技术简介：
本专利针对传统金刚石磨盘焊接结构导致基体报废、资源浪费及动平衡修正困难的问题，提出分体节块式非焊接设计。通过螺丝连接刀头与基体，实现基体重复利用，配合排屑孔设计提升排屑效率和动平衡性能，降低维护成本。
关键词：分体节块式金刚石磨盘,非焊接刀头连接,排屑孔设计
专利名称：一种分体节块式非焊接金刚石磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石材及混凝土等建筑材料的修整装置，尤其涉及一种分体节块式非焊接金刚石磨盘。
背景技术：
当前，在对各种石材及混凝土平面、边角等部位进行修磨加工中，金刚石磨盘一般采用的是整体式或节块式焊接磨盘，在使用前需对磨盘进行动平衡修正，同时当磨盘刀头消耗完毕后，整个磨盘均报废掉，磨盘基体不能重复使用，造成很大的浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种分体节块式非焊接金刚石磨盘，该金刚石磨盘结构简单、便于维护、生产效率高、基体可重复使用。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种分体节块式非焊接金刚石磨盘，该金刚石磨盘包括刀头和基体，该基体呈圆盘状，基体上安装有多个刀头，相邻两个刀头之间设有排屑孔，该基体中心位置设有安装孔，该安装孔的周围开设有两排排屑孔。所述基体上设有带有螺纹丝扣的刀头安装孔，刀头与基体之间通过螺丝连接。所述刀头的磨削面上具有金刚石烧结体膜料层或金刚石涂层。本实用新型的优点在于本实用新型的金刚石磨盘的结构简单、便于维护、坚固耐用、磨削锋利、排屑迅速。 该金刚石磨盘的刀头与基体之间通过机械的方式连接，而非通过传统的焊接或烧结的方式连接，基体可以重复使用，节约了成本。基体上开设了多个排屑孔，大大保证了排屑的畅通， 同时减轻了磨盘的自重，也提高了产品的动平衡性能。
图1为本实用新型未安装刀头的金刚石磨盘的结构示意图。图2为本实用新型安装有刀头的金刚石磨盘的结构示意图。图3为本实用新型刀头安装位置的结构示意图。图4为本实用新型刀头的结构示意图。
具体实施方式如图1、2所示，一种分体节块式非焊接金刚石磨盘，该金刚石磨盘包括刀头1和基体2，该基体2呈圆盘状，基体2上安装有多个刀头1，相邻两个刀头之间设有排屑孔3，该基体中心位置设有安装孔4，该安装孔4的周围开设有两排排屑孔5。如图3所示，基体2上设有带有螺纹丝扣的刀头安装孔6，刀头1与基体2之间通过螺丝连接。如图4所示，刀头 1的磨削面上具有金刚石烧结体膜料层或金刚石涂层。[0015] 该金刚石磨盘的刀头与基体之间通过机械的方式连接，而非通过传统的焊接或烧结的方式连接,基体可以重复使用，节约了成本。基体上开设了多个排屑孔，大大保证了排屑的畅通，同时减轻了磨盘的自重，也提高了产品的动平衡性能。
权利要求1.一种分体节块式非焊接金刚石磨盘，该金刚石磨盘包括刀头和基体，其特征在于，该基体呈圆盘状，基体上安装有多个刀头，相邻两个刀头之间设有排屑孔，该基体中心位置设有安装孔，该安装孔的周围开设有两排排屑孔。
2.根据权利要求1所述的分体节块式非焊接金刚石磨盘，其特征在于，所述基体上设有带有螺纹丝扣的刀头安装孔，刀头与基体之间通过螺丝连接。
3.根据权利要求1所述的分体节块式非焊接金刚石磨盘，其特征在于，所述刀头的磨削面上具有金刚石烧结体膜料层或金刚石涂层。
专利摘要一种分体节块式非焊接金刚石磨盘，该金刚石磨盘包括刀头和基体，该基体呈圆盘状，基体上安装有多个刀头，相邻两个刀头之间设有排屑孔，该基体中心位置设有安装孔，该安装孔的周围开设有两排排屑孔。所述基体上设有带有螺纹丝扣的刀头安装孔，刀头与基体之间通过螺丝连接。所述刀头的磨削面上具有金刚石烧结体膜料层或金刚石涂层。本实用新型的金刚石磨盘的结构简单、便于维护、坚固耐用、磨削锋利、排屑迅速。该金刚石磨盘的刀头与基体之间通过机械的方式连接，而非通过传统的焊接或烧结的方式连接，基体可以重复使用，节约了成本。基体上开设了多个排屑孔，大大保证了排屑的畅通，同时减轻了磨盘的自重，也提高了产品的动平衡性能。
文档编号B24D7/06GK202053190SQ20112014933
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月11日 优先权日2011年5月11日
发明者王黔丰, 鄂洪儒, 陈宝良 申请人:晶日金刚石工业有限公司