激光蚀刻设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种蚀刻设备，尤指一种针对透明导电膜进行激光蚀刻的激光蚀刻设备。
【背景技术】
[0002]透明导电基板可以广泛应用于触控面板、平面显示器、抗静电膜、太阳能电池的透明电极、防反光涂布(ant1-reflect1n)及热反射镜(heat reflecting mirror)等电子、光学及光电装置上；透明导电基板一般包括有塑胶基板与以有机或无机材料的透明导电材料所制成的透明导电层，透明导电基板由于具有轻薄、耐冲击及可挠曲等特性的优势，因此可以在可挠式(软式)显示器与太阳能板等应用领域逐渐取代传统的导电玻璃。
[0003]对于透明导电层的结构设计，其中的透明导电层可进一步加工制成线路，以配合各种电器电路应用。一般来说，线路的布设需要有量产性，以激光蚀刻技术为例，蚀刻技术由于对精度的要求比较高，其容许误差多在10 μm以下，因此配合相关作业的蚀刻机台设计多以一种接图技术构成大面积尺寸需求的作业。所谓的接图技术指的是，激光镜组(机构)仅能于一特定面积下提供精确的区域性蚀刻效果，如仅限于50cm2以内的作业面积，由于激光镜组的构成精密且复杂，一般激光镜组不宜直接动作，所以在蚀刻区域面积大于激光光源的可作业的面积(如50cm2以上)时，则须通过移动承载待加工件的平台(xy stage)的方式，将原光源区域以外的待蚀刻面积平移至光源作业区域内，然后再进行接续蚀刻。
[0004]更进一步地说，蚀刻系统通常在进行蚀刻作业前会先拟定一蚀刻路径，特别是针对一整面大面积的蚀刻图案，须配合激光镜组将面积较大的区域分割成多个面积较小的区域，以利一个或多个固定式激光光源进行蚀刻；并且在完成单一区域的激光加工后，再由xystage将其他待处理的作业区域移到激光光源的可作业范围内，以确保蚀刻图案的顺利接续。
[0005]承上述，将两个不同的作业区域平移以配合蚀刻线路衔接的技术，目前仍面临到许多的难题。例如:用于承载透明导电基板的作业平台须藉xy stage移动至激光光源工作区的停止再启动(或光源的遮蔽再开启)；又，配合平台移动的起始或终止；又或，两个小图块间的接合误差，以上都会影响激光蚀刻线路的接合界面区域的精准性与蚀刻线宽的平整性。进一步，若图面接合区域巧遇的蚀刻线路为特定转弯角或转弯处，均可能发生过度蚀刻的不良现象(壳点或称为爆点)。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型从避免在相同位置上发生重复蚀刻的角度出发，主要的目的之一在于提供一种激光蚀刻设备，其可以有效改善图面接合区域的过度蚀刻现象(又称亮点或爆点)与接图界面间的开路不良的问题。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种激光蚀刻设备，用于图案化一透明导电基板的一导电层，其中该导电层上具有供进行激光蚀刻的多个作业区域，且相邻的两个作业区域之间具有一接图界面。该激光蚀刻设备包括一作业平台、一激光光源模组及一蚀刻执行装置，其中该激光光源模组定位于该作业平台的上方，用于将一部分的该导电层烧毁，以分别在这些作业区域内形成一预定的蚀刻图案，其中这些蚀刻图案中的任一蚀刻图案包括跨越相邻的任一该接图界面的至少一蚀刻线段；该蚀刻执行装置设置于该作业平台上，用于移载该透明导电基板以使这些作业区域循序地接受该激光光源模组所施予的激光蚀刻作业，并带动该透明导电基板缓冲停止，使至少一该蚀刻线段具有跨越相邻的任一该接图界面的一延伸蚀刻长度。
[0008]进一步地，所述蚀刻执行装置包括一移载机构及一设置于所述移载机构上的承载盘，所述承载盘用于承载固定所述透明导电基板，且所述移载机构用于驱动所述承载盘横向平移。
[0009]进一步地，所述激光蚀刻设备还包括一基板吸附装置，所述基板吸附装置设置于所述承载盘的下方。
[0010]进一步地，所述激光蚀刻设备还包括一多孔质基板衬垫，所述多孔质基板衬垫设置于所述作业平台上。
[0011]进一步地，所述多孔质基板衬垫为一多孔质纤维布。
[0012]进一步地，所述多孔质基板衬垫具有多个吸附微孔。
[0013]进一步地，所述移载机构包括一第一方向线性位移机构及一第二方向线性位移机构，所述第一方向线性位移机构设置于所述承载盘的下方，用于驱动所述承载盘相对于所述激光光源模组并沿着所述第一方向线性位移机构的一长轴方向往复移动，所述第二方向线性位移机构设置于所述第一方向线性位移机构的下方，用于驱动所述第一方向线性位移机构与所述承载盘一同相对于所述激光光源模组并沿着所述第二方向线性位移机构的一长轴方向往复移动。
[0014]进一步地，所述激光蚀刻设备还包括一集尘装置，所述集尘装置具有一邻近于所述激光光源模组的吸气口。
[0015]进一步地，所述延伸蚀刻长度不超过ΙΟμπι。
[0016]本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型的激光蚀刻设备通过“由蚀刻执行装置移载透明导电基板，以使这些作业区域循序地接受激光光源模组所施予的激光蚀刻作业，并带动透明导电基板缓冲停止，使烧蚀出的蚀刻线段具有跨越相邻的接图界面的一延伸蚀刻长度”的设计，可以克服现有的激光蚀刻技术的限制，仅利用激光直线蚀刻线段接续出一整面的蚀刻图案；且依此方式，不但可以避免在图面接合区域发生重复/过度蚀刻，而且还可以大幅提升激光蚀刻过程的过程裕度。并且与已知的激光蚀刻过程相比，根据本实用新型的激光蚀刻过程，可以在确保产品品质的前提下降低制造成本及过程时间。
[0017]本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所披露的技术特征得到进一步的了解；为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的激光蚀刻设备的示意图(一)。
[0019]图2为一种已知的透明导电基板在激光加工前的示意图。
[0020]图3为一种已知的透明导电基板在激光加工后的示意图。
[0021]图4为本实用新型的激光蚀刻设备的示意图(二)。
[0022]图5为根据本实用新型的激光蚀刻作业的流程示意图。
[0023]图6为根据本实用新型的激光蚀刻作业的接续蚀刻过程的示意图(一)。
[0024]图7为根据本实用新型的激光蚀刻作业的接续蚀刻过程的示意图(二)。
[0025]【符号说明】
[0026]A激光蚀刻设备
[0027]100 机体
[0028]102作业平台
[0029]200激光光源模组
[0030]300蚀刻执行装置
[0031]302移载机构
[0032]304承载盘
[0033]306第一方向线性位移机构
[0034]308第二方向线性位移机构
[0035]400多孔质基板衬垫
[0036]500基板吸附装置
[0037]600集尘装置
[0038]602 吸气口
[0039]W透明导电基板
[0040]1透明基材
[0041]2硬化层
[0042]3透明导电层
[0043]3’感测电极层
[0044]4银胶导电层
[0045]L1、L2、L3、L4 作业区域
[0046]P1第一蚀刻半成品图案