专利名称：具有凹陷窗的抛光垫的制作方法
技术领域：
本发明关于一种用于化学机械抛光的抛光垫，其包含一通过一间隙与抛光垫本体相分离的凹陷窗。
背景技术：
化学机械抛光(＂CMP＂)处理用于微电子器件的制造中，以在半导体晶圆、场发射显示器和许多其它微电子衬底上形成平坦表面。例如，半导体器件的制造一般涉及形成不同处理层；选择性移除或图案化所述层的若干部分；及在半导体衬底的表面上沉积额外的处理层以形成半导体晶圆。举例来说，处理层可包括绝缘层、栅极氧化物层、导电层和金属或玻璃层等。在晶圆处理的某些步骤中，为了沉积随后的层，一般需要处理层的最上部表面是平面的，即平坦的。CMP用于平坦化处理层，其中抛光所沉积的材料(诸如导电或绝缘材料)以平坦化晶圆供用于随后的处理步骤。
在典型CMP处理中，晶圆倒置安装在CMP工具中的托架上。一力将托架和晶圆向下推向抛光垫。使托架和晶圆在CMP工具的抛光台上的旋转抛光垫上方旋转。在抛光处理期间，通常将抛光组合物(也称为抛光浆)引入旋转的晶圆与旋转的抛光垫之间。抛光组合物通常含有与最上部晶圆层的部分相互作用或溶解所述部分的化学物和物理地移除所述层的部分的抛光材料。晶圆和抛光垫可在相同方向或相反方向上旋转，任一方向对于正在执行的特定抛光处埋都是需要的。托架还能振荡横越抛光台上的抛光垫。
在抛光工件表面时，现场监控抛光处理通常是有利的。一种现场监控抛光处理的方法涉及使用具有＂窗＂的抛光垫，所述＂窗＂提供光可通过的入口以允许在抛光处理期间检查工件表面。这样的具有窗的抛光垫是此项技术中已知的，且已用于抛光诸如半导体器件的工件。例如，美国专利第5,893,796号揭示移除抛光垫的一部分以提供一孔隙并在所述孔隙中放置透明聚氨基甲酸酯或石英插塞以提供一透明窗。类似地，美国专利第5,605,760号提供一种具有透明窗的抛光垫，所述透明窗由铸造成棒或插塞的固态、均匀的聚合物材料所形成。透明插塞或窗通常在形成抛光垫期间(例如，在模制所述垫期间)整体地连结到抛光垫或通过使用粘合剂而固定在抛光垫的孔隙中。
通常，窗被安装在顶部抛光垫层中，且与抛光垫的顶部抛光表面齐平或从抛光表面凹陷。安装成齐平的窗可在抛光和/或调节过程中受到刮擦并变得模糊，从而导致抛光缺陷并阻碍终点检测。因此，需要使窗从抛光表面的平面凹陷以避免刮擦或因损坏所述窗。美国专利第5,433,651号、第6,146,242号、第6,254,459号和第6,280,290号以及美国专利申请案2002/0042243 A1和WO 01/98028 A1中揭示了具有凹陷窗的抛光垫。
用于将窗固定到抛光垫中的常规方法通常涉及使用粘合剂来将窗附着到所述垫或一体式模制方法。这样的常规方法会产生受到以下问题之一或二者的困扰的抛光垫(1)抛光垫与窗之间的密封不良或在使用期间损坏，使得抛光浆通过抛光垫泄漏并泄漏到压板上或窗后面，从而损害用于终点检测的光学透明度，和(2)在使用期间，窗可能与抛光垫分离并脱落。
因此，仍需要一种包含透明区域(例如窗)的有效抛光垫，其具有改进的耐磨损特性并可使用有效率且价廉的方法来产生。本发明提供这样一种抛光垫，以及使用其的方法。由本文提供的对本发明的描述，本发明的所述及其它优点以及额外的发明性特征将显而易见。
发明内容
本发明提供一种用于化学机械抛光的抛光垫，所述抛光垫包含(a)第一抛光层，其包含一抛光表面和一具有第一长度和第一宽度的第一孔隙；(b)第二层，其包含一本体和一具有第二长度和第二宽度的第二孔隙，其中所述第二层大体上与所述第一抛光层共同延伸，且第一长度和第一宽度中至少一者小于第二长度和第二宽度，；和(c)大体上透明的窗部分，其中，所述透明的窗部分安置在所述第二层的第二孔隙内以便与所述第一抛光层的第一孔隙对准，且所述透明的窗部分通过一间隙与所述第二层的本休相分离。
本发明进一步提供一种化学机械抛光装置和抛光工件的方法。所述CMP装置包含(a)旋转的压板；(b)木发明的抛光垫；和(c)托架，其固定将通过接触旋转的抛光垫而被抛光的工件。所述抛光方法包含以下步骤(i)提供本发明的抛光垫，(ii)使工件与抛光垫接触，和(iii)相对于工件移动抛光垫以磨擦所述工件，且借此抛光所述工件。
图1为描绘木发明的抛光垫的片段的、部分横截面透视图，所述抛光垫具有包含第一孔隙(15)的第一抛光层(10)、包含第二孔隙(25)的第二层(20)，和安置在第二孔隙(25)内的大体上透明的窗部分(30)。
图2为描绘本发明的抛光垫的片段的、部分横截面透视图，所述抛光垫具有包含第一孔隙(15)的第一抛光层(10)、包含第二孔隙(25)的第二层(20)，和安置在第二孔隙(25)和第一孔隙(15)内的大体上透明的窗部分(30)。
图3A为描绘本发明的抛光垫的片段的、横截面侧视图，所述抛光垫在第一抛光层(10)的第一孔隙(15)的周边(16)周围具有圆化的边缘。
图3B为描绘本发明的抛光垫的片段的、横截面侧视图，所述抛光垫在第一抛光层(10)的第一孔隙(15)的周边(16)周围具有倾斜的边缘。
图4为描绘本发明的抛光垫的片段的、部分横截面透视图，所述抛光垫具有第一抛光层(10)，所述第一抛光层(10)包含第一孔隙(15)和包含凹槽的抛光表面(12)，所述凹槽排列在第一孔隙的任一侧上。
图5为描绘本发明的抛光垫的片段的、部分横截面透视图，所述抛光垫包含具有倾斜周边(16)的第一孔隙(15)和排列在第一孔隙的任一侧上的凹槽(50)。
具体实施例方式
本发明针对一种用于化学机械抛光的抛光垫，其具有凹陷的透明窗部分。如图(1)所示，所述抛光垫包含第一抛光层(10)，其包含本体(11)和抛光表面(12)；包含本体(21)的第二层(20)；和包含窗表面(32)的大体上透明的窗部分(30)。所述第二层大体上与所述第一抛光层共同延伸。视情况，在第一抛光层与第二层之间且在第二层之下存在粘合层。
第一抛光层进一步包含具有第 长度和第一宽度的第一孔隙(15)。第二层进一步包含具有第二长度和第二宽度的第二孔隙(25)。第一孔隙的长度和宽度中至少一者分别小于第二孔隙的长度和宽度。第一孔隙的长度和宽度两者最好都分别小于第二孔隙的长度和宽度。透明的窗部分(30)具有分别在第一孔隙的长度和宽度与第二孔隙的长度和宽度之间的第三长度和宽度。透明的窗部分安置在第二层(20)的第二孔隙(25)内，使得其与第一抛光层(10)的第一孔隙(15)对准。窗表面(32)自第一抛光层的抛光表面(12)凹陷。
透明的窗部分(30)在接合(joint)(42)处附着到第一抛光层(10)。第一与第二孔隙在长度和/或宽度上的差异产一边缘，透明窗部分可附着到所述边缘。可使用任何合适手段将透明窗部分附着到第一抛光层。例如，通过使用粘合剂可将透明窗部分附着到第一抛光层，其中许多为此项技术中的已知的。或者，可通过不涉及使用粘合剂的处理将透明窗部分附着到第一抛光层，例如通过焊接(例如超声波焊接)、热连结或放射激活连结(radiation-activated bonding)。最好通过超声波焊接处理将透明窗部分附着到第一抛光层。
透明窗部分(30)通过一间隙(即，一间隔)(40)与第二层的本体(21)相分离，所述间隙由第二孔隙的第二长度和第二宽度与透明窗部分的第三长度和第三宽度之间的差异所界定。因此，所述间隙分别位于透明窗部分的周边周围。所述间隙可存在于透明窗部分的整个周边周围，或可只存在于透明窗部分的周边的某些部分中(例如，沿着透明窗部分的相对侧)。在抛光期间，抛光垫可能被压缩，从而导致抛光垫弯曲。弯曲运动可压迫并损害连接第一抛光层与透明窗部分的接合(42)，使得抛光浆通过所述接合而泄漏。在极端情况下，弯曲运动会引起接合失效和透明窗部分从抛光垫脱落。透明窗部分与第二层的本体之间的间隙的存在允许抛光垫在抛光期间弯曲，从而减小或消除接合上的应力。间隙可以具有任意合适的高度或宽度。尽管在某些实施例中可能希望间隙的高度小于透明窗部分的高度，但是间隙的高度通常约等于透明窗部分的高度。间隙的宽度将部分地取决于抛光垫层的压缩率、抛光应用的向下压力(downforce pressure)，和抛光垫层的厚度。通常，间隙的宽度为0.1mm到1mm(例如0.15mm到0.8mm)。间隙可以是空的空间或可用可压缩材料填充。可压缩材料的压缩率最好小于第二层的压缩率。可压缩材料可为任何合适的可压缩材料。例如，可压缩材料可为毛毡或软的多孔泡沫。
透明窗部分可以从第一抛光层的抛光表面凹陷任意合适的量。凹陷量将取决于抛光垫层的磨损特性。希望透明窗部分凹陷的量足以确保透明窗部分在抛光垫整个寿命期间始终保持凹陷。通常，如图1所示，透明窗部分完全安置在第二层的第二孔隙内，使得凹陷量由第一抛光层的厚度所界定。然而，在某些实施例中，希望将透明窗部分安置在第一和第二孔隙两者内。如图2所示，透明窗部分(30)呈插塞形(即具有两组不同的尺寸)，且被安置在第二层的第二孔隙(25)内以及第一抛光层的第一孔隙(15)内。这样的配置允许窗表面从抛光表面的凹陷量小于第一抛光层的厚度。透明窗部分最好从抛光表面凹陷100微米或更多(例如200微米或更多，或300微米或更多)。
透明窗部分可具有任何合适的厚度。例如，透明窗部分的厚度可以大约等于第二层的厚度，可以大于第二层的厚度(例如，安置在第二层和第一抛光层两者中的透明窗部分)，或可以小于第二层的厚度。透明窗部分的厚度最好小于第二层的厚度，使得窗＂浮＂在抛光垫中，从而允许在抛光期间垂直压缩抛光垫。透明的窗部分通常厚度为0.1cm到0.4cm(例如0.2cm到0.3cm)。
透明窗部分可以具有任何合适的形状和尺寸。例如，透明窗部分的形状可以为圆形、椭圆形、矩形、正方形或弓形。透明窗部分的形状最好为圆形、椭圆形或矩形。当透明窗部分形状为椭圆形或矩形时，透明窗部分的长度通常为3cm到8cm(例如4cm到6cm)且宽度为0.5cm到2cm(例如1cm到2cm)。当透明窗部分形状为圆形或正方形时，透明窗部分通常具有1cm到4cm(例如2cm到3cm)的直径(例如宽度)。
通常，第一孔隙和第二孔隙将具有与透明窗部分相同的形状。第一抛光层的第一孔隙的形状最好使得抛光浆在透明窗部分的表面上的流动不受阻碍。例如，分别如图3A和3B所示，第一抛光层(10)中的第一孔隙(15)可具有圆化或倾斜的周边(16)。在(例如)WO 01/98028 A1中揭示了适于结合本发明一同使用的额外孔隙设计。
透明窗部分在自200nm到10,000nm(例如自200nm到1000nm、或自200nm到800nm)的至少一光波长下具有1％或更大(例如5％或更大、10％或更大或20％或更大)的光透射率(即，透射穿过透明窗部分的总光量)。
第一抛光层的抛光表面视情况进一步包含凹槽、通道或穿孔，其有助于抛光浆流过抛光垫表面。抛光表面最好包括凹槽。凹槽可以呈任意合适的图案且可以具有任意合适的深度和宽度。抛光表面可以具有两个或两个以上不同的凹槽图案，例如，大凹槽与小凹槽的组合。凹槽可呈倾斜凹槽、同心凹槽、螺旋形或圆形凹槽、或XY交叉影线(crosshatch)图案的形状，且在连通性方面可为连续的或非连续的。合意地，配置凹槽，使得其引导抛光浆流过透明窗部分的表面。如图4所示，凹槽(50)最好排列在第一抛光层(10)的第一孔隙(15)的任一侧上。凹槽可以具有任意合适的宽度或深度。凹槽的深度最好为第一抛光层厚度的10％到90％。如图5所示，优选抛光垫包含与具有圆化周边(16)的孔隙(15)相组合的凹槽(50)。
抛光垫的第一抛光层、第二层和透明窗部分可包含任何合适的材料，其可以是相同的或不同的。希望抛光垫的第一抛光层、第二层和透明窗部分各自独立地包含聚合物树脂。聚合物树脂可为任何合适的聚合物树脂。通常，聚合物树脂选自由以下各物组成的群组热塑性弹性体、热固性聚合物、聚氨基甲酸酯(例如热塑性聚氨基甲酸酯)、聚烯烃(例如热塑性聚烯烃)、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性橡胶、弹性聚乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、芳族聚酰胺(polyaramide)、聚亚芳酯(polyarylene)、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物以及其混合物。聚合物树脂最好为聚氨基甲酸酯，更好为热塑性聚氨基甲酸酯。第一抛光层、第二层和透明窗部分可包括不同的聚合物树脂。例如，第一抛光层可包括多孔热固性聚氨基甲酸酯，第二层可包含闭室(closed-cell)多孔聚氨基甲酸酯泡沫，而透明窗部分可包含实心热塑性聚氨基甲酸酯。
第一抛光层和第二层通常将具有不同的化学特性(例如聚合物组成)和/或物理特性(例如孔隙率、压缩率、透明度和硬度)。例如，第一抛光层和第二层可为闭室的(例如多孔泡沫)、开室的(例如烧结材料)或实心的(例如从实心聚合物薄片切下)。第一抛光层的可压缩性最好小于第二层。可通过此项技术中已知的任一方法形成第一抛光层和第二层。合适的方法包括铸造、切割、反应注射模制、注入吹塑、压缩模制、烧结、热成形，或将多孔聚合物压成所希望的抛光垫形状。根据需要，在成形多孔聚合物之前、之中或之后也可将其它抛光垫元件添加到多孔聚合物。例如，可通过各种此项技术中一般已知的方法施加背衬材料、钻孔或提供表面纹理(例如凹槽、通道)。
第一抛光层和第二层视需要进一步包含有机或无机微粒。例如，有机或无机微粒可选自由以下各物组成的群组金属氧化物微粒(例如二氧化硅微粒、氧化铝微粒、二氧化铈微粒)、钻石微粒、玻璃纤维、碳纤维、玻璃珠子、铝硅酸盐、页硅酸盐(例如云母微粒)、交联聚合物微粒(例如聚苯乙烯微粒)、水溶性微粒、吸水性微粒、中空微粒、其组合物和其类似物。微粒可具有任何合适的尺寸，例如，微粒可具有1纳米到10微米(例如20纳米到5微米)的平均微粒直径。抛光垫的本体中的微粒量可为任何合适的量，例如，以抛光垫本体之总重量为基准1重量％到95重量％。
类似地，透明窗部分可具有任何合适的结构(例如，结晶度)、密度和孔隙率。例如，透明窗部分可为实心的或多孔的(例如，多微孔的或平均微孔尺寸小于1微米的纳米多孔的(nanoporous))。透明窗部分最好为实心或几乎为实心(例如，具有3％或更小的空体积)。透明窗部分视需要进一步包含选自聚合物微粒、无机微粒和其组合的微粒。透明窗部分视需要含有微孔。
透明窗部分视需要进一步包含染料，其使抛光垫材料能够选择性地透射具有特定波长的光。染料用以过滤掉不需要的波长的光(例如背景光)，且从而改进检测的信噪比。透明窗部分可包含任意合适的染料或可包含染料的组合。合适的染料包括聚次甲基染料、二芳基次甲基染料和三芳基次甲基染料、二芳基次甲基染料的氮杂类似物、氮杂(18)轮烯(annulene)染料、天然染料、硝基染料、亚硝基染料、偶氮染料、蒽醌染料、硫染料和其类似物。希望染料的透射光谱与用于现场终点检测的光的波长相匹配或重迭。例如，当用于终点检测(EPD)系统的光源为产生波长为633nm的可见光的HeNe激光器时，染料最好为红色染料，其能透射波长为633nm的光。
所属领域的一般技术人员应了解，本发明之抛光垫视需要进一步包括除第一抛光层和第二层以外的抛光垫层。例如，抛光垫可包含安置在第一抛光层与第二层之间的第三层。第三层包含与第一和第二孔隙对准的第三孔隙。希望第三孔隙的尺寸将近似等于第一孔隙或第二孔隙的尺寸。
本发明的抛光垫尤其适于与化学机械抛光(CMP)装置结合使用。通常，所述装置包含压板，其在使用时运动且具有由轨道、线性或圆周运动引起的速度；本发明的抛光垫，其与所述压板相接触且在运动中与所述压板一起移动；和托架，其固定将通过接触抛光垫的表面且相对其移动而被抛光的工件。对工件的抛光通过以下步骤进行放置工件使其与抛光垫接触，且接着抛光垫相对于工件移动(通常其间有抛光组合物)以便磨擦工件的至少一部分以抛光工件。抛光组合物通常包括液体载剂(例如含水载剂)、pH值调节剂，且视需要包括研磨剂。视所抛光工件的类型而定，抛光组合物视需要可进一步包含氧化剂、有机酸、络合剂、pH缓冲剂、表面活性剂、防腐剂、消泡剂和其类似物。CMP装置可为任意合适的CMP装置，其中许多为此项技术中已知的。本发明的抛光垫还可与线性抛光工具一起使用。
希望CMP装置进一步包含现场抛光终点检测系统，其中许多为此项技术中已知的。通过分析反射自工件表面的光或其它辐射来检查和监控抛光处理的技术是此项技术中已知的。例如，在美国专利第5,196,353号、美国专利第5,433,651号、美国专利第5,609,511号、美国专利第5,643,046号、美国专利第5,658,183号、美国专利第5,730,642号、美国专利第5,838,447号、美国专利第，872,633号、美国专利第5,893,796号、第美国专利5,949,927号和美国专利第5,964,643号中描述了所述方法。希望对关于所抛光工件的抛光处理的进展的检查或监控允许确定抛光终点，即，确定何时终止关于特定工件的抛光处理。
本发明的抛光垫适用于一种抛光多种类型的工件(例如衬底或晶圆)和工件材料的方法中。例如，可用所述抛光垫来抛光的工件包括存储器存储装置、玻璃衬底、存储器或硬质磁盘、金属(例如贵重金属)、磁头、层间介电(ILD)层、聚合物膜、低和高介电常数膜、铁电体、微电子机械系统(MEMS)、半导体晶圆、场发射显示器和具它微电子衬底，特别是包含绝缘层(例如金属氧化物、氮化硅或低介电材料)和/或含金属层(例如铜、钽、钨、铝、镍、钛、铂、钌、铑、铱、其合金和其混合物)的微电子衬底。术语＂存储器或硬质磁盘＂是指用于以电磁形式保存信息的任何磁盘、硬盘、硬质磁盘或存储盘。存储器或硬质磁盘通常具有包含镍磷(nickel-phosphorus)的表面，但所述表面可包含任何其它合适的材料。合适的金属氧化物绝缘层包括(例如)氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、二氧化铈、氧化锆、氧化锗(germania)、氧化镁和其组合。此外，工件可包含任何合适的金属复合物，基本上由任何合适的金属复合物组成，或由任何合适的金属复合物组成。合适的金属复合物包括(例如)金属氮化物(例如氮化钽、氮化钛和氮化钨)、金属碳化物(例如碳化硅和碳化钨)、镍磷、铝硼硅酸盐、硼硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)、硅/锗合金，和硅/锗/碳合金。工件还可包含任何合适的半导体基底材料，基本上由任何合适的半导体基底材料组成，或由任何合适的半导体基底材料组成。合适的半导体基底材料包括单晶硅、多晶硅、无定形硅、绝缘体上硅(silicon-on-insulator)和砷化镓。
权利要求
1.一种用于化学机械抛光的抛光垫，其包含(a)一第一抛光层，其包含一抛光表面和一具有一第一长度和一第一宽度的第一孔隙，(b)一第二层，其包括一本体和一具有一第二长度和一第二宽度的第二孔隙，其中所述第二层大体上与所述第一抛光层共同延伸，且所述第一长度和所述第一宽度中至少一者分别小于所述第二长度和所述第二宽度，和(c)一大体上透明的窗部分，其中所述透明的窗部分安置在所述第二层的所述第二孔隙内，以便与所述第一抛光层的所述第一孔隙对准，且所述透明的窗部分通过一间隙与所述第二层的所述本体相分离。
2.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分被粘附到所述第一抛光层。
3.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分被焊接到所述第一抛光层。
4.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一长度和所述第一宽度两者都分别小于所述第二长度和所述第二宽度。
5.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述间隙具有0.1mm到1mm的一宽度。
6.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述间隙填充有一可压缩材料。
7.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一孔隙的周边是倾斜的。
8.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一孔隙的周边是圆化的。
9.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分被进一步安置在所述第一抛光层的所述第一孔隙内。
10.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一抛光层的所述抛光表面进一步包括一或一个以上的凹槽。
11.根据权利要求10所述的抛光垫，其中所述凹槽被排列在所述孔隙的任一侧上。
12.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分具有一比所述第二层的厚度小的厚度。
13.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一抛光层包含聚氨基甲酸酯。
14.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分包括热塑性聚氨基甲酸酯。
15.根据权利要求14所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分在从200nm到10,000nm的至少一波长下具有一1％或更大的光透射率。
16.根据权利要求14所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分进一步包括选自聚合物微粒、无机微粒和其组合物的微粒。
17.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述透明的窗部分含有微孔。
18.一种化学机械抛光装置，其包括(a)一旋转的压板，(b)根据权利要求1所述的抛光垫，和(c)一托架，其固定一将通过接触所述旋转的抛光垫而被抛光的工件。
19.根据权利要求18所述的化学机械抛光装置，其进一步包括一现场抛光终点检测系统。
20.一种抛光一工件的方法，其包含(i)提供根据权利要求1所述的抛光垫，(ii)使一工件与所述抛光垫相接触，且(iii)相对于所述工件移动所述抛光垫以磨擦所述工件且从而抛光所述工件。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法进一步包含在相对于所述工件移动所述抛光垫以磨擦所述工件并从而抛光所述工件的同时，用一现场抛光终点检测系统来监控所述工件的抛光进展。
22.根据权利要求20所述的方法，具中所述方法进一步包含用所述现场抛光终点检测系统来确定所述工件的抛光终点。
全文摘要
本发明提供一种用于化学机械抛光的抛光垫，所述抛光垫包含(a)一第一抛光层(10)，其包含一抛光表面(12)和一具有一第一长度和一第一宽度的第一孔隙；(b)一第二层(20)，其包含一本体和一具有一第二长度和一第二宽度的第二孔隙，其中所述第二层(20)大体上与所述第一抛光层(10)共同延伸，且所述第一长度和第一宽度中至少一者小于所述第二长度和第二宽度；和(c)一大体上透明的窗部分(30)，其中所述透明的窗部分(30)被安置在所述第二层的第二孔隙内以便与所述第一抛光层的第一孔隙对准，且所述透明窗部分(30)通过一间隙(40)与所述第二层的本体相分离。本发明进一步提供一种化学机械抛光装置和抛光工件的方法。
文档编号B24D13/14GK1852788SQ200480026762
公开日2006年10月25日 申请日期2004年9月14日 优先权日2003年9月19日
发明者凯尔·A·特纳, 杰弗里·L·比勒, 凯利·J·纽厄尔 申请人:卡博特微电子公司