底板水平台面，所述第一气缸底部固连至滑块，所述第一气缸的驱动方向为Z轴方向，所述第二气缸固连至底板且驱动方向为X轴方向，所述第二气缸的伸缩头固连至滑块，所述第二气缸驱动滑块及第一气缸沿X轴方向滑动，所述模架固连至底板且跨接于第一气缸上方，所述模架包括两支撑臂、限位板、顶板和切板，所述两支撑臂底端固连至底板水平台面且沿Z轴向上延伸，所述顶板水平横接于两支撑臂顶端，所述限位板连接两支撑臂中部且呈水平设置在底板与顶板之间，所述切板固连至顶板上侧面，所述多组冲切机构活动安装至限位板与顶板之间且可以沿Z轴方向在限位板与顶板之间往复运动，所述冲切机构包括从下至上依次设置的卡座、冲刀底板、冲刀面板和一对冲刀条，所述冲刀底板固连至卡座上方，所述冲刀面板固连至冲刀底板上方，所述一对冲刀条底端穿设冲刀面板且抵顶所述冲刀底板，所述一对冲刀条的顶端设有冲切刀口，所述顶板和切板均设有冲刀条的穿过孔，所述顶板与切板之间设有芯片放料槽，所述卡座底部设有卡槽，所述卡槽具有沿X轴方向穿透卡座侧壁的倒“凸”字形中空腔，所述第一气缸的伸缩头设有与卡槽相配的卡头，所述卡头卡入至卡槽的中空腔，由第一气缸通过卡头驱动卡座及与卡座连接的冲切机构沿Z轴上下运动进行冲切作业，所述多组冲切机构的卡座及卡槽呈方向一致的紧邻对接，所述多个卡槽对接后呈一条沿X轴方向的连续长条轨道，所述第二气缸通过驱动滑块从而使第一气缸的卡头可以在所述连续长条轨道内运动，从而实现对不同冲切机构的切换。
[0007]更具体的，所述多组冲切机构的冲刀条具有尺寸各不相同的冲切刀口，可以冲切出不同尺寸的芯片。
[0008]更具体的，所述多组冲切机构的数量为2组。
[0009]更具体的，所述多组冲切机构之间呈平行并列设置。
[0010]本实用新型的有益效果在于，本实用新型可以灵活切换不同规格的冲切刀口，从而冲切出不同尺寸的产品，有效的降低了更换不同尺寸模具的调试时间，同时也节省了用于调试模具的仿真芯片材料，降低了产品的成本，同时因不需要调试模具而有效的提高了生产效率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的底板及模架的结构示意图。
[0013]图3为图2中A部分放大后的结构示意图。
[0014]图4为本实用新型去除模架后的立体结构示意图。
[0015]图5为本实用新型去除模架后的左视图。
[0016]图6为本实用新型去除模架后的前视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0018]本实施例包括底板1、模架2、第一气缸3、两组冲切机构4、第二气缸5和滑块6。
[0019]所述底板I具有一水平台面，所述底板I放置空间内具有与底板I长度方向平行的X轴方向以及垂直于底板I水平台面的Z轴方向。
[0020]所述滑块6放置在底板I水平台面，所述第一气缸3底部固连至滑块6，所述第一气缸3的驱动方向为Z轴方向。
[0021]所述第二气缸5固连至底板I且驱动方向为X轴方向，所述第二气缸5的伸缩头固连至滑块6，所述第二气缸5可以驱动滑块6及第一气缸3沿X轴方向滑动。
[0022]所述模架2固连至底板I且跨接于第一气缸3上方，所述模架2包括两支撑臂21、限位板22、顶板23和切板24。
[0023]所述两支撑臂21底端固连至底板I水平台面且沿Z轴向上延伸，所述顶板23水平横接于两支撑臂21顶端，所述限位板22连接两支撑臂21中部且呈水平设置在底板I与顶板23之间，所述切板24固连至顶板23上侧面。
[0024]所述两组冲切机构4活动安装至限位板23与顶板22之间且可以在Z轴方向运动。
[0025]所述两组冲切机构4均包括从下至上依次设置的卡座41、冲刀底板42、冲刀面板43和一对冲刀条44。
[0026]所述冲刀底板42固连至卡座41上方，所述冲刀面板43固连至冲刀底板42上方，所述一对冲刀条44底端穿设冲刀面板43且抵顶所述冲刀底板42，所述一对冲刀条44的顶端设有冲切刀口 440。
[0027]所述顶板23和切板24均设有冲刀条44的穿过孔20，所述顶板23与切板24之间设有芯片放料槽230。
[0028]所述卡座41底部设有卡槽，所述卡槽具有沿X轴方向穿透卡座侧壁的倒“凸”字形中空腔，所述第一气缸3的伸缩头设有与卡槽相配的卡头31，所述卡头31卡入至卡槽的中空腔，由第一气缸3通过卡头31驱动卡座41及与卡座41连接的冲切机构4沿Z轴上下运动进行冲切作业。
[0029]所述两组冲切机构4的卡座41及卡槽呈方向一致的紧邻对接，所述两个卡槽对接后呈一条沿X轴方向的连续长条轨道，所述第二气缸5通过驱动滑块6从而使第一气缸3的卡头31可以在所述连续长条轨道内运动，从而实现对两种不同冲切机构4的切换。
[0030]所述两组冲切机构4的冲刀条44的冲切刀口 440的尺寸各不相同，可以冲切不同尺寸的芯片。
[0031]工作原理:
[0032]本实施例具有两组冲切机构，可以冲切出两种不同尺寸的芯片，由第二气缸5沿X轴方向驱动滑块6，从而使第一气缸3的卡头31可以在所述连续长条轨道内运动，选择所需要的冲切机构，选定后，第一气缸3的位置保持固定，随后从所述芯片放料槽230放置待冲切的芯片，随后第一气缸3驱动与卡头连接的冲切机构4沿Z轴方向向上运动并对待冲切芯片进行冲切，即可冲切期望规格的芯片。
[0033]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多尺寸芯片冲切设备，其特征在于，包括底板、模架、第一气缸、多组冲切机构、第二气缸和滑块，所述底板具有一水平台面，所述底板放置空间内具有与底板长度方向平行的X轴方向以及垂直于底板水平台面的Z轴方向，所述滑块放置在底板水平台面，所述第一气缸底部固连至滑块，所述第一气缸的驱动方向为Z轴方向，所述第二气缸固连至底板且驱动方向为X轴方向，所述第二气缸的伸缩头固连至滑块，所述第二气缸驱动滑块及第一气缸沿X轴方向滑动，所述模架固连至底板且跨接于第一气缸上方，所述模架包括两支撑臂、限位板、顶板和切板，所述两支撑臂底端固连至底板水平台面且沿Z轴向上延伸，所述顶板水平横接于两支撑臂顶端，所述限位板连接两支撑臂中部且呈水平设置在底板与顶板之间，所述切板固连至顶板上侧面，所述多组冲切机构活动安装至限位板与顶板之间且可以沿Z轴方向在限位板与顶板之间往复运动，所述冲切机构包括从下至上依次设置的卡座、冲刀底板、冲刀面板和一对冲刀条，所述冲刀底板固连至卡座上方，所述冲刀面板固连至冲刀底板上方，所述一对冲刀条底端穿设冲刀面板且抵顶所述冲刀底板，所述一对冲刀条的顶端设有冲切刀口，所述顶板和切板均设有冲刀条的穿过孔，所述顶板与切板之间设有芯片放料槽，所述卡座底部设有卡槽，所述卡槽具有沿X轴方向穿透卡座侧壁的倒“凸”字形中空腔，所述第一气缸的伸缩头设有与卡槽相配的卡头，所述卡头卡入至卡槽的中空腔，由第一气缸通过卡头驱动卡座及与卡座连接的冲切机构沿Z轴上下运动进行冲切作业，所述多组冲切机构的卡座及卡槽呈方向一致的紧邻对接，所述多个卡槽对接后呈一条沿X轴方向的连续长条轨道，所述第二气缸通过驱动滑块从而使第一气缸的卡头可以在所述连续长条轨道内运动，从而实现对不同冲切机构的切换。2.根据权利要求1所述的多尺寸芯片冲切设备，其特征在于，所述多组冲切机构的冲刀条具有尺寸各不相同的冲切刀口，可以冲切出不同尺寸的芯片。3.根据权利要求1所述的多尺寸芯片冲切设备，其特征在于，所述多组冲切机构的数量为2组。4.根据权利要求1所述的多尺寸芯片冲切设备，其特征在于，所述多组冲切机构之间呈平行并列设置。
【专利摘要】本实用新型属于冲切设备领域，具体地说是指一种多尺寸芯片冲切设备，包括底板、模架、第一气缸、多组冲切机构、第二气缸和滑块，本实用新型的有益效果在于，本实用新型可以灵活切换不同规格的冲切刀口，从而冲切出不同尺寸的芯片产品，有效的降低了更换不同尺寸模具的调试时间，同时也节省了用于调试模具的仿真芯片材料，降低了产品的成本，同时因不需要调试模具而有效的提高了生产效率。
【IPC分类】B21D28/02
【公开号】CN204934307
【申请号】CN201520751643
【发明人】周运贤, 江汇堂, 冯海韵
【申请人】东莞市锐祥智能卡科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月25日