专利名称：用于硅片双面磨砂的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种可一次性实现多个硅片进行磨砂处理的用于硅片双面磨砂的模具。
技术背景磨砂机是用来对晶片表面进行磨砂处理的机器，原有的磨砂机由手柄、工作头、电动机组成，电机带动磨砂盘转动，在手柄的手杆上设置一直杆，直杆的下方活动连接一转盘，将需要进行磨砂处理的硅片放入转盘内，通过磨砂盘与之相接触的硅片表面进行相对转动，从而完成硅片一个表面的磨砂处理。这样，还需要将硅片从转盘内取出，翻转后，再对另一面进行磨砂处理，操作起来较为繁琐，影响工作效率。
发明内容本实用新型解决的技术问题是提供一种用于克服上述缺陷，实现硅片一次性多量双面磨砂处理的用于硅片上面磨砂的模具。本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是一种用于硅片双面磨砂的模具，包括上磨砂盘和下磨砂盘，所述上磨砂盘的直径小于下磨砂盘的直径，在下磨砂盘上活动设置一模圈，在该模圈的下方压有一圆形的模芯，所述模芯的直径等于模圈的外径，在所述模芯上开设有圆孔；所述上磨砂盘的直径小于模圈的内径，该上磨砂盘放置在模圈内并压住模芯。更进一步的，为了提高工作效率，充分利用模芯的表面积，所述圆孔的个数为五个，且该五个圆孔以模芯的圆心为中心呈阵列状分布。本实用新型的有益效果是本模具上开设的圆孔直径可根据具体硅片的大小需要，开设有不同直径的圆孔，通过将硅片防止在圆孔内，由上下磨砂盘对其进行磨砂处理，可一次性完成多个硅片的双面磨砂处理，大大提高了工作效率。
以下结合附图对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型中模芯的底部示意图。图中1、上磨砂盘2、模芯21、圆孔3、模圈4、下磨砂盘。
具体实施方式
如图1和2所示一种用于硅片双面磨砂的模具，包括上磨砂盘I和下磨砂盘4，所述上磨砂盘I的直径小于下磨砂盘4的直径，在下磨砂盘4上活动设置一模圈3，在该模圈3的下方压有一圆形的模芯2，所述模芯2的直径等于模圈3的外径，在所述模芯2上开设有圆孔21 ;所述上磨砂盘I的直径小于模圈3的内径，该上磨砂盘I放置在模圈3内并压住模芯2。更进一步的，为了提高工作效率，充分利用模芯2的表面积，所述圆孔21的个数为五个，且该五个圆孔以模芯的圆心为中心呈阵列状分布。在实际操作中，所述下磨砂盘4设置在工作腔内，工作腔设置在一工作架的中心部位，所述下磨砂盘4的下方通过偏心轮连接电机，所述上磨砂盘通过工作头下的顶针活动套接，将硅片放入到圆孔21内，并由模圈3压住模芯的外周，同时，将上磨砂盘I压在模芯内的硅片上，电机启动，通过偏心轮作用，带动下磨砂盘4作偏心转动，完成硅片的双面磨砂处理。本模具上开设的圆孔直径可根据具体硅片的大小需要，开设有不同直径的圆孔，通过将硅片防止在圆孔内，由上下磨砂盘对其进行磨砂处理，可一次性完成多个硅片的双面磨砂处理，大大提高了工作效率。需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施列而已，并非对实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种用于硅片双面磨砂的模具，其特征在于:包括上磨砂盘(I)和下磨砂盘(4)，所述上磨砂盘(I)的直径小于下磨砂盘(4)的直径，在下磨砂盘(4)上活动设置一模圈(3)，在该模圈(3)的下方压有一圆形的模芯(2)，所述模芯(2)的直径等于模圈(3)的外径，在所述模芯(2)上开设有圆孔(21);所述上磨砂盘(I)的直径小于模圈(3)的内径，该上磨砂盘⑴放置在模圈⑶内并压住模芯(2)。
2.根据权利要求1所述的用于硅片双面磨砂的模具，其特征在于:所述圆孔(21)的个数为五个，且该五个圆孔(21)以模芯 的圆心为中心呈阵列状分布。
专利摘要本实用新型涉及一种用于硅片双面磨砂的模具，其特征在于包括上磨砂盘和下磨砂盘，所述上磨砂盘的直径小于下磨砂盘的直径，在下磨砂盘上活动设置一模圈，在该模圈的下方压有一圆形的模芯，所述模芯的直径等于模圈的外径，在所述模芯上开设有圆孔；所述上磨砂盘的直径小于模圈的内经，该上磨砂盘放置在模圈内并压住模芯。本模具上开设的圆孔直径可根据具体硅片的大小需要，开设有不同直径的圆孔，通过将硅片防止在圆孔内，由上下磨砂盘对其进行磨砂处理，可一次性完成多个硅片的双面磨砂处理，大大提高了工作效率。
文档编号B24B7/22GK202910671SQ20122034508
公开日2013年5月1日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者陈民华 申请人:苏州晶磊鑫机电科技有限公司