专利名称：行星研磨盘的制作方法
技术领域：
行星研磨盘
技术领域：
本实用新型属于一种行星研磨机用研磨盘，这种研磨盘适用于所有半导体 晶片和各种水晶、光学等薄片材料的高精度研磨或抛光。背景技术：
集成电路使用的半导体晶片，由半导体晶锭切割加工制成。在切割时， 内圆切割机或线切割机因切割条件的变化，切割成的薄片在厚度和平整度上 往往会存在偏差，甚至造成较深的损伤层，都需要通过研磨来消除厚度和平 整度的偏差、消除损伤层厚度。
研磨机种类主要有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种专用研磨机。其 中，圆盘式研磨机以研磨盘数量不同分单盘和双盘两种，而双盘研磨机的应 用最为普通。图l所示为一种双盘研磨机，机上多个工件同时放入位于下研
磨盘106之上载体的工件孔内，载体在外齿圈108、内齿圈107齿形壁的正、 反向驱动下，作异向平行旋转。与此同时，磨液桶103内的研磨液在搅拌电 机102作用下，流入支架104的槽内并经管道下流。参见图2所示的上研磨 盘105的结构，下流的研磨液经多个流液孔2a穿流至上研磨盘105研磨层 上的研磨液嵌槽4a内，使纵横交错的研磨液嵌槽4a内富含研磨液，确保工 件研磨用液。载体带着工件在下研磨盘106上作公转和自转，并在上、下磨 盘的挤压和研磨液的作用下，完成研磨。
研磨盘是行星研磨机中最主要的工作部件，通常由铸铁或碳钢制成，上 研磨盘105、下研磨盘106的结构基本相同，研磨层相对设置，它们分别是 一块带有中心安装孔3a的整体式圆形平板，其厚度根据盘径大小不同而有 所区别，研磨层上开有轴向深度、径向均分的研磨液嵌槽4a，研磨液嵌槽 4a与设在研磨层上部的工装层上的流液孔2a相通；对于上研磨盘105来说 所述工装层上还设有若干个工装沉孔la，通过工装沉孔la可将上研磨盘105 安装到支架104上，实现上下升降。
现有研磨盘存在的问题是易受内应力影响而变形，在高速研磨或抛光 条件下，磨擦受热后易变形，从而在工作中会影响工件平面度和平行度 (TTV)，导致工件精度、品质下降；研磨层磨损后需要作整体更换，研磨成 本高。
发明内容
为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型旨在提供一种行星研磨盘， 该研磨盘平时不会受内应力影响而变形，在高速研磨或抛光条件下使用，具有受热抗变形性能好、研磨层磨损后不需要作整体更换的优点，从而有利于节约 材料、降低研磨成本，并有效提高研磨工件的精度、品质和生产效率。 实现上述目的的技术方案如下
这种行星研磨盘的结构，包括设有若干个工装沉孔、多个流液孔的工装层， 以及设有轴向深度、径向均分研磨液嵌槽的研磨层；其特征是所述工装层和 研磨层分体，通过紧固件联接成整体，所述研磨层由整体浇铸的研磨液嵌槽层、 实体层和凸筋网格层构成，实体层上设有与所述流液孔相对应的通孔，所述流 液孔经通孔与研磨液嵌槽相通，凸筋网格层的凸筋上设有多个均布的联接沉孔。 如上所述的行星研磨盘，其特征是所述多个联接沉孔呈对称性均布状。 如上所述的行星研磨盘，其特征是所述凸筋网格层的每根凸筋的高度相 一致，并处在一个平面上。
如上所述的行星研磨盘，其特征是所述实体层的厚度为4-8毫米。 如上所述的行星研磨盘，其特征是所述凸筋网格层中相邻直线状的凸筋 夹角为90度。
如上所述的行星研磨盘，其特征是所述凸筋网格层中相邻直线状的凸筋
夹角为60度或120度。
有益效果与现有技术相比，本实用新型在不改变现有研磨盘整体形状、 大小的前提下，将铸铁或碳钢制成的整体式研磨盘水平分成独立的两部分，通 过紧固件进行连接，因此，研磨层磨损后，只要更换研磨层即可，工装层则可 以连续使用而不需要作整体更换，可节约近一半材料。研磨层采用研磨液嵌槽 层、实体层和凸筋网格层构成的整体式结构后，当研磨面因研磨而发热，热量 呈梯度扩散，由于凸筋网格层中的凸筋周围存在凹腔，凸筋受热程度区别于现 有技术整体式平板实体结构，使得凸筋变成了研磨面的加强筋，取得了类似雨 伞骨架之效，有利于确保研磨面的平面度和平行度，使用寿命长。再者，实体
层厚度只有4-8毫米，远远薄于现有技术中整体式研磨盘的厚度，并且在凸筋
和研磨液嵌槽的作用下，内应力不会导致研磨层变形。
图1为一种现有技术行星双盘研磨机的结构示意图。
图2为图1中上研磨盘的立体结构示意图。
图3为本实用新型一个实施例研磨层的俯视结构示意图。
图4为图3中A—A线的剖切面结构示意图。
图中工装沉孔la，流液孔2a，安装孔3a，研磨液嵌槽4a;气缸101，搅 拌电机102，磨液桶103，支架104，上研磨盘105，下研磨盘106，内齿圈107， 外齿圈108，上盘传动分离器109，离合槽1091，控制箱110;联接沉孔l，凸筋2，研磨层安装孔3，研磨层研磨液嵌槽4，外圆凸筋5，凹腔6，通孔7。
具体实施方式
参见图3，并结合图4。图3所示为上研磨盘移去工装层后的研磨层俯视结 构。工装层的大小与研磨层相一致，它是一块正反均为平面、中部开有安装孔 的实体圆板，工装沉孔、流液孔等都与现有技术相一致。为达到与研磨层吻合 紧固目的，相应地开有一些联接孔。圆形的研磨层中部设有研磨层安装孔3，研 磨层安装孔3外围、大圆周边和中部的外圆凸筋5、凸筋2上均布有联接沉孔1， 联接沉孔1对应于工装层的联接孔，通过螺栓将工装层和研磨层紧固联接成整 体。联接沉孔1的数量、孔径大小、分布视研磨盘大小而定，以均布、牢固为 原则。与工装层流液孔对接的通孔7设在凸筋2围成的凹腔6内，通孔7周围 也应设置凸部，以实现与工装层流液孔密封对接。当然，通孔7也可以设置在 凸筋2上，只要确保研磨液能流至研磨层研磨液嵌槽4内即可。
参见图4，结合图3。从研磨层的厚度向看，底部向上依次为研磨液嵌槽层、 实体层和凸筋网格层，凸筋2周围存在凹腔6，且相邻直线状的凸筋2之间的夹 角为90度，形成矩形网格状凹腔6，当然，也根据根据需要使相邻直线状的凸 筋夹角为60度或120度，形成棱形网格状凹腔6，或者其它形状的网格状凹腔 6，原则是确保凸筋2能起到均匀的加强筋作用。所述凸筋网格层的每根凸筋2 的高度相一致，并处在一个平面上，以确保与工装层的吻合对接。上述实体层 是指位于研磨液嵌槽层和凸筋网格层之间的一个平面，其厚度为4-8毫米，视 研磨盘直径大小而定。研磨液嵌槽层、实体层和凸筋网格层由铸铁或碳钢整体 浇铸而成。
另外，本实用新型研磨盘的设计结构不但适用于现有技术中的上研磨盘 105，也适用于下研磨盘106，而且还适用于供转轴式研磨机和各种专用研磨机 使用的研磨盘的结构改进。在此设计基础上，所作出的类似的改进或变形，应 该受到本专利的保护。
权利要求1、一种行星研磨盘，包括设有若干个工装沉孔(1a)、多个流液孔(2a)的工装层，以及设有轴向深度、径向均分研磨液嵌槽(4a)的研磨层；其特征是所述工装层和研磨层分体，通过紧固件联接成整体，所述研磨层由整体浇铸的研磨液嵌槽层、实体层和凸筋网格层构成，实体层上设有与所述流液孔(2a)相对应的通孔(7)，所述流液孔(2a)经通孔(7)与研磨层研磨液嵌槽(4)相通，凸筋网格层的凸筋(2)上设有多个联接沉孔(1)。
2、 如权利要求1所述的行星研磨机，其特征是所述多个联接沉孔(l)呈 对称性均布状。
3、 如权利要求1所述的行星研磨机，其特征是所述凸筋网格层的每根凸 筋(2)的高度相一致，并处在一个平面上。
4、 如权利要求1所述的行星研磨机，其特征是所述实体层的厚度为4-8
5、 如权利要求1或2所述的行星研磨机，其特征是所述凸筋网格层中相 邻直线状的凸筋(2)夹角为90度。
6、 如权利要求1或2所述的行星研磨机，其特征是所述凸筋网格层中相 邻直线状的凸筋(2)夹角为60度或120度。
专利摘要一种行星研磨盘，包括设有若干个工装沉孔、多个流液孔的工装层，以及设有轴向深度、径向均分研磨液嵌槽的研磨层。所述工装层和研磨层分体，通过紧固件联接成整体，所述研磨层由研磨液嵌槽层、实体层和凸筋网格层构成，实体层上设有与所述流液孔相对应的通孔，所述流液孔经通孔与研磨液嵌槽相通，凸筋网格层的凸筋上设有多个均布的联接沉孔。本实用新型在不改变现有研磨盘整体形状、大小的前提下，将铸铁或碳钢制成的整体式研磨盘水平分成独立的两部分，并由紧固件联接成整体，研磨层磨损后，只要更换研磨层即可，省材；研磨层受热不易变形、内应力影响因素减少，有利于确保研磨层的平面度和平行度，使用寿命长。
文档编号B24B37/11GK201361819SQ20092011490
公开日2009年12月16日 申请日期2009年3月5日 优先权日2009年3月5日
发明者胡林宝 申请人:胡林宝