一种钨基高比重合金薄板的制备方法

文档序号:3343617阅读:256来源:国知局
专利名称:一种钨基高比重合金薄板的制备方法
技术领域
本发明属于材料加工技术领域,具体涉及一种钨基高比重合金薄板的制备方法。
背景技术
目前,在航空器件、辐射屏、射线挡板及化工方面需求大量的钨基高比重合金薄 板,由于生产方法的限制,使得其制造成本较高。国内外生产技术一般分为粉冶轧制加液相 烧结法、烧结坯料线切割法以及包套轧制厚板坯加反复真空热处理法。前两种方法生产的 板材受规格的限制,且其中线切割法生产成本比较高;第三种方法是采用粉末冶金制坯加 后续的热塑性加工生产板材,在轧制过程中由于材料本身特性易产生裂纹,采用包套轧制 过程中成品率低、周期长、能耗高、成本高。

发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种生产流程 少,成品率高,适合批量生产的钨基高比重合金薄板的制备方法。为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是一种钨基高比重合金薄板的制 备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为2. 8 y m 3. 2 P m的钨粉按比例称重后置于混 料机中混合得到混合料;所述混合料中钨粉的质量百分数为85% 97%,镍粉和铁粉为余 量,其中镍粉与铁粉的质量比为7 3;(2)向步骤(1)中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均勻后制粒,得到粒度为 40 y m 80 y m的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的 2% ;所述蜡 基粘结剂由以下重量百分比的原料组成石蜡50% 70%,硬脂酸 2%,余量为微晶 蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为2mm 4mm的坯料,然后 将坯料置于烧结炉内,在氢气气氛保护下,升温至1490°C 1500°C后保温lh 3h,制得板 坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为700°C 900°C的条件下轧制成厚度为 0. 1mm 1. 5mm的薄板材;(5)将步骤⑷中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1100°C 1200°C的条 件下保温30min 60min,随炉冷却得到钨基高比重合金薄板。上述步骤(1)中所述混合的制度为钢球与需混合粉末的质量比为5 1 2,滚 筒转速为40r/min 60r/min,混料3h时停歇20min,然后再混料3h。上述步骤(3)中所述升温的速率为10°C /min。上述步骤(4)中所述轧制的制度为第一道次的加工率为10% 20%,随后每道 次加工率为10% 15%,直至将板坯轧制到最终厚度为0. 1mm 1. 5mm的薄板材。本发明与现有技术相比具有以下优点本发明的方法采用钨粉、镍粉和铁粉为原料,合理控制镍、铁比例,并经过特殊混料、制粒,压制出2mm 4mm厚的坯料,烧结制得板 坯,然后轧制,其轧制过程中不需真空退火就可直接轧制到成品厚度尺寸。本发明的生产流 程少,成品率高,适合批量生产钨基高比重合金薄板,生产的钨基高比重合金薄板可广泛应 用于医疗、电子、核军工、化学冶金和机械加工等行业。本发明生产的钨基高比重合金薄板 表面光洁,尺寸符合要求,生产的厚度为1mm 1. 5mm的钨基高比重合金薄板的拉伸强度为 600MPa 900MPa,延伸率为 1. 5% 3%。下面通过实施例,对本发明技术方案做进一步的详细说明。
具体实施例方式实施例1(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为2.8 ym的钨粉按比例称重后混粉得到混合 料;所述混合料中钨粉的质量百分数为85%,镍粉和铁粉为余量,其中镍粉与铁粉的质量 比为7 3;所述混粉的制度为采用钢球与原料粉末的质量比为5 2,滚筒转速为40r/ min,混料3h时停歇20min,然后再混料3h ;(2)向步骤(1)中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均勻后制粒,得到粒度为 40pm的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的;所述蜡基粘结剂由以下 重量百分比的原料混合而成石蜡50%,硬脂酸1%,余量为微晶蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为4mm的坯料,然后将坯料置 于烧结炉内,在氢气气氛保护下,以10°c /min的速率升温至1490°C后保温3h,制得板坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为700°C的条件下轧制,轧制时第一道次的加工 率为10%,随后每道次加工率为15%,直至将板坯轧制到最终厚度为1.5mm的薄板材;(5)将步骤(4)中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1200°C的条件下保温 60min退火,得到厚度为1. 5mm的钨基高比重合金薄板。本实施例制备的钨基高比重合金薄板表面光洁,尺寸符合要求,薄板的拉伸强度 为600MPa 900MPa,延伸率为1. 5% 3%。实施例2(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为3. 2i!m的钨粉按比例称重后混粉得到混合 料;所述混合料中钨粉的质量百分数为97%,镍粉和铁粉为余量,其中镍粉与铁粉的质量 比为7 3;所述混粉的制度为采用钢球与原料粉末的质量比为5 1,滚筒转速为60r/ min,混料3h时停歇20min,然后再混料3h ;(2)向步骤(1)中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均勻后制粒,得到粒度为 80 ym的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的2% ;所述蜡基粘结剂由以下 重量百分比的原料混合而成石蜡60%,硬脂酸1. 5%,余量为微晶蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为2mm的坯料,然后将坯料置 于烧结炉内,在氢气气氛保护下,以10°c /min的速率升温至1500°C后保温lh,制得板坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为900°C的条件下轧制,轧制时第一道次的加工 率为20%,随后每道次加工率为13%,直至将板坯轧制到最终厚度为0. 1mm的薄板材;(5)将步骤⑷中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1100°C的条件下保温 30min退火,得到厚度为0. 1mm的钨基高比重合金薄板。
本实施例制备的钨基高比重合金薄板表面光洁,尺寸符合要求。实施例3(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为3.0 ym的钨粉按比例称重后混粉得到混合 料;所述混合料中钨粉的质量百分数为91%,镍粉和铁粉为余量,其中镍粉与铁粉的质量 比为7 3;所述混粉的制度为采用钢球与原料粉末的质量比为5 1.5,滚筒转速为50r/ min,混料3h时停歇20min,然后再混料3h ;(2)向步骤⑴中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均勻后制粒,得到粒度为 60 ym的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的1. 5% ;所述蜡基粘结剂由以 下重量百分比的原料混合而成石蜡70%,硬脂酸2%,余量为微晶蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为3mm的坯料,然后将坯料置 于烧结炉内,在氢气气氛保护下,以10°c /min的速率升温至1495°C后保温2h,制得板坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为800°C的条件下轧制,轧制时第一道次的加工 率为15%,随后每道次加工率为10%,直至将板坯轧制到最终厚度为0. 8mm的薄板材;(5)将步骤⑷中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1150°C的条件下保温 45min退火,得到厚度为0. 8mm的钨基高比重合金薄板。本实施例制备的钨基高比重合金薄板表面光洁,尺寸符合要求。
权利要求
一种钨基高比重合金薄板的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为2.8μm~3.2μm的钨粉按比例称重后置于混料机中混合得到混合料;所述混合料中钨粉的质量百分数为85%~97%,镍粉和铁粉为余量,其中镍粉与铁粉的质量比为7∶3;(2)向步骤(1)中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均匀后制粒,得到粒度为40μm~80μm的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的1%~2%;所述蜡基粘结剂由以下重量百分比的原料组成石蜡50%~70%,硬脂酸1%~2%,余量为微晶蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为2mm~4mm的坯料,然后将坯料置于烧结炉内,在氢气气氛保护下,升温至1490℃~1500℃后保温1h~3h,制得板坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为700℃~900℃的条件下轧制成厚度为0.1mm~1.5mm的薄板材;(5)将步骤(4)中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1100℃~1200℃的条件下保温30min~60min,随炉冷却得到钨基高比重合金薄板。
2.根据权利要求1所述的一种钨基高比重合金薄板的制备方法,其特征在于,步骤(1) 中所述混合的制度为钢球与需混合粉末的质量比为5 1 2,滚筒转速为40r/min 60r/min,混料3h时停歇20min,然后再混料3h。
3.根据权利要求1所述的一种钨基高比重合金薄板的制备方法,其特征在于,步骤(3) 中所述升温的速率为10°c /min。
4.根据权利要求1所述的一种钨基高比重合金薄板的制备方法,其特征在于,步骤 (4)中所述轧制的制度为第一道次的加工率为10% 20%,随后每道次加工率为10% 15%,直至将板坯轧制到最终厚度为0. Imm 1. 5mm的薄板材。
全文摘要
本发明公开了一种钨基高比重合金薄板的制备方法,该方法采用钨粉、镍粉和铁粉为原料,合理控制镍、铁比例,并经过混料、制粒,压制出2mm~4mm厚的坯料,烧结制得板坯,然后轧制,其轧制过程中不需真空退火就可直接轧制到成品厚度尺寸的薄板材,对薄板材进行真空退火得到钨基高比重合金薄板。本发明的生产流程少,成品率高,适合批量生产钨基高比重合金薄板,生产的钨基高比重合金薄板可广泛应用于医疗、电子、核军工、化学冶金和机械加工等行业。
文档编号B22F5/00GK101983806SQ20101057501
公开日2011年3月9日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者丁旭, 侯军涛, 李文超, 淡新国, 白锋, 邓自南 申请人:西安瑞福莱钨钼有限公司
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